DoNews 3月3日消息（劉文軒）台積電、三星與英特爾等10傢企業共同發錶瞭通用小芯片互聯（Universal Chiplet Interconnect Express UCIe）技術1.0版 台積電、英特爾、Google Cloud、微軟等結盟發展裸芯互聯標準 - 趣味新聞網

原標題：台積電、英特爾、Google Cloud、微軟等結盟發展裸芯互聯標準

DoNews 3月3日消息（劉文軒）台積電、三星與英特爾等10傢企業共同發錶瞭通用小芯片互聯（Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe）技術1.0版，以推動標準化的小裸芯互聯（die-to-die interconnect）技術。

傳統的係統單芯片是將每個元件放在單一裸芯（Die）上，功能越多，矽芯片的尺寸越大，而小芯片（Chiplet）的做法則是拆分其功能，把不同的功能分散到更小的裸芯上，再藉由先進的封裝技術整閤它們，帶來更多的彈性，還能改善良率並降低成本，而當中的一項關鍵封裝技術就是裸芯的互聯。

UCIe 屬於開放規格，1.0 版采用成熟的 PCI Express（PCIe）與 Compute Express Link（CXL）標準，製定瞭裸芯互聯的 I/O 實體層、互聯協定與軟件堆疊。參與 UCIe 的 10 傢創始會員中，除瞭台積電、三星、英特爾、日月光、AMD、Arm 與高通等半導體企業外，其它 3 名成員分彆是 Google Cloud、微軟與 Meta。

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