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电子设计自动化（EDA）厂益华电脑（Cadence Design Systems）宣布，与国内IC设计大厂瑞昱半导体（2379）成功运用Cadence Encounter RTL Compiler具实

亚信（3169）跨入物联网市场，预计新系统单晶片正式进入送样阶段，预计最快将在下半年开始出货。而相关题材在上周五台积电董事长张忠谋看好物联网发展后发酵，激励股价强攻41元涨停价，低档拉出第一根长红，线

触控感测厂商Cypress半导体，宣布推出两款高度整合的单晶片Bluetooth Low Energy蓝牙低功耗解决方案，针对物联网市场有效简化各种低功耗感测系统设计。新款PSoC4 BLE 可编程系

面对已经在5G晶片发声的联发科及高通，大陆晶片大厂紫光展锐（以下简称紫光）终于也发表5G单晶片产品虎贲T7520，制程是较7nm（奈米）更先进的6nm，预计今年就会量产上市，目前已经知道中国联通会有採

刚进入电机领域，软体也是颇重要的必须掌握的基本软体有：1.基本交报告、专案报告的：WORD、POWER POINT操作2.至少一种程式语言能力：C++（蛮重要的，除了让你了解基本 ... 今入电机领域

bt878单晶片4ch公版可使用之监控软体原软体是使用pico2000软体想更换 3q3q[ 本帖最后由 0935097120 于 2008-5-2 08:04 编辑 ] bt878单晶片4ch (

IC设计联发科(2454-TW)宣布，推出最新无线连结四合一单晶片MT6620，该晶片整合了802.11n Wi-Fi、蓝牙4.0+HS、GPS、FM收发器成单晶片，以其在封装尺寸及低功耗方面的优势，

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