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领导团队开发0.13微米铜制程与创新晶圆级先进封装技术，台积电副总经理余振华成为台积电扬名业界的重要推手，更取得近千件专利，27日获得「总统科学奖」肯定，余是清大物理系及材料所校友，他勉励学弟妹享受奋

总统科学奖于今(27)日公布，其中在「应用科学组」部分，由清华大学校友、现任台积电副总经理余振华获得，他曾领导团队，开发台积电扬名业界的0.13微米铜制程，与创新晶圆级先进封装技术，取得美国近千件专利

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