颱星科 標簽 新聞 第 1 頁
14档题材旺法人狂敲
欧美陆股不振，拖累台股量缩续跌，三大法人单周卖超达156亿元，但东联、万泰银、绿能、台星科、长虹等14档，法人不仅连2周逆势进场买超，且本周愈买愈多，档档利多十足且股价全强过大盘，搭配技术指标多头，下
台星科去年营收年增逾15％
晶圆测试厂台星科自结去年12月合併营收新台币1.43亿元，月增6.6%；去年自结合併营收14.66亿元，年增15.37%。法人表示，台星科去年12月下旬，晶圆代工客户高阶制程测试拉货转强，带动去年12
四多加持 台积电供应链后市看好
台积电（2330）首季营收报佳音，以1,482亿元一举超越调升后财测目标，加以下周四（17日）即将举行法说会，市场开始酝酿业绩利多，再配合外资持续加码权值股，以及美国英特尔（Intel）再创波段新高，
日月光併星科金朋 有影
新加坡封测大厂星科金朋（STATS ChipPAC）传出「待价而沽」消息，股价3个交易日大涨约57％，根据业内人士透露，日月光是最有机会成功併购的潜在买家之一。对此，日月光表示，不对市场传言进行评论。
《除权息》台星科除息，涨近1％
晶圆测试厂台星科（3265）今日进行除息交易，每股配发现金股利约2.26元，除息参考价为42.65元。今日开高后于平盘之上震盪，填息路略显颠簸，至10点30分，涨幅约近1％。台星科去年全年营收16.3
台星科董事星科金朋 申让全部持股
台星科（3265）董事新加坡商星科金朋公司，今日向证交所申报转让持股，将透过洽特定人方式，将手中70,694全部持股，均申报转让予新加坡商Bloomeria Limited。
《半导体》营运搏翻身，台星科再开飙
封测厂台星科（3265）去年因新加坡母公司星科金朋（STATS ChipPAC）被中国封测厂江苏长电併购，营运因整合变动而受影响。展望后市，随着整合状况大致抵定，加上与星科金朋签订的5年最低採购技术服
《半导体》陆封测龙头示爱，台星科放量涨停
中国封测龙头江苏长电上月完成併购新加坡星科金朋（STATS ChipPAC），董事长王新潮昨日唿吁台湾应开放陆资进入投资，并表示对于脱离星科金朋的台星科（3265）相当感兴趣，希望能够先洽谈投资。受此
补偿金若入袋 台星科税前EPS增约8.4元
测试厂台星科（3265）去年8月与星科金朋（STATS ChipPAC）签署5年技术服务合约，合约规定若星科金朋没有依最低採购量下单，台星科可以依合约向星科金朋主张补偿差额。由于星科金朋第一年合约到期
3千万美元入袋 台星科今年营运吞补丸
「塞翁失马焉知非福」！测试厂台星科（3265）前年与星科金朋（STATS ChipPAC）签署5年技术服务合约，但星科金朋在去年第一年所下的订单就未达合约标准，尽管拖累了台星科去年的业绩、截至去年前三
《半导体》拟入主台星科强身，硅格冲2年新高价
封测厂硅格（6257）拟斥资16.2亿元收购新加坡商Boomeria，借此取得台星科（3265）55.18％股权，强化晶圆级封装技术及竞争力。由于未来营运可望进补，硅格早盘放量劲扬5.46％至28.9
《半导体》拟间接入主台星科，硅格强身拚拓商机
封测厂硅格（6257）宣布拟斥资约16.2亿元收购新加坡淡马钖集团旗下Bloomeria，间接成为台星科（3265）最大股东。董事长黄兴阳表示，主要希望借此增强硅格在晶圆级封装的竞争力，并寻求与全球主
《半导体》硅格拟砸16.2亿元，间接入股台星科
封测厂硅格（6257）今（5）日召开重讯记者会，宣布董事会通过以每股新加坡币0.03349元，合计斥资新加坡币7375万元（约新台币16.2亿元），公开收购隶属新加坡淡马钖集团的控股公司Bloomer
《业绩-半导体》补偿金挹注，台星科Q1获利登次高
封测厂台星科（3265）营运进入淡季，并遭逢汇损逆风干扰。不过，在认列星科金朋（STATS ChipPAC）未达最低採购额的补偿金挹注下，2017年首季税后净利仍达2.39亿元，每股盈余1.76元，为
《业绩-半导体》台星科Q2转亏，H1每股仍赚1.15元
封测厂台星科（3265）受淡季影响，2017年第二季营收降至近6季低点，营运由盈转亏，每股亏损0.61元。不过，受惠于首季认列星科金朋（STATS ChipPAC）未达最低採购额的补偿金挹注，上半年获
《业绩-半导体》併购效益助威，硅格11月营收连3月登峰
封测厂硅格（6257）受惠于本业营运持稳高档，加上认列台星科（3265）营收挹注，带动2017年11月自结合併营收连3月改写新高。展望后市，随着竞争接单能力愈趋强大，集团看好争取新应用IC晶片需求，为
《业绩-半导体》台星科Q3本业转盈，获利年增近4成
封测厂台星科（3265）受惠步入产业旺季，2017年第三季本业由亏转盈，配合业外亏损显着缩减，税后净利年增38.48％、每股赚0.68元。在本业获利优于预期下，今日股价放量劲扬，一度飙涨9.5％至28
《业绩-半导体》市况旺＋台星科挹注，硅格10月营收再创高
封测厂硅格（6257）受惠于认列台星科（3265）营收挹注，且市场需求带动双方营运同步畅旺，2017年10月合併营收缴出双位数「双升」佳绩，连2月改写历史新高。展望后市，法人预期在合併效益持续显现下，
《半导体》硅格入主台星科，黄兴阳：综效明年更显着
封测厂硅格（6257）今日受邀举行法说会，董事长黄兴阳表示，入主台星科（3265）后已显现合併综效，明年对营运的成长贡献将更显着，但短期内暂不考虑完全收购台星科。针对中国市场方面，则考虑与中国业者合作
《半导体》触2年半波段高，台星科涨多拉回
封测厂台星科（3265）受惠认列星科金朋补偿金挹注，2017年每股盈余上看5.5～6元新高，未来将由硅格主导经营。台星科股价昨日盘中触及33.5元，创2年半波段高点，然今日受获利卖压出笼影响，股价开低
《业绩-半导体》併购效益挹注，硅格上季、去年营收齐登峰
封测厂硅格（6257）受惠入主台星科（3265）等併购效益显现，2017年12月营收创历史第3高，带动第四季及全年营收同步登峰。展望后市，公司预期合併效益将更显着挹注成长动能，对今年营运成长深具信心。
聚焦新兴应用 硅格明年营收上看百亿元
封测厂硅格（6257）昨（28）日召开法人说明会，董事长黄兴阳对2018年半导体市场景气展望乐观。硅格入主封测厂台星科（3265）后，顺利扩增晶圆级封装及测试产能，2018年营运将聚焦在物联网、车用电
《半导体》营运动能看俏，台星科飙近4年新高价
封测厂台星科（3265）受惠市况转佳及硅格（6257）入主，营运恢复成长动能，法人看好今年营运可望显现结盟综效，近日股价持续走强。今日股价放量劲扬，领涨封测族群，最高飙升8.6％至44.2元，终场上涨
《业绩-半导体》台星科去年获利登高，拟配息1.3元
封测厂台星科（3265）公布2017年合併财报，虽然营收降至28.42亿元的近3年低点，但受惠认列星科金朋未足额下单补偿金4.71亿元挹注，归属业主税后净利达7.27亿元、每股盈余5.34元，双创历史
《业绩-半导体》接单畅旺＋併购挹注，硅格5月营收写新高
封测厂硅格（6257）受惠各应用晶片接单畅旺、投资公司台星科（3265）营运同步强劲，2018年5月自结合併营收月增7.46％、年增达78.67％，持续「双升」冲上8.83亿元，改写历史新高。累计1～
Q2获利季增1.75倍 台星科 在手订单满到年底
测试厂台星科（3265）第二季税后净利冲上1.40亿元，较第一季大增约1.75倍，每股净利1.03元优于市场预期。由于高阶测试市场产能大缺，在台积电及意法等大客户订单涌入下，下半年接单满到年底，华为旗
《半导体》台星科、星科金朋和解，採购合约延长2年
封测厂台星科（3265）宣布与星科金朋（STATS ChipPAC）达成和解，双方同意延长合作契约2年，星科金朋第4合约年度将以优惠价优先向台星科採购，台星科则将不向星科金朋求偿第3合约年度未足额採购
《半导体》营运动能加温，台星科填息达阵
封测厂台星科（3265）2018年上半年合併营收创15.92亿元次高，税后净利1.91亿元、每股盈余1.4元亦创近5年高点。公司股东会通过配息1.3元，7月20日以29.5元除息交易，今早在买盘敲进下
《业绩-半导体》台星科Q2营运跃进，H1获利近5年同期高
封测厂台星科（3265）受惠市况转佳及硅格入主合併效益，2018年本业获利动能跃进，第二季税后净利达季增达1.71倍，每股盈余1.03元，较去年同期大幅转盈。合计上半年税后净利1.91亿元，年增21.
《业绩-半导体》硅格7月营收年增66.39％，历史第3高
封测厂硅格（6257）虽受区块链应用晶片出货减少影响，但在其他晶片需求畅旺、转投资公司台星科（3265）挹注下，2018年7月自结合併营收8.33亿元，虽较6月8.87亿元新高减少6.08％，仍较去年
《业绩-半导体》硅格8月营收登次高，Q3旺季拚缔新猷
封测厂硅格（6257）受惠各类晶片需求出货增加，带动2018年8月自结合併营收缴出「双升」佳绩，以8.85亿元改写历史次高。在步入产业旺季、订单需求持续畅旺带动下，法人看好硅格第三季旺季营运动能将更旺
《业绩-半导体》淡季效益＋景气略降，硅格1月营收近16月低点
封测厂硅格（6257）受淡季效应影响，2019年1月自结合併营收6.14亿元，较去年12月6.93亿元减少11.37％、亦较去年同期7.15亿元减少14.17％，虽仍创同期次高，但表现为2017年9月
《业绩-半导体》硅格2月营收近17月低点，同期次高
封测厂硅格（6257）受淡季效应及春节工作天数较少影响，2019年2月自结合併营收5.76亿元，月减6.22％、年减16.78％，虽仍创同期次高，但亦为2017年9月以来近17月低点。累计1～2月合併
《业绩-半导体》台星科去年EPS 2.42元，拟配息1.2元
封测厂台星科（3265）2018年本业营运显着回温，合併营收28.69亿元，税后净利3.29亿元、每股盈余2.42元，法人指出，台星科前2年均获星科金朋未足额下单补偿金挹注，去年因达成和解而无补偿金认
《半导体》硅格5月营收优于预期，今年展望审慎乐观
封测厂硅格（6257）公布2019年5月自结合併营收7.44亿元，较4月6.68亿元成长达11.38％、较去年同期8.83亿元减少15.74％，仍创同期次高。累计1～5月合併营收34.32亿元，较去年
《半导体》除息首日，台星科填息跨大步
封测厂台星科（3265）股东常会通过配发每股现金股利息1.2元，今（16）日进行除息交易，每股参考价为23.8元。台星科今早股价开高走扬，最高上涨2.31％至24.35元，填息率达45.83％，早盘维
《业绩-半导体》硅格Q2营收季增近1成，Q3成长动能可期
封测厂硅格（6257）在订单需求成长下，2019年6月自结合併营收回升至8亿元之上，带动第二季合併营收季增近1成。展望后市，公司认为，随着时序进入半导体传统旺季，在订单出货需求增加带动下，第三季营收成
《半导体》H2营运转强，台星科放量攻近11月新高
封测厂台星科（3265）受惠区块链需求谷底反弹，下半年营运动能可望显着回升，资本支出规模将跳增至12.7亿元。利多激励台星科今日放量开飙，早盘在买盘敲进下直攻涨停价28.6元，创近11月波段高点，截至
《半导体》区块链需求回神，台星科H2营运转强
封测厂台星科（3265）今日应邀举行法说会，总经理翁志立表示，虽然仍有中美贸易战的不确定因素影响，但因区块链需求较上半年显着跃升，配合手机、人工智慧（AI）、特殊应用IC及穿戴式装置需求成长，预期下半
《业绩-半导体》硅格8月营收续扬，Q3挑战次高
封测厂硅格（6257）在客户订单逐步回流、需求持稳高档带动下，2019年8月合併营收续升至8.61亿元，续创近1年高点、亦为历史第4高。法人看好硅格营收可望逐月成长至10月，第三季营收可望站上全年高峰
《半导体》10月营收飙新高，台星科冲13月新高价
封测厂台星科（3265）受惠本业营运回升，配合认列星科金朋未足额下单补偿金挹注，2019年10月合併营收跳升至8.41亿元，缴出「3位数」双升强劲动能，改写历史新高。利多激励今日股价开盘即跳锁涨停价2
《半导体》Q4营运看优，台星科抗跌稳扬
封测厂台星科（3265）2019年第三季营运转亏为盈，在10月营收冲高、区块链需求可望回升下，第四季营运展望看优。虽然大盘今日大跌逾百点，台星科今日开高后持稳盘上，最高劲扬3.27％至28.4元，领涨
《半导体》硅格Q3营收历史第3高，全年拚持平
封测厂硅格（6257）2019年9月合併营收持稳8亿元高档，带动第三季合併营收达25.31亿元，站上今年高点、并创历史第3高。展望后市，虽然产业步入淡季，但硅格预期第四季表现仍可望优于去年同期，法人预
《业绩-半导体》11月营收登同期高，硅格Q4淡季逆强
封测厂硅格（6257）在虚拟货币、网通、电源管理晶片封测订单需求持续畅旺下，2019年11月合併营收年增17.37％，改写同期新高，营运淡季不淡。法人看好硅格第四季营收有望较第三季续扬，有机会挑战历史
《业绩-半导体》硅格10月营收飙新高，Q4拚逆风高飞
封测厂硅格（6257）在封测订单需求持稳高档，配合转投资台星科（3265）认列补偿金大补丸，2019年10月自结合併营收跳增逾8成、创14.77亿元新高，带动前10月营收恢复成长。法人看好硅格第四季营
抢先报！10月营收带劲 股价暴冲
10月营收绩优生率先亮相，买盘蜂拥！上市柜企业10月营收陆续揭晓，因科技业迈入出货高峰，台星科（3265）、群电（6412）、金丽科（3228）等14档首批缴出双率双增佳绩的优等生，5日人气夯到不行，
《业绩-半导体》硅格1月营收年增38％，创同期新高
封测厂硅格（6257）公布2020年1月自结合併营收8.49亿元，虽因步入淡季、农历春节影响，较去年12月9.51亿元次高减少10.74％，仍较去年同期6.14亿元成长达38.32％，改写同期新高。硅
《业绩-半导体》硅格上季、去年营收齐冲新高，全年突破百亿元
封测厂硅格（6257）受惠各类晶片封测订单需求持续畅旺，以及转投资台星科（3265）营运同步转强，2019年12月及第四季营收齐缴双位数「双升」佳绩，分创历史次高及历史新高，带动全年合併营收维持成长，