苹果与高通（Qualcomm）不仅在专利领域大打官司。如今，战场更进一步延伸到了3D感测技术的领域。在高通放话2018年就将推出整合3D感测技术的手机晶片后，不久就被向来掌握苹果新品有一定可信度的凯基
