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晶片組 標簽 新聞 第 1 頁


小米声势壮 台供应链齐发光

     小米赶在苹果发表iPhone 5S前,抢先亮相第3代小米机M3,让小米挑战今年出货量3,000万支成功的机会升高,包括富智康、英业达、光宝、胜华等小米供应链概念股,声势可望水涨船高。小米昨天正式亮相第


德仪DLP Pico晶片组 高画质尺寸小

     在全球行动通讯大会(MWC)上,德州仪器(TI) 正式发表0.3英吋高画质TRP(Tilt & Roll Pixel) DLP Pico 晶片组,其尺寸最小、电源效能最高的微镜阵列能在微型电子产品上实


德仪发表尺寸最小、效能最高的DLP Pico晶片组

     德州仪器在MWC全球行动通讯大会上,发表0.3英吋高画质TRP DLP Pico晶片组,其尺寸最小、电源效能最高的微镜阵列,能在包括平板电脑、智慧型手机、电子配件、穿戴式显示器、扩增实境显示器、互动式


英特尔晶片瑕疵... IC设计意外急单到

     英特尔搭载Sandy Bridge处理器的6系列Cougar Point晶片组在农历年前发生瑕疵事件,由于英特尔修正后的晶片组将于2月底开始出货,主机板及ODM/OEM厂为了拚出货,意外扩大对IC设计


Intel下一代晶片组主机板 华擎Computex亮相

     华擎科技将在 Computex摊位展出目前最快、最方便的次世代介面「USB 3.1 Type-C」系列产品;全新为电竞而打造的「ASRock Gaming」产品线;极致小巧、完美静音的「Beebox」


德仪推出1080p微型投影显示开发评估模组

     德州仪器(TI) 今(15)日宣布其全新开发工具-DLP LightCrafter Display 4710 评估模组(EVM)正式上市,协助开发人员迅速评估DLP Pico 0.47吋 TRP Fu


新日兴 通吃苹果、非苹单

     NB轴承大厂新日兴(3376)通吃苹果、非苹阵营,随着苹果的Macbook销售持续畅旺,加上非苹的Skylake晶片组可望带来激励效果,也让该公司现阶段产能供不应求。继去年新厂满载之后,今年又将投入3


祥硕9月营收看增 外资目标价上修至340元

     美系外资表示,华硕转投资的高速传输介面IC公司祥硕受惠USB 3.1 Gen 2控制IC及超微晶片组出货,9月营收可望走高,维持「买进」评等并调高目标价至340元。美系外资将祥硕目标价从310元调高到


USB 3.2世代来临 祥硕、创惟、钰创出头天

     虽然英特尔将在明年推出整合USB 3.1 Gen 2的Z390晶片组,但通用序列汇流排开发者论坛(USB-IF)抢在9月底公布新一代USB 3.2规范及标准,让所有USB控制IC厂大大松口气。随USB


祥硕9月营收 摩根大通估创新高

     摩根大通证券预测,祥硕(5269)9月营收不只将创历史新高,还会超越4亿元大关,且受惠需求强劲等两大利多,本季营收可望较第3季进一步成长,这也是外资对高价股最新业绩表现近期所投下的第一票赞成票,对台股


华为:尚未与苹果讨论提供5G晶片

     大陆5G设备巨头华为轮值董事长胡厚崑16日表示,华为尚未与苹果公司讨论向其提供5G晶片组事宜。胡厚崑在华为深圳总部召开的全球分析师大会上发表了上述言论。在此之前,华为创始人任正非对CNBC表示,华为对


英特尔产能调整 祥硕进补

     虽然英特尔推出10奈米进入量产,但下半年包括桌机、主流及入门级笔电、伺服器等处理器仍採用14奈米制程量产。英特尔14奈米产能全力支援生产处理器,仍无法满足市场需求,在无多余产能分配给其它产品线情况下,


祥硕营运走出谷底 Q4会更好

     处理器大厂美商超微(AMD)即将在第四季推出搭载B550/A520晶片组主机板,搭配第三代Ryzen处理器抢攻年底欧美圣诞节及2020年初中国农历春节传统旺季商机。超微的B550/A520晶片组交由祥


去年获利攀峰 祥硕今年有看头

     IC设计厂祥硕(5269)公告2019年财报,税后净利相较2018年成长0.98%至9.65亿元,改写历史新高纪录,每股净利16.08元。法人指出,由于超微(AMD)2020年将可望释出更多晶片组委外


权证星光大道-元大证券 祥硕 AMD概念股加持

     高速传输介面IC设计业者祥硕(5269)受惠业绩畅旺及外资回补,14日股价上涨68元,涨幅9.63%,收在774元。外资14日买超605张,由卖超转为买超。受惠代工晶片、自有晶片业务出货畅旺,祥硕3月


祥硕3月营收 连二个月攀高峰

     高速传输IC厂祥硕(5269)在超微(AMD)出货持续畅旺推动下,3月合併营收7.02亿元,再度改写单月新高,推动第一季合併营收年增51.29%至15.86亿元,有同创新高表现。法人指出,后续在超微持


超微订单释出 祥硕业绩拚高峰

     高速传输IC厂祥硕(5269)2月合併营收6.04亿元,不仅月增率115.90%,较去年同期大增177.42%,更一举改写单月历史新高。法人表示,祥硕2020年在超微(AMD)扩大释出晶片组订单、US


Wi-Fi 6E概念股 法人青睐

     Wi-Fi联盟公布纳入6GHz频段且支援Wi-Fi 6的最新标准「Wi-Fi 6E」,将为Wi-Fi领域带来更大的技术进步,并加速与5G网路的连接,博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)已


《半导体》大陆本土化+技术后盾 外资看祥硕1111元

     美系外资针对祥硕(5269)出具最新研究报告,肯定其在大陆的本地化需求增长、有利的产品组合,以及技术后盾下,给予加码评等、目标价1111元。美系外资指出,尽管面临新冠肺炎的不确定因素下,祥硕的产品、技


代工超微B550晶片组 祥硕现金股利加码至13.8元

     处理器大厂美商超微(AMD)宣布扩大第三代Ryzen桌机处理器阵容,再推出2款採用台积电(2330)7奈米的四核心Ryzen 3系列处理器,同时正式发表由祥硕(5269)代工的B550主流规格晶片组,


祥硕总经理 林哲伟迎战低潮 航向新蓝海

     文晔、祥硕换股案引发市场高度关注,同时也让祥硕这家获利资优生的舵手祥硕总经理林哲伟获得关注。林哲伟在专业电机背景下,一路从威盛到现在的祥硕,现在客户更是囊括华为、超微(AMD)等世界级大公司,下一步他


超微加持 祥硕晶片出货看旺

     高速传输IC厂祥硕(5269)总经理林哲伟指出,超微(AMD)即将在第三季启动拉货,晶片组出货将可望回温,另外USB 3.2 Gen2x2的控制IC亦可望逐步放量,下半年将可望保持乐观态度看待,全年营


超微大单入手 祥硕下半年业绩冲

     英特尔、超微等两大PC平台大厂皆将在下半年端出新品问世,法人指出,高速传输IC厂祥硕(5269)确定通吃超微新平台全晶片组订单,并开始量产出货,且有望独家供应英特尔平台USB 3.2 Gen 2x2晶


祥硕 H2大啖英特尔超微订单

     高速传输IC厂祥硕(5269)公告6月合併营收达5.25亿元,写下三个月来高点,显示营运正逐步回温。法人指出,祥硕受惠于超微(AMD)新平台将于下半年推出,带动祥硕代工的400到600系列晶片组出货逐


祥硕Q2获利靓 年增近三倍

     高速传输IC厂祥硕(5269)12日公告第二季财报,单季获利达8.23亿元、年成长幅度高达290.8%,改写历史单季新高水准。法人表示,随着第三季超微(AMD)新品逐步进入量产,将带动祥硕晶片组量产出


超微 秀入门级A520晶片组

     处理器大厂美商超微(AMD)正式发布A520晶片组,主攻100美元左右价位的入门级主机板市场,虽然仅内建PCIe 3.0传输介面,但原生支援传输速率达10Gbps的USB 3.2 Gen 2,并且可支


超微将发表新一代CPU、GPU

     处理器大厂美商超微(AMD)确认将在10月发布新一代中央处理器(CPU)及绘图处理器(GPU),包括在10月8日发表Zen 3架构Ryzen 4000系列桌机CPU,以及在10月28日发表RDNA 2


高价三哥遇乱流 大小摩齐力相挺

     高价老三祥硕(5269)近期面临抢单传闻侵扰,导致股价连日遭压抑。摩根士丹利、摩根大通证券此时齐力辟谣相挺,摩根大通证券科技产业分析师杨维伦强调,客制化设计专案属赢家通吃局面(either hero


请问晶片组驱动程式是什么??

     听说重灌要灌晶片组驱动程式 但是我要怎么知道我该下载哪一种的?? 还有晶片组驱动程式是等于主机板的驱动程式吗??除了看主机板上面的型号以外 我还可以怎么分辨??没 ... 请问晶片组驱动程式是什么??


关于主机板+显示卡..等综合的问题..

     一样是在购物网看到的-------------------------------------ASUS华硕 P5QL-E 主机板 ◆Intel P43 + ICH10R 晶片组◆支援Quad-cor


首款新一代 Atom N450 处理器十月发佈

     首款新一代 Atom N450 处理器十月发佈据悉,Intel 将于今年十月份开始推出下一代 Atom 处理器和相应的晶片组,首批产品将用于上网本。新的 Atom 处理器开发代号「Pinev ...


H55/57 搭配i5 750 or i7 860会过热??

     最近想组新机看上H57晶片组的版子但是又不想用i5 6XX系列内建显示功能(3D效能实在是太阳春 )还是想买 750 OR 860 另搭显卡可是在网路上看到有人说H55/57晶片 ... H55/57


CeBIT 2011懒人包: Intel Z68 晶片组情报

     关心Intel产品的读者,对于Intel的动向都相当在意。最近在德国汉诺威举办的CeBIT展中,许多与会的大厂也推出了研发中的产品,其中备受注目的,就是Intel LGA1155平台下一个 ... C


         






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