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3D IC 封测厂展现愿景
(中央社记者钟荣峰台北7日电)半导体和封测大厂积极研发2.5D IC和3D IC；预估到2015年，在智慧手机应用处理器整合记忆体，3D IC制程可望成熟；封测大厂展现相关领域的开发愿景。使用者经验和
3DIC技术 台积电继续主导
(中央社记者钟荣峰台北4日电)艾克尔(Amkor)台湾区总经理梁明成表示，3D IC主导权还是在台积电，封测厂和晶圆代工厂可上下游合作；预估到2015年3D IC技术应用将可成熟。国际半导体设备与材料
系统级封测论坛 大厂捧场
(中央社记者钟荣峰台北2013年8月31日电)系统级封测国际高峰论坛9月5日到6日举办。包括日月光、硅品、艾克尔、星科金朋等封测大厂，将分享3D IC与内埋式元件技术观点与发展成果。由国际半导体设备与
ITIS：物联网将带动IC需求成长
工研院ITIS预估，物联网(Internet of Things, IoT)未来的应用范围广泛，所有物件借由无线通讯串联在一起。该产业趋势将带动IC需求成长。工研院ITIS进一步说明指出，IoT的特性
台湾港务公司 主办航运专业课程
为培育航运界优秀专业人才、强化台湾航运产业软实力并促进海运之国际化及全球化，台湾港务公司将于3月3日成立二週年庆祝会上，与英国皇家特许船舶经纪人协会(Institute of Chartered Sh
国研院开发新晶片 大幅提升讯号传输速度
国研院今发表「积层型3D-IC」技术，可将讯号传输速度提升数百倍、耗能降低至少一半。预计今年便可运用在显示器上，未来将陆续与国内记忆体、面板及晶圆代工产业合作，估计技转金约需上亿元，是国研院截至目前为
3D IC 封测台厂续布局
封测台厂持续布局3DIC。智慧型手机用CMOS影像感测元件，可率先採用3D IC技术，预估到2016年，整合应用处理器和记忆体的3DIC技术，有机会量产。媒体日前报导记忆体大厂美光(Micron)为布
传美光合资3D IC 日月光否认
媒体报导美光透过华亚科欲结合日月光合资设立3D IC封测厂。对此日月光表示，否认合资传闻。媒体引述业界消息，记忆体大厂美光(Micron)为布局3D IC技术，计划透过记忆体厂华亚科结合封测大厂日月光
快充IC门槛高 昂宝业绩步步高
手机晶片厂联发科将快速充电IC列入建议採购指南(AVL)项目，提高快速充电IC厂进入门槛。F-昂宝快速充电已通过联发科认证，将可受惠。受惠中国大陆智慧手机市场持续高度成长，加上市占率不断攀高，F-昂宝
扩系统级封装 日月光开平盘
封测大厂日月光今开平盘33元。日月光携手华亚科扩展2.5D系统级封装(SiP)技术制造。法人估日月光第2季IC封测材料业绩，可较第1季成长。日月光今开平盘33元。日月光与动态随机存取记忆体(DRAM)
日月光携手华亚科 扩2.5D SiP
封测大厂日月光今天宣布，与华亚科合作扩展系统级封装(SiP)技术制造能力。华亚科将提供日月光2.5D硅中介层的硅晶圆生产制造服务。日月光今天宣布，与动态随机存取记忆体(DRAM)晶圆代工厂华亚科携手合
花莲爱心卡换IC卡 通用台北
花莲县政府将把爱心乘车卡换发为IC卡，今年7月1日正式上路，如另外加值后，还可在台北搭乘捷运，也可以在4大超商消费。花莲县政府社会处长刘嘉泰表示，县府斥资新台币690万元将爱心纸本乘车卡全面换发新的I
花莲纸本乘车卡7月全面换IC卡 可搭北捷
花莲县政府斥资690万元，将把「纸本乘车卡」全面换发为IC卡，今年7月1号正式上路，以后花莲的IC卡可以在台北搭乘捷运，在台北动物园、美术馆等景点使用，也可以在四大超商消费，非常便利。花莲县府社会处长
通讯将首度登IC最大应用系统
研调机构ICInsights预期，今年通讯系统将首度超越电脑系统，成为全球IC最大应用系统。IC Insights指出，通讯、电脑及消费性电子是美国、日本及亚太市场3大IC终端应用领域；预期这3大应用
2018年IC设计比重估33％
研调机构ICInsights指出，IC设计占整体IC市场比重持续攀高，去年已达29.2%，预期2018年将至少达33%水准。IC Insights表示，1999年IC设计占整体IC市场比重仅约7.1%
索尼FeliCa新载具 刷卡就可听音乐
还搞不懂如何从网路下载音乐到手机吗？没关系，最近日本索尼旗下的FeliCa Networks与索尼音乐娱乐（SMC）合作开发了一种运用非接触IC卡「FeliCa」的音乐发行系统，只要将内置有FeliC
类比IC出货成长将超越整体IC
研调机构ICInsights预期，2013年至2018年类比IC出货量年复合成长率将达8.9%，超越整体IC水准。IC Insights指出，1980年类比IC出货量约占整体IC出货量的32%，199
IC终端市场 车用晶片成长居冠
研调机构ICInsights预期，2017年车用晶片市场可望达288亿美元规模，2013年至2017年车用晶片市场年复合成长率将达11%，将是成长最大的IC终端应用市场。IC Insights预估，今
调查：亚太为全球最大IC市场
据调查，今年亚太地区IC市场将达1681.53亿美元规模，占全球比重将达58.8%，将是全球最大IC市场。研调机构IC Insights估计，今年通讯IC市场将达1073.4亿美元规模，将首度超越电脑
台积电三星 明年强攻3D IC封装
资策会MIC表示，明年包括美光、三星、海力士及台积电等半导体大厂，持续精进推出3D IC封装技术。资策会产业情报研究所(MIC)指出，全球首颗3D IC异质整合晶片HMC(Hybrid Memory
泛3DIC 封测载板厂吃8成产能
工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)预估，在泛3D IC技术应用，台湾封测和载板厂有机会囊括80%以上产能。展望台湾3D IC产业发展趋势，工研院IEK指出，3DIC发展促使包括台积电和联电等前段制
沈振来：中性看待红色供应链
USB控制IC设计厂祥硕(5269)董事长沈振来今日被问及「红色供应链」问题之时，他回应，是要关注，但仍中性看待。沈振来强调，IC是深层的技术竞争，讲求的是创新、累计的技术力，只要够快就不会被打败，祥
防挖角！ IC大厂联咏300万分红冠竹科
办公室内，员工有够努力认真工作，因为今年真的很high。老板大手笔阿莎力，除了调整薪资结构，竹科大厂联咏，也将绩效奖金提高了1.5倍。按照员工绩效，现金分红从150万起跳，甚至还有人最高拿到300万，
台湾IC产学界超赞 获选论文数亚洲第一
打败日、韩、中，台湾IC产学界获选论文19篇，亚洲第一！「亚洲固态电路研讨会(A-SSCC)」将登场，以联发科研发出媲美高级音响音质的「音频解码器晶片」及台湾大学研究团队研发兼具通讯速度又不耗电的「全
刘佩真》有条件开放陆资参股
2016年中国大陆半导体业产值增幅将延续2012年以来第5年双位数的增长，主要是中央、地方政府、民间资本连动使中国企业或资本积极收购海外领先企业，吸取海外先进技术，并吸引海外优秀人才以及海外优质资产，
钰创携手上银 合攻工业4.0机器人视觉应用
IC设计厂钰创（5351）宣布与自动化设备上银科技合作，双方将携手发展工业4.0机器人视觉应用，近期将正式签订合作备忘录。钰创董事长卢超群表示，钰创的3D深度影像控制IC可应用在自动化机器人上，透过工
半导体材料厂进驻高雄 默克IC材料应用研发中心开幕
南科半导体产业聚落成形，形成磁吸效应，德商默克化学材料大厂投资280万欧元、相当于台币1亿元，在南科高雄园区成立亚洲区IC材料应用研发中心，今(8)日开幕启用，将即时提供台湾及日韩、大陆等亚洲区客户材
IC出口比重 我国2016年排名全球第三
我国拥有高阶晶圆代工及封测技术，使2016年IC出口占全球比重13.6％，为全球第三名，较2015年进步一名；此外，财政部官员表示，近年我国IC出口占总出口比重逐年上升，2016年突破3成，2017年
IC出口比重 我国2016年排名全球第三
2018年04月02日 15:09 工商 刘懿慧我国拥有高阶晶圆代工及封测技术，使2016年IC出口占全球比重13.6％，为全球第三名，较2015年进步一名；此外，财政部官员表示，近年我国I ...
贸易战牵动两岸抢人战 台IC优秀人才遭锁定高薪挖角
中美贸易战今年3月开打至今，许多负面效果开始浮现，大陆通讯设备大厂中兴通讯（ZTE）今年4月中旬遭到美国政府「禁售令」制裁案，虽需缴交14亿美元罚款，却也让大陆体产、官、学界体认到对半导体产业先进技术
《半导体》联咏今年不悲观，王守仁：AMOLED表现值得期待
联咏(3034)今(11)日举办法人说明会，展望第一季，营收有机会和去年第四季差不多，介于季减4.4%至季增加1.66%，至于2020年，联咏维持乐观预期，尤其是AMOLED驱动IC，总经理王守仁表示
敦泰1月合併营收8.45亿元 年增75％
驱动IC厂敦泰（3545）7日公告2020年1月合併营业收入为8.45亿元，与2019年同期相比大幅增加75％。展望未来，敦泰表示，在中国大陆冠状病毒疫情扩散下，预期会对智慧型手机供应链及终端消费市场
益登1月营收73亿元 年减1.49％
IC通路厂益登（3048）10日公布2020年1月份合併营收，根据内部自行结算达新台币73亿元，较上个月营收减少10％，与去年同期相比营收减少1.49％。益登成立于1996年，为亚洲最佳电子元件代理商
华为抗美太激励！ 陆手机品牌猎杀台IC设计大厂挖人才
陆美贸易战爆发以来，最被美国政府针对的莫过于大陆设备巨头华为，美国企业也被迫暂停与华为业务往来，但华为凭借自身研发优势，推出麒麟系列处理器，维持住手机业务发展，这也给其他大陆手机品牌启发，传出OPPO
IC设计超赚 为何众人却抢进台积电？神人解密
根据104人资学院公布的《2019～2020 台湾地区薪资福利调查报告》显示，在203个职务类别中，年薪总额前5名，第1名为IC设计工程师，年薪可达118.6万，接下来依序为半导体工程师、类比IC设计
TrendForce：2019年前十大IC设计业者营收年减4.1％
TrendForce旗下拓墣产业研究院最新统计，2019年全球前十大IC设计业者营收年减4.1％，其中，前三大之一的高通（Qualcomm）手机晶片出货下滑，主要因陆去美化效应发酵，联发科与紫光展锐在
《半导体》南茂郑世杰：Q1不淡，今年将降低资本支出
封测厂南茂(8150)今举行线上法说会，董事长郑世杰表示，2019年是挑战和机会的一年，记忆体库存消化、记忆体市况回温、驱动IC产品需求持稳，使去年全年南茂的营收创近五年新高。去年南茂记忆体营收占比去
《半导体》联咏短线恐受新冠影响，长线5G大饼仍吃得到
联咏(3034)因大陆营收占比高达50%，受到新型冠状病毒冲击，第一季营运在疫情依旧持续发展下不确定因素高，今股价一度下跌逾3%，但其后在低阶买盘进驻下，跌幅明显收敛到1.5%，尽管短线势必受到新型冠
《半导体》联电Q2营运恐下滑，但获外资买超送暖
联电(2303)获外资连续两天买超共计5988张，今股价开盘小跌，最低点13.65元平了今年新低但并未随着台股破底。联电本季营运淡季不淡，但受到疫情扩大影响终端需求，第二季营运恐比本季下滑。近期美系外
《业绩-半导体》IDC出货放大 敦泰Q1营收写近10季新高
敦泰(3545)3月合併营业收入为11.52亿元，随着工作天数恢复正常，加上主力产品IDC出货量持续放大的正面帮助，敦泰业绩表现成功力抗新冠肺炎疫情的冲击，月增26.2%、年增58.66%，创近两年单
《业绩-半导体》记忆体涨声 十铨前2月每股纯益1.54元
记忆体模组厂十铨科技（4967）第一季受惠记忆体IC价格上扬，前2月每股纯益达1.54元。公司预期短期笔电、视讯会议等设备的急单支撑市场需求，市场研调机构预期第二季DRAM价格续涨，对公司仍有利。十铨
全球经济衰退成定局 晶圆厂将掀关厂大潮
新冠肺炎疫情肆虐、全球步入经济衰退已成定局，晶圆厂恐将掀起一波关闭浪潮。知名半导体研究机构IC Insights发佈最新研究报告称，自2009年以来，100家积体电路晶圆厂关闭或重新调整用途。其中受冲
台积电6奈米助阵！ 陆IC设计大咖5G迎战高通、联发科
去年台湾IC设计大厂联发科、美国处理器龙头高通先后发表7奈米 5G晶片，日前高通再度发表首颗5奈米制程X60数据机晶片，抢市意味浓厚。此外，大陆IC设计指标企业紫光展锐也宣布，发表该公司首款6奈米制程
文晔3月营收 月增104％、年增56％
IC通路商文晔（3036）公布今年3月份自结合併营收约新台币354亿元，较上月合併营收增加约104％，与去年同期营收相比成长约56％；累计首季合併营收约新台币775亿元，年增15％。
白马骑士挥剑救援 IC设计大厂入股文晔22.39％
文晔科技与祥硕科技今（21）日共同宣布以交换持股方式增资，换股比例为1股祥硕普通股票换19股文晔普通股，换股后祥硕将持有文晔22.39％股权，文晔持有祥硕13.04％股权。此次换股，双方表示将有助于产
益登3月营收84.2亿元 双率均成长逾四成
IC通路商益登（3048）10日公布3月合併营收，根据内部自行结算达84.2亿元，较上个月营收增加43.69％，与去年同期相比营收成长41.33％；累计首季合併营收达新台币215.8亿元，季减20.7