精材 標簽 新聞 第 2 頁
《半导体》精材Q3营运乐观，Q4能见度不明
台积电转投资封测厂精材（3374）今日受邀举办法说会，展望下半年营运，董事长陈家湘表示，在季节性需求回升下，可望明显推升第三季营收、带动营运绩效大幅改善，但第四季因全球不确定性因素高，订单能见度不高，
《业绩-半导体》精材Q2营运显着回温，H1亏损降至近3年低点
台积电转投资封测厂精材（3374）受惠营收显着回升，2019年第二季虽尚未转盈、每股亏损0.14元，但营运回升至近4年同期最佳。累计上半年每股亏损1.35元，表现亦为近3年同期最佳。展望后市，随着旺季
新iPhone将亮相 台积电、精材大补
苹果（Apple）正式对外发出秋季发表会邀请函，届时新款iPhone将可望在发表会（美西时间9月10日上午10点）中亮相。法人表示，苹果供应链最受瞩目的莫过于吃下A13处理器、电源管理IC等订单的晶圆
《半导体》CIS封装需求看俏，精材放量劲扬
受惠智慧型手机搭载镜头数增加、车用及物联网感测器需求同步成长，使CMOS影像感测器元件（CIS）需求爆发，市场看好台积电转投资封测厂精材（3374）营运将受惠，今日股价逆势放量劲扬，盘中大涨5.49％
《半导体》Q4展望估转佳，精材放量劲扬
台积电转投资封测厂精材（3374）2019年9月营收降温，仍创同期次高，但在旺季需求畅旺下，第三季营收仍顺利「双升」创16.7亿元新高。展望后市，在苹果iPhone 11销售状况优于预期下，可望使精材
《半导体》外资敲进，精材登逾1年高价
台积电转投资封测厂精材（3374）2019年第三季旺季合併营收改写新高，第四季营运前景同步转佳，近日获外资关爱敲进，带动股价上攻走强，今（22）日续开高劲扬，盘中上涨4.34％至52.9元，创去年8月
《半导体》精材续扬，站回60元
台积电转投资封测厂精材（3374）2019年第三季旺季营运大幅好转，近期备获资金关爱，激励股价一路上攻，今日以上涨3.25％的60.3元开出、站回60元之上后一路走扬，最高劲扬6.68％至62.3元，
《业绩-半导体》精材10月EPS 0.32元，前10月营运亏转盈
台积电转投资封测厂精材（3374）因股票近期多次达公布注意交易资讯标准，公司依规定公布相关财报，2019年10月自结税后净利0.86亿元、每股盈余0.32元。以此推算，1～10月税后净利0.72亿元、
《业绩-半导体》精材8～9月获利跳增，每股赚0.99元
台积电转投资封测厂精材（3374）因股票近期多次达公布注意交易资讯标准，公司依规定公布相关财报，2019年9月自结税后净利1.08亿元、8～9月税后净利2.69亿元，分别年增达1.12倍、1.47倍。
《业绩-半导体》精材Q3写5高，每股赚1.29元
台积电转投资封测厂精材（3374）受惠3D感测零组件封装需求转强、车用影像感测器封装需求稳健成长，2019年第三季缔造「5高」佳绩，税后净利达3.51亿元、每股盈余1.29元。累计前三季后亏损0.14
今日股市备忘录
＊股东会：创意、京城银、东森、岱稜、如兴、瑞祺电通、生华科、雷虎、公信、富鼎、富邦媒＊除息：土银国泰R1、兆丰国泰R2＊法说会：强茂、中寿、禾伸堂、硅创、百达-KY、动力-KY、淘帝-KY、东洋、医扬
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＊除权息：台积电、美吾华、中连货、大庆证＊股东会：全家、药华药、环球晶、长盛、六晖-KY等＊股东临时会：商店街＊法说会：华票、旭隼、联发科＊海外说明会：和硕＊增资股买卖：亿光、醣联＊IPO：逸达＊注意
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＊法说会：欣天然＊海外说明会：中鼎工程、美律、国泰金、致伸、臻鼎-KY、联茂、振桦电子、胜丽、网家＊暂停先卖后买沖销：鸿海、利华、太设、台中银、润泰全、新日光、佐登-KY、南茂、擎亚等＊IPO申购抽签
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＊法说会：安泰银、台达电、新美齐、淘帝-KY、鼎炫-KY、蔚华科、纬创、讯连、泰昇-KY、荣化、蓝天、威致、华固、宏致、和大、中化、科风、丰祥-KY等＊股东临时会：亿而得＊海外说明会：义隆＊SPO申购
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＊法说会：美时、瑞昱、可成、玉山金、是方、宇瞻＊海外说明会：亚德客-KY、台达电、富邦金、日月光投控、致伸＊增资股买卖：达欣工、旭然＊恢复原融资比率及融券保证金成数：日驰、云品、昇贸、滨川＊降低融资比
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＊法说会：亚泥、聚阳、广达、京元电子、桦汉、台湾高铁、融程电、晶心科、奇力新、新扬科、宏观、纬颖、是方、药华药、久元、丰祥-KY、承业医＊降低融资比率及提高融券保证金成数：富邦VIX、福寿、宏亚、怡华
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＊除权息：亚泥、乔福、中化生、和康生、嘉钢、佳世达、台湾高铁、达迈、广运、阿瘦、裕融、万在、德渊、国碳科、富强、涌德、竞国、大树＊股东会：耀杰-DR＊法说会：联电、牧德、富邦媒＊增资股买卖：台康生技＊
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＊除权息：百德、台龙＊股东会：大饮＊法说会：中釉、可成、佰鸿＊海外说明会：台达电、台湾大、致伸＊增资股买卖：慧洋-KY、必应、中保＊注意股票：王道圆满R1、兴富发、玉晶光、泰金宝-DR 、地心引力、聚
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＊法说会：台聚、冠西电、高林、谷崧＊海外说明会：精测＊增资股买卖：今展科、益得＊注意股票：英瑞-KY、力铭、世芯-KY、贸联-KY、立积、爱普、基士德-KY、泰金宝-DR、杜康-DR、晟楠、精联、旭然
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＊法说会：新钢＊股东临时会：中和＊减资后新股挂牌：嘉裕＊增资股买卖：联合再生、华星光、硅力-KY＊注意股票：大毅、泰鼎-KY 、十铨、精材、热映等＊处置股票：环瑞医＊恢复原融资比率及融券保证金成数：胜
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＊法说会：远东新、宝龄富锦、群益证＊注意股票：中化生、金像电、大立光、晶技、泰硕、世芯-KY 、立积、硅力-KY 、中天、博智等＊处置股票：天扬、淳绅＊调降融资比率为零及提高融券保证金1成：建碁＊恢复
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＊法说会：光宝科、彰源、巨大、万海、智原、力旺、谱瑞-KY、台塑化＊暂停先卖后买沖销：聚隆、立万利、亚诺法、永新-KY、威宏-KY＊降低融资比率及提高融券保证金成数：云辰、聚隆、阳程＊预收款券：阳程、
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＊除权息交易：华电、国际中橡、广宇、侨威、鸿硕、硅力-KY、康控-KY等＊法说会：士电、葡萄王、群光、可成、国宾、京城银、中裕等＊股东临时会：闳晖＊增资股买卖：联一光、金雨、应华＊通过上市审议：长荣钢
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＊法说会：金可-KY、智崴、钰齐-KY、罗丽芬-KY、陞达科技＊降低融资比率及提高融券保证金成数：再生-KY、日驰、亚崴、永记、百达-KY、圆刚、夏都等＊暂停融券卖出：永丰台湾加权、富邦台湾中小、台新
柜买指数 创高后拉回
柜买市场上周交投活络，柜买指数持续走落后补涨行情，上周五（25日）终于突破今年月4间144.82点高档后拉回，三大法人主要买超精材（3374）、颀邦（6147）、中美晶（5483）、稳懋（3105）、
《半导体》1月营收超预期，精材放量攻顶
台积电转投资封测厂精材（3374）2020年1月合併营收「双升」至4.73亿元，年增近1.17倍，表现优于预期，今年营运成长备获看好，激励今（11）日股价开高7.19％后放量直攻涨停价90.3元，领涨
《半导体》今年成长动能看俏，精材放量攻27月高点
台积电转投资封测厂精材（3374）2019年营运转盈、获利创近5年高点，2020年1月营收表现优于预期，并宣布将投入12吋晶圆测试业务，营运成长动能看俏。精材近日股价上攻，今（12）日再放量劲扬，最高
《半导体》今年营运续看升，精材攀2年新高
台积电转投资封测厂精材（3374）去年营运状况好转，受惠CMOS影像感测器（CIS）封装需求畅旺，法人看好去年获利可望站上近5年高点，今年营运可望持续好转。精材今（16）日股价震盪走扬，最高上涨4.4
《半导体》季节性变化缩小，精材H1审慎乐观
台积电转投资封测厂精材（3374）今（13）日召开法说会，展望今年营运，公司表示，虽需观察贸易纷争及新冠肺炎疫情发展等变数，但受惠3D感测专案需求提升，上半年营运季节性变化可望缩小，对上半年审慎乐观，
《半导体》成长动能看旺，精材带劲
台积电转投资封测厂精材（3374）去年营运显着好转，公司将于13日召开法说会，揭示今年营运展望，市场看好成长动能可望增温。精材今（10）日虽因大盘重挫而开低3.07％，但在买盘敲进下迅速回升翻红，早盘
《半导体》营运后市添柴，精材攻近2年高点
台积电传出大举扩充高阶测试产能，并分阶段委由转投资封测厂精材（3374）操刀部分测试业务，市场看好将对营运后市增添正向助益。精材今日开高后震盪走扬，最高劲扬5.42％至83.7元，创去年1月中以来1年
《半导体》精材去年获利近5年高点，将投入12吋晶圆测试
台积电转投资封测厂精材（3374）2019年第四季维持获利，每股盈余0.72元，带动全年税后净利达1.81亿元、每股盈余0.67元，双创近5年新高。董事会通过今年资本支出约3109万美元（约新台币9.
《业绩-半导体》精材11月每股赚0.27元，今年获利拚近5年高
台积电转投资封测厂精材（3374）因股票近期多次达公布注意交易资讯标准，公司依规定公布相关财报，2019年11月自结税后净利0.74亿元、每股盈余0.27元。以此推算，1～11月税后净利达1.45亿元
《业绩-半导体》精材上月每股赚0.14元，去年获利近5年高点
台积电转投资封测厂精材（3374）因股票近期多次达公布注意交易资讯标准，公司依规定公布相关财报，2019年12月自结税后净利0.37亿元、每股盈余0.14元。以此推算，全年税后净利达1.83亿元、每股
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＊股东会：创意、京城银、东森、岱稜、如兴、瑞祺电通、生华科、雷虎、公信、富鼎、富邦媒＊除息：土银国泰R1、兆丰国泰R2＊法说会：强茂、中寿、禾伸堂、硅创、百达-KY、动力-KY、淘帝-KY、东洋、医扬
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＊法说会：亚泥、聚阳、广达、京元电子、桦汉、台湾高铁、融程电、晶心科、奇力新、新扬科、宏观、纬颖、是方、药华药、久元、丰祥-KY、承业医＊降低融资比率及提高融券保证金成数：富邦VIX、福寿、宏亚、怡华
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＊除权息交易：华电、国际中橡、广宇、侨威、鸿硕、硅力-KY、康控-KY等＊法说会：士电、葡萄王、群光、可成、国宾、京城银、中裕等＊股东临时会：闳晖＊增资股买卖：联一光、金雨、应华＊通过上市审议：长荣钢
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台积电报佳音 概念股同欢
晶圆代工龙头台积电（2330）受惠5G与HPC（高效能运算）晶圆代工强劲需求，元月营收优于预期，年增逾3成，与其合作密切的精材（3374）同步缴惊艳佳绩，年增近1.2倍，激励股价11日强势涨停，两大将
法说旺 柜买指数站上月线
柜买市场强势反弹，继12日反弹站上半年线后，13日震盪攻坚再站上月线145.29点，季线145.70点关卡已近在咫尺。柜买市场精锐尽出，继近日亚泰（4974）、M31（6643）、稳懋（3105）、力
热门股－精材 消息利多价量齐扬
精材（3374）先前布局的氮化镓（GaN）晶圆级后护层技术传出好消息，市场传出，精材已经拿下IDM大厂的5G功率大器（PA）订单，预计将在2020年下半年开始量产出货，未来更可望将产品线拓展到医疗、工
精材 均线多头排列
精材（3374）自结10月税前盈余及税后净利均为0.86亿元，每股净利0.32元，优于市场预期。由于第四季逐步进入淡季，11月合併营收月减7.2％达4.81亿元，累计前11个月合併营收达42.57亿元
精材上半年展望 审慎乐观
晶圆代工大厂台积电（2330）转投资封测厂精材（3374）13日召开法人说明会，董事长陈家湘表示，今年上半年市况仍充满不确定性，需观察贸易纷争及新冠肺炎疫情发展等变数，不过3D感测专案需求优于去年同期
《店头市场》其祥-KY等多档股票今起预收券款(2-1)
其祥-KY股票(1258)、其祥二KY转换公司债(12582)、精材股票(3374)、同致股票(3552)自109年3月23日起预收款券，并每20分钟撮合一次；醣联股票(4168)、醣联二转换公司债(
《店头市场》其祥-KY等多档股票今起预收券款(2-2)
铭旺实业公司股票因连续3个营业日达柜买中心公布或通知注意交易资讯暨处置作业要点第四条第一项第一款经柜买中心公布注意交易资讯，爰自109年03月23日起10个营业日(109年3月23日至109年4月7日
《店头市场》合世、精材今起预收款券，并每20分钟撮合
合世(1781)、精材(3374)自109年3月13日起预收款券，并每20分钟撮合一次。合世生医科技公司股票最近30个营业日内曾发布处置，又因连续3个营业日达柜买中心公布或通知注意交易资讯暨处置作业要
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＊股东会：创意、京城银、东森、岱稜、如兴、瑞祺电通、生华科、雷虎、公信、富鼎、富邦媒＊除息：土银国泰R1、兆丰国泰R2＊法说会：强茂、中寿、禾伸堂、硅创、百达-KY、动力-KY、淘帝-KY、东洋、医扬
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＊除权息交易：华电、国际中橡、广宇、侨威、鸿硕、硅力-KY、康控-KY等＊法说会：士电、葡萄王、群光、可成、国宾、京城银、中裕等＊股东临时会：闳晖＊增资股买卖：联一光、金雨、应华＊通过上市审议：长荣钢
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＊法说会：金可-KY、智崴、钰齐-KY、罗丽芬-KY、陞达科技＊降低融资比率及提高融券保证金成数：再生-KY、日驰、亚崴、永记、百达-KY、圆刚、夏都等＊暂停融券卖出：永丰台湾加权、富邦台湾中小、台新
合世、精材、同致、其祥-KY等4档股票、其祥二-KY转换债 3/18起预收款券
柜买中心今（17）日表示，合世（1781）、精材（3374）、同致（3552）、其祥-KY（1258）等四档股票，以及其祥二-KY转换公司债（12582）等，都自3月18日起预收款券。合世及精材两档股
合世、精材两档上柜股票 3月13日起预收款券
柜买中心今（12）日表示，合世（1781）、精材（3374）两档股票自3月13日起预收款券，并每二十分钟撮合一次。柜买中心公告指出，合世股票最近30个营业日内曾发布处置，又因连续3个营业日达柜买中心公
热门股－精材 利多带动攻上涨停
精材（3374）受惠于CMOS影像感测器（CIS）封装订单涌入，加上美系手机大厂的3D感测绕射式光学元件（DOE）晶片尺寸晶圆级封装（WLCSP）订单续强，2月合併营收4.89亿元，较去年同期跳增近2
热门股－精材 双引擎推动展望佳
精材（3374）受惠于3D感测需求崛起，可望推动精材上半年营运缴出优于去年同期的成绩单。法人指出，由于智慧手机导入3D感测元件增加，因此相关封装订单产能需求开始升温，精材1月合併营收4.73亿元，已缴
精材2月营收4.89亿 年增近2.5倍
晶圆代工龙头台积电（2330）转投资封测厂精材（3374）10日公告2月合併营收4.89亿元，较2019年同期跳增近2.5倍，表现优于预期。由于CMOS影像感测器（CIS）封装订单涌入，加上美系手机大
15档业绩双喜临门 投信抢翻天
随着四月营收已全数揭晓、首季财报密集公布中，市场焦点着重基本面表现，华通（2313）、精材（3374）等15档4月营收及首季获利双创历年同期新高的绩优生，展现力抗新冠病毒的坚强韧性，跃居内资拚520行
1分钟读财经》川普喊跟进负利率 Fed主席说No
小编精选5件《工商时报》不可不知财经大事，带读者掌握今天（14日）财经重点。【1】川普吁Fed跟进负利率新冠肺炎蔓延全球，负利率风潮盛行，美国总统川普周二也喊出跟进，吁联准会（Fed）应仿照欧日国家作
《半导体》H1营运看优 精材高档震盪
台积电转投资封测厂精材（3374）受惠晶圆级尺寸封装（WLCSP）需求增加，2020年首季营运淡季逆强、双升登近5季高点。由于3D感测专案需求优于去年同期，有助降低营运季节性落差，第二季淡季营运仍有撑
《半导体》成长动能看旺 精材放量劲扬
台积电转投资封测厂精材（3374）受惠晶圆级尺寸封装（WLCSP）需求增加，2020年上半年营运淡季有撑，随着晶圆测试代工业务进入量产，挹注下半年营运动能，全年营运成长动能显着转强，获利成长表现看旺。
《半导体》精材Q2淡季有撑 营收蓄势战5年同期高点
台积电转投资封测厂精材（3374）受惠晶圆级尺寸封装（WLCSP）需求增加，首季获利攀上近5季高点，4月营收续创同期新高，表现优于预期。法人预期，精材第二季营收估季减1成、年增仍有逾2成，挑战近5年同
《台北股市》盘中焦点股：瑞利、嘉泽、日驰、光鋐、神达
1.阳明(2609)：添2新船，将投入日本线，早盘上涨逾7.5%。2.精材(3374)：晶圆测试告捷，H2业绩吃补汤，外资连2日积极，股价强涨逾8%。3.瑞利(1512)：拟私募和发债，激励股价连日高
《业绩-半导体》精材Q1获利登同期高 每股赚0.59元
台积电转投资封测厂精材（3374）受惠3D感测专案需求增加，带动晶圆级尺寸封装（WLCSP）需求畅旺，2020年首季合併营收14.28亿元、税后净利1.6亿元，每股盈余（EPS）0.59元，三者齐创同
晶圆测试告捷 精材H2业绩吃补汤
台积电（2330）转投资封测厂精材（3374）去年完成营运体质调整，今年除了在CMOS影像感测器、硅基氮化镓（GaN on Si）、微机电、生物辨识等晶圆级封装领域扩大营运版图并与国际级大厂合作，晶圆
12档内外资追捧 热钱行情不歇
外资6月来对台股大举回补，至23日累积买超809亿元，加上内资、自营商持续加码，推升台股走扬，法人在连假前夕的动态备受关注，23日包括台积电（2330）在内有12档获内外资同步敲进百张以上，股价全数收
1分钟读财经》新iPhone封测释单 台厂下半年看旺
小编精选5件不可不知财经大事，带读者掌握今天（15日）财经重点。【1】新iPhone封测释单 台厂吃补苹果新一代支援5G智慧型手机iPhone 12将在年底前开卖，虽然苹果委由晶圆代工龙头台积电生产的
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