台湾铜业科技为扩建新营厂区厂房、增购机械设备,由台企银(2834)主办新台币15.8亿元联合授信案,日前举行签约仪式,由台企银董事长朱润逢代表银行团,与台湾铜业科技董事长魏千芸共同签署。台企银表示,此
台企银(2834)统筹主办台湾铜业科技新台币24亿元联合授信案,于26日举行签约仪式。此次联贷案获得合库、台银、农业金库、一银及华银等参贷行热烈参与,筹措资金将提供公司未来营运所需资金,加强亚洲与国际
台湾企银统筹主办台湾铜业科技公司新台币24亿元联合授信案,近期举行签约仪式。此联贷案获得合作金库银行、台湾银行、全国农业金库、第一银行及华南银行等参贷银行热烈参与。台湾铜业科技为专业铜制电线电缆回收及