陶氏化学公司（NYSE:DOW）旗下业务部门－陶氏电子材料事业部宣布其MICROFILL THF-100 电镀铜荣获印刷电路设计和制造杂志（PCD&F） 的电镀类新产品导入奖项（NPI）。此产品被公认
