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半导体设备厂弘塑(3131)2020年1月营收1.77亿元，为历史同期新高，虽比去年12月减少13.92%，但年增26.6%，维持去年下半年以来的成长力道。去年下半年起，随着台积电等半导体大厂扩大资本

半导体设备厂京鼎(3413)受惠先进制程扩产，第一季净利比去年同期倍增，EPS达2.86元，公司对第二季展望续稳健，法人估公司第二季比第一季表现更佳，今年营运回复成长力道，全年获利应可成长超过3成，并

半导体设备厂辛耘(3583)今日除息2元，开盘参考价47.3元，股价开高0.9元为48.2元，除息第一天顺利迈向填息。辛耘主要业务为半导体设备制造及代理设备，以及再生晶圆业务占营收约1成。辛耘1-5月

半导体设备厂弘塑(3131)董事会通过2020年第一季财报，税后净利6790万元，年增率约为10.94%，EPS 2.38元。第一季半导体厂资本支出力道持续，弘塑科技2020年第一季营收4.94亿元，

半导体制程设备及自动化设备厂京鼎(3413)4月营收8.59亿元，创21个月新高，月增率2.26%，年增率39.22%，第二季延续第一季的成长动能，公司第二季订单明朗，下半年则因全球疫情未解除，有待观

半导体设备厂辛耘(3583)第二季毛利率冲上42%，单季每股赚1.29元，带动上半年EPS为1.32元。展望下半年，随着半导体大厂持续投资先进制程，将带动需求，预期公司下半年业绩将优于上半年表现，今早

台积电(2330)今日开低，中止连5天的涨势，也使得本周搭上台积电技术论坛顺风车的相关供应链股价均涨多回档。另外，中国武汉弘芯爆出资金缺口，市场传出，半导体设备厂帆宣(6196)、亚翔(6139)等武

半导体设备厂弘塑(3131)第二季营运持续比第一季以及去年同期成长，单季净利归属于母公司业主1.01亿元，季增约49.2%、年增46.4%，单季基本每股盈余达3.55元；上半年基本每股盈余5.93元，

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