近2年在美國齣口禁令製裁下,華為無法獲得台積電供應晶片,導緻手機業務齣現嚴重衰退。華為第19屆全球分析師大會日前在深圳開幕,華為輪值董事長鬍厚崑在會上坦言,儘管目前仍麵臨晶片短缺問題,但華為沒有自建晶片廠的計畫,因為產業分工是有要求的。

據《快科技》報導,華為常務董事汪濤也提到,「由於疫情和地緣政治影響,全球產業鏈條被打破瞭,齣現晶片短缺危機。但半導體產業鏈條非常長,包括設計、製造、封裝等,尤其在製造方麵有很多環節,華為在內的任何一傢公司都不可能靠自己解決問題,需要全產業鏈上下遊共同努力。」

汪濤錶示,不隻是中國,目前全球都加大對晶片投資,帶動產能和技術等能力提升,若這些企業做齣成效,相信華為缺晶片問題也就能解決。

由於美國政府將華為及其晶片設計子公司海思列入黑名單,現在要求所有製造晶片的公司申請齣口許可證,因為所有半導體生產都涉及美國開發的技術和軟體,華為無法進入任何先進節點(如台積電5奈米),因此必須依賴成熟製程技術。

報導指齣,華為前任總裁郭平錶示,未來華為可能會採用多核結構的晶片設計方案,以提升晶片性能。創新的晶片封裝和小晶片互連技術,尤其是3D 堆疊,採用麵積換性能,即使無法使用最新節點,也能持續讓華為在未來的產品能夠具有競爭力。

4月初,華為公開一種晶片堆疊封裝及終端設備專利,該專利涉及半導體技術領域,能夠在保證供電需求的同時,解決因採用矽通孔技術而導緻成本高的問題。

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