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日月暘 標簽 新聞 第 1 頁


《半导体》合设内埋式基板厂,日月光、TDK签约

     封测大厂日月光(2311)携手日商TDK设立合资公司日月旸电子,今日下午共同签署合资协议。日月旸电子设立于高雄楠梓加工出口区,总资本额为3949万美元,日月光持股51%、TDK持股49%,将採用TDK


         






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