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吴田玉：下半年审慎乐观
(中央社记者钟荣峰台北26日电)封测大厂日月光营运长吴田玉表示，日月光下半年会比上半年有亮丽表现，下半年可审慎乐观。日月光下午举办法人说明会，吴田玉表示，今年上半年集团营收较去年同期成长11%，IC封
布局先进封装 台厂加快脚步
(中央社记者钟荣峰台北26日电)封测台厂日月光、硅品、力成、南茂等，纷纷加速进度布局先进封装。工研院IEK表示，封测台厂可往半导体前中段制程移动，掌握原材料方向。主要封测台厂看好下半年高阶封装市场需求
记忆体覆晶封装 台厂有兴趣
(中央社记者钟荣峰台北5日电)产业人士表示，三星(Samsung)主导的记忆体覆晶封装技术，有机会在2年后成熟；已有封测台厂考量切入相关领域。产业人士指出，覆晶封装(Flip Chip)技术有机会在记
日月光看好系统级封装
封测大厂日月光主管表示，系统级封装(SiP)在明年将是有惊喜的一年。观察系统级封装趋势，日月光主管表示，系统级封装产值占整体全球封装产值约5%到10%，产值还不大；预估未来3年到5年，系统级封装产值可
硅品2.5D 盼明年Q1量产
IC封测大厂硅品董事长林文伯表示，硅品持续切入系统级封装(SiP)产品；2.5D硅中介层产品，希望明年第1季可量产。观察系统级封装(SiP)，林文伯表示，系统级封装是种封装概念，晶片以2D、3D的方式
系统级封装 两大厂各擅胜场
封测大厂日月光和硅品积极布局系统级封装(SiP)。整体观察，日月光优先扩充规模经济，硅品考量毛利率表现，各擅胜场。系统级封装是客制化封装方式，一个或多个半导体晶片以2D或3D方式，接合到整合型基板上，
经部：日月光若停工逾3月 重创台晶半导体产业
日月光高雄K7厂确定停工。经济部次长杜紫军20日表示，经济部对环保单位依法所作的处分基本上尊重，但若日月光停工超过3个月，对台半导体产业链整体可能有伤害。不过他也强调，停工给日月光的竞争对手创造机会，
14档股价创新高 强棒
台股上周在双千金领军下，指数站上8,600点，外资连10日买超，大盘呈现惊惊涨；法人表示，台股本周蓄势挑战8,668.95前波高点，个股将呈现强者恆强，包括聚和、宜特、健和兴等14档，股价领先创下新高
半导体塑胶封装材料市场 稳步前进
全球半导体市场2013年历经疲首季软无力，第二与第三季表现增强，到了第四季又趋于缓和，市场如同三温暖洗礼，SEMI (国际半导体设备材料产业协会)今日发布预测，包括热介面材料在内的全球半导体封装材料市
菱生微机电封装占比 上看2成
法人表示，菱生胎压侦测器封装持续切入国外车用零配件大厂供应链，估今年微机电封装业绩占比上看 2成。类比、记忆体和微控制器封装厂菱生今年持续布局微机电(MEMS)封装产品。在汽车电子部分，法人表示，菱生
覆晶崛起 LED晶粒厂大反攻
随着覆晶(Flip-Chip)技术逐步纯熟，应用产品扩增，其中韩国电视大厂三星率先採用覆晶晶粒，为台湾LED晶粒厂创造了一个大好的反攻机会。研究机构LEDinside表示，经过访查加上展场观察，Fli
法人看好菱生麦克风封装产品
法人表示，菱生微机电麦克风封装持续送样，预估下半年可明显放量，估菱生第1季业绩季减幅度约5%到9%。法人表示，菱生今年持续布局微机电(MEMS)封装产品，其中微机电麦克风封装相关产品持续送样中，对象涵
硅品Q4量产20奈米封装产品
封测大厂硅品董事长林文伯表示，与客户开发20奈米制程封装产品，预估今年第4季可望量产。硅品今天下午举办线上法人说明会。展望高阶封装布局，林文伯表示，硅品从2011年投入2.5D封装领域，在28奈米部分
系统级封装 封测双雄勤耕耘
封测大厂日月光和硅品持续耕耘系统级封装(SiP)。整体观察，SiP市场够大，封测厂与晶圆代工厂可维持合作关系。系统级封装是客制化的封装方式，一个或多个半导体晶片以2D或3D方式，接合到整合型基板上，将
股后汉微科 今年挑战4股本
千元股后汉微科（3658）去年得力于半导体产业年头旺到年尾，逐季创高走势在第4季赚超过一股本，推升年度获利年增率高达55％，EPS达35.09元创高，同样受惠半导体高阶设备需求的弘塑（3131），前三
IEK：物联网启动系统级封装
工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)预估，物联网(IoT)启动系统级封装(SiP)，云端技术带动先进封装技术发展，终端需求启动系统封装再进化。IEK指出，物联网时代来临，系统整合是半导体技术发展关键
日月光 蝉联2013封测龙头
国际研究暨顾问机构Gartner（顾能）针对全球半导体封装及测试代工市场（Semiconductor Assembly and Test Services，SATS）发布最终统计结果，2013年全球半
日月光续推先进封装
封测大厂日月光营运长吴田玉表示，日月光去年达到3项里程碑，今年持续推动20奈米先进封装、系统覆晶封装、微感测器晶圆级整合封装等先进领域。日月光今天上午在高雄楠梓加工出口区举行103年股东常会。吴田玉表
调查：全球封测产值年增2.3％
国际研究暨顾问机构Gartner统计，去年全球半导体封测市场产值251亿美元，较2012年成长2.3%。根据Gartner统计全球前5大封测业者，日月光排名第1，去年营收达47.4亿美元，较2012年
IMPACT研讨会 产业互动平台
第9届国际构装暨电路板研讨会(IMPACT)，将在10月22至24日登场，是台湾唯一横跨上游材料、电路板半导体、封装测试领域的国际级研讨会，每年国外与会者皆达3成。今年IMPACT投稿论文和邀请演讲共
日月光携手博世 开发先进微机电元件
全球第一大半导体封装测试厂日月光半导体（2311）今日宣佈获得博世（Bosch Sensortec GmbH）指定为主要的制造与技术合作伙伴，双方共同合作研发生产先进感测器元件。借由日月光研发的先进晶
先进封装应用广 封测双雄深耕
物联网、云端和4G应用带动半导体先进封装需求，封测大厂日月光和硅品等，积极布局系统级封装、晶圆级封装和2.5D/3D IC。物联网(IoT)和云端世界逐步成熟，加上4G LTE智慧型手机和穿戴式装置成
社会传真机－破封装厂 查获毒咖啡、茶包
近来毒虫为躲避警察查缉，流行将摇头丸掺入即溶咖啡包并封装掩人耳目。警方昨凌晨在桃园市区查获一间隐藏在住宅大楼内的封装工厂，查扣掺杂毒品「喵喵」的咖啡包共一七六包，约三千公克，另外嫌犯还将Ｋ他命封装成铁
《盘前扫瞄-国内消息》台积高阶封装明年丰收；石化景气不看淡
国内消息：1.台积高阶封装，明年丰收。2.王文潮：明年石化景气不看淡。3.林哲伟：祥硕晶片竞速，找到新蓝海。4.瑞轩9月营收年增逾倍，Q4乐观看。5.中关村转型，不卖3C、冲创业。6.央行救出口，年底
大陆LED併购将涌现 封装拉开序幕
TrendForce旗下绿能事业处LEDinside分析师余彬指出，照明市场需求成长速度不如原先预期，导致LED封装产能目前供给过剩。市场竞争随之加剧，造成产品价格持续下滑，许多中小型厂商经营困难，行
日月光携手第一科大 评选绿色供应商
日月光今(14)日下午表示，日月光文教基金会与国立高雄第一科技大学，共同推动为期3年的「半导体封装测试产业的企业永续经营–绿色供应商教育与评选」计划，希望以採购力影响合作供应商，借由计画教育及规范，携
邰中和再创禾鈶 号召IC人才
邰中和在科技业40载，为宏碁创办人之一，在科技界是众人所知的大老级人物，日前受邀赴大陆合肥参与「海崃两岸半导体高峰论坛」担任与谈人之外，还有一大重要任务，就是为新创IC设计公司禾鈶找人才。他说：「台湾
凌嘉进驻中科 年产值上看50亿
台湾低温高真空溅镀设备领导厂商凌嘉科技砸下6亿元（含购置新设备），买下建坪4,500坪的远山机械中科厂，改成立集团总部与中科新厂，昨（21）日落成启用，成为继美商应用材料（进驻中科标准厂房之后，第二家
隆达电子车头灯应用封装产品 率先通过AEC Q101第三方认证
LED垂直整合厂隆达电子（3698)宣布，其车用LED封装产品率先国内同业通过德凯宜特之可靠度测试，已取得AEC Q101第三方认证，成为亚洲除了日本外，第一颗取得第三方认证的头灯用LED。尽管AEC
iPhone 7变轻薄 封装技术有窍门
苹果（Apple）iPhone 7市场消息不断，韩国网站媒体报导，iPhone 7的射频元件将导入扇出型封装技术，让iPhone 7更轻薄，这可能是苹果首次採用这种封装技术。韩国科技媒体网站ETNew
力成砸6.2亿元设基地 向晶电买厂房
记忆体封测厂力成公告，向晶电取得厂房和附属设施，交易总金额新台币6.2亿元，作为长期生产及研发基地。力成公告，向晶元光电取得位于新竹市力行四路厂房及附属设施，交易总金额6.2亿元。力成表示，此项投资主
力成美光合设西安封装厂 开始量产
记忆体封测厂力成与美国美光（Micron）在中国大陆西安合作设立封装厂房已建厂完成，今天举行开幕仪式，开始进入量产阶段。力成与美光科技在2014年12月签订一系列半导体封装投资合约，力成透过第三地于中
成大研发精密铝线 取代封装金银铜线
(中央社记者张荣祥台南21日电)IC或LED晶片封装，多採用金、银或铜线来「打线接合」，制造高阶光电晶片，成本高。成功大学今天宣佈成功研发出可烧结成球的精密铝线，让成本大幅降低。成大说，这是全球创举。
日月光Q2可回温 盼SiP下半年回暖
封测大厂日月光财务长董宏思表示，第2季可望开始回温，期待系统级封装（SiP） 下半年回温，今年资本支出规模将略高于去年。日月光下午举办法人说明会。董宏思指出，价格变数已经在第1季反应完毕，第2季价格预
日月光本季业绩看增 开盘涨2.8%
封测大厂日月光今开盘来到31.2元，涨幅2.8%。法人预估，日月光第2季集团业绩可较第1季小幅成长。展望第2季，日月光预期第2季半导体封测事业产能将接近去年第4季水准，不过系统级封装（SiP）事业将持
晶片封装技术助威 让iPhone 7更轻薄
总是追求更轻、更薄的苹果手机，在iPhone 7这一代还能再更轻、更薄？韩媒《ETNews》引产业链说法指出，下一代iPhone 7採用了全新的晶片封装技术，以致于能让苹果再次实现让手机更轻薄的目标。
硅品4月营收今年新高 历年同期次高
硅品4月营收创今年以来单月高点，也创历年来4月次高。硅品自结 4月合併营收新台币 68.26亿元，较3月64.21亿元成长6.3%，比去年同期69.55亿元微减1.85%。法人表示，硅品4月营收创今年
硅品Q1获利 创12个季度来次低
硅品第1季净利新台币16.04亿元，每股税后盈余0.39元。法人表示，硅品第1季获利是12个季度以来次低，仅低于去年第4季。硅品第1季合併营收192.99亿元，较去年第4季207.65亿元减少7.1%
紫光参股案进展 力成：不影响今年营运
记忆体封测厂力成董事长蔡笃恭表示，力成布局扇出型封装，与苹果iPhone7无关。紫光参股案进展对既定营运、现金和资本支出等，没有影响。力成下午举办法人说明会。法人提问若中国大陆紫光集团参股力成、未获主
日月光4月营收年减8% 第2季有望回温
封测大厂日月光自结4月集团合併营收，月减14.1%，年减8.2%。日月光自结 4月集团合併营收新台币202.25亿元，较3月235.5亿元减少14.1%，比去年同期220.28亿元减少8.2%。其中在
日月光：今年温和逐季成长 动能看SiP
日月光表示，今年将温和且逐季成长，主要成长动能还是系统级封装（SiP），未来 5年到10年，SiP仍是持续成长的焦点。日月光在致股东营业报告书中表示，今年公司以保守稳健、审慎乐观的态度面对景气趋势。依
精材29日除息 看好物联网3大应用
晶圆封装厂精材科技预定6月29日除息交易，将配发现金股利每股0.49940814元。精材看好物联网3大成长应用。精材今天召开股东会，顺利全面改选董事5名（含独立董事3名）。精材股东会也通过盈余分配案，
IEK：台半导体专业封测 最怕两「大」
全球封测台湾阵容市占率高达55.9%，但IEK指出，台湾半导体专业封测产业正面临内忧外患；内忧是高阶封测技术主导权多在大厂手中，外患则是採取低价竞争又积极併购的大陆集团。观察今年台湾IC封测产业表现，