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製程技術 標簽 新聞 第 1 頁


镁合金制程技术研讨会 17日开讲

     由台湾镁合金协会主办,金属中心及中国矿冶工程学会协办之「镁合金挤型/沖锻/表处制程技术研讨会」将于8月17日下午在台中塑胶中心举行,限额50名,即日起接受报名,意者可洽台湾镁合金协会。台湾镁合金协会表


联电登陆 投审会放行

     赶搭年底末班车,经济部投审会昨(31)日有条件通过联电申请以4.5亿美元,加上和舰科技出资2.6亿美元,赴厦门投资12吋晶圆厂,是国内策略性登陆投资12吋晶圆厂首例,也让对陆投资金额创下近2年新高。投


库存待解 华邦电保守看下半年

     记忆体厂华邦电(2344)董事长焦佑钧昨(18)日指出,今年下半年景气会比上半年好,但DRAM库存问题仍待解决,今年的表现将会比原预期来得低,明年可望好转,价格则维持平稳。华邦去年每股赚0.83元,不


台积电登陆设厂 经部:年前松绑

     尽管货贸谈判全面暂停,但是台积电南京12吋新厂申设案,经济部加快进行。经济部工业局19日松口,可望在1月底前完成技术审查结论,之后将送交给投审会,官员透露,顺利的话,台积电案将排入本月底投资审议委员会


联电丢震撼弹 与陆资开发DRAM技术

     晶圆代工厂联电13日丢出震撼弹,宣布与福建晋华集成电路签署技术合作协定,协助晋华开发DRAM(随机存取记忆体)相关制程技术。联电强调,在此技术合作协议下,仅负责技术开发,没有投资晋华的规画。大陆半导体


华邦30奈米第4季量产 有助明年获利

     记忆体制造厂华邦电总经理詹东义表示,过去 6年华邦电制程技术并未推进,自行开发的30奈米世代制程技术预计第 4季量产,将有助明年DRAM产品获利提升。华邦电下午召开法人说明会,公布上半年营运结果;华邦


联电14奈米量产 股涨冲近7个月新高

     晶圆代工厂联电14奈米制程技术成功量产,宣告制程技术发展迈向新里程碑,激励股价表现强劲,盘中一度达新台币12.4元,创近7个月新高。联电制程技术发展获重大突破,自主研发的14奈米制程技术成功进入客户晶


台湾恩巨恩 引进新世代制程技术

     台湾恩巨恩为一家技术整合之公司,团队拥有电镀药水、蚀刻药水及设备领域的丰富实务经验,引进在日本市场拥有高市占率的制程技术,以多元化的产品线,协助PCB及半导体产业生产技术的升级。


M31円星科技获颁2018年台积电独特制程硅智财合作伙伴奖

     硅智财开发商M31円星科技宣布,在今年10月3日台积电于美国硅谷举办的开放创新平台论坛中,获颁2018年台积电独特制程硅智财合作伙伴奖。M31董事长林孝平表示,很荣幸从台积电获得这个奖项,M31积极参


台积电拚先进制程惹祸上身? 恐爆发5年激烈价格战

     台积电在10月9日告第三季合併营收,达2,603.48亿元,跟去年同期885.79亿元相比成长7.2%,超出法人预估在病毒事件后的2,550~2,580亿元营收展望区间,甚至苹果确认将2019年A13


台湾气凝胶科技材料 进驻南科

     科技部通过台湾气凝胶科技材料申请进驻南部科学园区台南园区,计画投资新台币2,570万元,研发生产气凝胶粉末及气凝胶复合材料。该管理局表示,台湾气凝胶科技材料开发公司为105年科技部FITI竞赛获奖团队


世芯电子 发布新企业标语Silicon Heart of AI

     随着AI人工智慧应用市场继续高歌勐进,世芯电子于5月14日正式发布最新企业标语「Silicon Heart of AI」,除了既有的消费性电子及利基市场,未来公司业务核心将以人工智慧(AI)及高速运算


快了…杀进3奈米!台积打趴三星爆惊人绝招

     台积电5奈米制程今年下半年进入量产,进度落后的竞争对手三星积极押注下一代制程追赶,两家公司可望于3奈米制程再度交手决战高下,预期台积电可能于4月29日北美技术论坛公布3奈米最新进展,市调机构推估,台积


意法半导体与台积电合作 加速市场採用GaN产品

     晶圆代工龙头台积电及欧洲IDM大厂意法半导体(ST)20日宣布,双方将携手合作加速氮化镓(Gallium Nitride,GaN)制程技术的开发,并将分离式与整合式GaN元件导入市场。透过此合作,意法


金属中心 3/27高雄展览馆举行 可移转技术成果发表

     在经济部技术处指导下,金属中心将于3月27日上午在高雄展览馆A302会议室举行「108年度可移转技术研发成果发表会」,内容包含交通运输、金属成形和智慧制程等13项技术及3百多件专利等研发成果,会中也将


台积年报揭密 催2奈米研发

     台积电21日发布108年度年报,在先进制程及先进封装等技术研发上已有明显突破。今年除了5奈米进入量产、3奈米持续研发外,台积电今年会加快2奈米研发速度。另外,台积电看好整合型扇出(InFO)等先进封装


台积电 一手扩产5奈米 一手催生3奈米

     晶圆代工龙头台积电在法人说明会上强调,今年资本支出150~160亿美元的计画不变。台积电董事长刘德音及总裁魏哲家在致股东报告书中提及,期待5G相关及高效能运算(HPC)应用的发展,将会在未来几年带动对


台积电叫战死敌!第一代3奈米杀招曝

     台积电与竞争对手三星在先进制程再度交手,上周(16日)台积电在法说会公布3奈米最新进展,仍採用现有的FinFET(鳍式场效电晶体)技术,与三星的GAA(环绕闸极电晶体)互别苗头,延用FinFET是否因


台积电发布致股东报告书 看好5G及HPC前景

     台积电董事长刘德音及总裁魏哲家在台积电108年度年报中,联名发布致股东报告书,提及台积电去年达成许多里程碑,尽管面临国际间贸易紧张局势所带来业务上的逆风,年度营收依旧连续10年创下纪录。台积电今年在先


台积电资本支出概念股 突围

     晶圆代工龙头台积电全力冲刺先进制程产能建置及技术研发,专为5奈米制程(N5)及3奈米制程(N3)量身打造的Fab 18正在加速建厂,并将成为全球拥有最大极紫外光(EUV)产能的半导体厂。受惠于台积电的


新思、台积合作 加速新产品设计

     新思科技近日宣布,运用于台积公司N6及N5制程技术的数位与客制化设计平台已取得认证。新思科技与台积公司的长期合作加快了高效能运算(HPC)、行动、5G和AI晶片设计等关键垂直市场的新一代产品设计。这项


操盘心法-半导体产业趋势向上 后市行情审慎乐观

     国际金融分析:台股突破创历史新高,个股股价位置都不低;环顾外部环境,疫情发展似仍有变数,包括美国感染人数居高不下,已开始冲击经济复甦力道,西班牙、香港则初露死灰复燃征兆,加上当进入秋冬,气温降低,各地


新闻分析-英特尔抛震撼弹 台积如何拆招

     半导体龙头英特尔在上周法说会中,由执行长史旺(Bob Swan)宣布7奈米制程延迟消息,引发全球市场一片譁然,资本市场反应更为激烈,英特尔股价重挫16.2%,竞争对手超微股价大涨16.5%,被点名将通


甘藷下脚料加益生菌 助国产牛肉品质提升

     嘉义大学动物科学系与农业科技研究所,结合民间力量,将以往牛只吃太多就会澎风、拉肚子的甘藷加入益生菌,变成青贮料取代一定比例的饲料玉米,经过2年多研究实验,发现吃台湾地瓜长大的「憨吉牛」不但没有肠胃适应


工研院发表 超薄可挠玻璃

     未来显示器用的玻璃萤幕也能像纸张般,以滚筒式卷曲!工研院近日在日本横滨平面显示器展发表尖端的「一百微米超薄可挠玻璃连续卷轴式制程技术」,是全球首次以一百微米超薄可挠玻璃为基板,开发的完整R2R制程及超


东台携手东捷 秀半导体研发能量

     全球高科技产业盛事SEMICON Taiwan 2020国际半导体展,已于25日于台北南港展览馆圆满闭幕,东台精机与东捷科技携手展出多台可应用于半导体、5G电路板制程、封装检测等先进制程的高阶加工机种


         






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