土地银行统筹主办金丰机器公司13亿元联贷案，已成功完成募集，日前假台湾土地银行台中分行举行联贷签约仪式。据土地银行指出，联贷案资金用途系金丰机器工业为支应偿还金融机构借款、充实营运资金、开发国内外信用
