高通旗艦芯片 在2020年 驍龍8跑分不敵天璣9000，銷量遭遇滑鐵盧，高通何以至此 - 趣味新聞網

高通旗艦芯片，在2020年，還是高端安卓手機的標誌，當年發布的驍龍865也獲得瞭“神U”的美名。但很難有人想到，隨後的兩年，高通推齣的兩代旗艦芯片卻紛紛“翻車”，在性能提升極其有限的情況下發熱和功耗卻徹底失控，讓一眾安卓廠商十分難堪。

同時，身後的追趕者也沒有陪著高通一起打盹。近日，有業內人士爆料瞭聯發科最新旗艦處理器天璣9000在Geekbench 5網站上的跑分成績：單核1278，多核4410。而驍龍8 Gen 1的兩項成績分彆為1235和3837。另外，根據知名自媒體極客灣的測試，天璣9000在尚未搭配散熱銅條的情況下，單核和多核功耗也都低於驍龍8 Gen 1。

以往，天璣係列芯片更多隻能搭載在“性價比”機型上，但以天璣9000為界，這種局麵可能會發生變化――OPPO已經宣布將在最新旗艦機型Find X5 係列上搭載天璣9000。而紅米總經理盧偉冰甚至在發布會上直接稱驍龍8 Gen 1為“破芯片”，並且在即將發布的K50上選擇瞭天璣9000處理器。

驍龍係列處理器的不佳錶現在銷量上也得到瞭直觀的體現：根據調查機構Canalys發布的報告，2021年，蘋果穩居全球市場第一，市場占有率達到瞭23%。而在一年前，蘋果還在全球市場落後於三星，在國內更是隻排名第5。可以說蘋果能有如今的成績，除瞭華為受到無理製裁之外，高通近兩年的錶現也“功不可沒”。

如此糟糕的跑分和市場錶現，也不禁讓人想問，作為手機芯片一霸的高通，為何會變成現在這個樣子？

高枕無憂之後的躺平？

曾幾何時，手機芯片市場並不是像今天這種蘋果高通吃下大頭，聯發科在一旁伺機而動的局麵，而是有著更多玩傢。

美國半導體巨頭德州儀器曾經在手機芯片市場中也占有重要地位，其産品曾經活躍在很多諾基亞塞班機型上。芯片巨頭英特爾曾經也涉足過手機CPU領域，由前NBA巨星科比・布萊恩特代言的聯想K900就搭載瞭英特爾Atom芯片。還有一位重量級玩傢就是英偉達瞭，而他們的閤作夥伴也是如今全球知名的品牌――小米。

但為何這些巨頭紛紛偃旗息鼓瞭呢？

不可否認的是，這些廠商自身的芯片都有一定問題：德州儀器的芯片穩定、省電，但是到瞭智能機時代略顯落後；英特爾的芯片依然采用瞭x86架構，而這種架構的高功耗讓它並不適閤移動端；英偉達的情況類似，最著名的例子就是搭載瞭其Tegra 4芯片的小米3，嚴重的發熱讓那句“為發燒而生”的宣傳語顯得意外切題。

而這些廠商還有一個共同的煩惱：高通的專利費。手機除瞭需要CPU，還需要基帶，而由於高通在通信技術上起步較早，因此其他廠商在使用cdma、wcdma、cdma 2000等技術生産基帶時都必須要給高通叫專利費，導緻成本太高，利潤降低。另一方麵，高通自己則采用瞭CPU和基帶打包優惠銷售的商業模式，這就使得其他廠商的芯片完全失去瞭競爭力，從而紛紛退齣瞭手機CPU市場。

當然也有廠商試圖反抗高通的基帶“霸權”，比如蘋果。2017年，蘋果就以壟斷為由嚮高通發起瞭訴訟，並決定在訴訟結束之前停止嚮高通支付專利費，因此，在iPhone XS和iPhone 11係列上，蘋果都使用瞭英特爾提供的基帶。

但搭載瞭英特爾基帶的iPhone遇到瞭明顯的信號強度問題，而中、德等國的法院又相繼做齣瞭有利於高通的裁決。最終，2019年4月，蘋果和高通達成瞭和解，而英特爾隨後也徹底放棄瞭5G基帶芯片業務。

所以對高通來說，市場現狀就是：幾個競爭對手退齣市場，蘋果和自己不在一條賽道上，遭受製裁的華為不再構成威脅，聯發科也一直在苦苦追趕。這樣一看，在天璣9000橫空齣世之前，高通確實至少在安卓陣營中稱得上高枕無憂，因此其近兩年旗艦CPU的糟糕錶現也自然被視為“躺平”之後的結果。

不過，事情是否真的如此簡單？

為打破壟斷的鎮痛的陣痛？

高通的“躺平”是顯而易見的：不選擇工藝更先進的台積電，而選擇三星為其代工芯片，為的就是降低成本，也正是齣於這個目的，高通在華為受到製裁後還取消瞭原定的台積電版888。甚至可以說，如果不是天璣9000過於強勢，高通原定於今年年中發布的台積電版驍龍8都不一定會如期發布。此外，自研GPU本是高通的強項，但從驍龍845到驍龍888的四年間，高通在生産GPU時都沿用瞭同樣的架構，這也明顯是缺乏進取心的錶現。

但按正常的邏輯講，麵對如此難得的窗口期，高通正應該趁機做齣一些更激進的升級，從而讓産品力發展到一個新的高度，而高通為何選擇瞭一條最不為消費者所樂見的道路呢？

或許是因為，作為壟斷的受益者，高通也害怕壟斷。

在全球芯片代工領域中，台積電是目前市場占比最高，製程工藝最為先進的企業，據統計，其2021年在代工行業的全球市場占有率達到瞭61.3%，其中7nm以下先進製程更是全球霸主。據瞭解，目前台積電7nm以下製程的訂單已經飽和，甚至連2025年的2nm製程都已經被預定。

有著這樣的占有率，台積電自然在代工領域有著極高的話語權。去年9月，台積電就行宣布瞭一輪全麵漲價，除瞭台積電的最大客戶蘋果享受到瞭漲價3%的“VIP待遇”外，針對其他企業的7納米及以下先進工藝漲幅10%-15%，成熟工藝漲幅則高達20%。

而高通沒有蘋果一般的話語權，就這導緻它既沒有太強的議價能力，台積電的産能也不會優先分配給它，那麼趁這個對手紛紛偃旗息鼓的窗口期扶植起三星相對落後的工藝，從而對台積電的壟斷地位發起衝擊，對於高通來說也不失為一個不錯的選項。事實上，不隻是高通，近年來英偉達也加強瞭和三星在半導體代工方麵的閤作，很可能也是齣於同樣的考慮。

這種戰略也能說得通，不過，作為閤作夥伴的三星自己著實有些不爭氣。

首先就是工藝落後的問題。目前，三星的4nm工藝錶現甚至落後於台積電的5nm工藝，而在3nm技術節點上，三星的代工部門在專利IP數量上已經落後於台積電瞭。對於半導體代工來說，有足夠的專利IP纔能縮短開發流程，從而獲得更多訂單。

三星代工産品的良品率也不容樂觀，用4nm工藝生産的驍龍8 Gen 1良品率甚至隻有35%，也就是說，三星每生産100枚芯片，隻能交付35片。過低的良品率已經讓三星失去瞭驍龍8 Gen 1 Plus以及蘋果自研5G射頻芯片的訂單，而這也引起瞭三星方麵的重視。

近日，根據韓國媒體報道，三星內部公開瞭一樁涉及現有和前員工的造假醜聞，這些員工涉嫌參與瞭僞造公司3/4/5nm工藝良品率信息。除此之外，三星還將徹查大筆用於提升良率的資金是否用到瞭實處。

無論是單純為瞭節省成本，還是有更多戰略方麵的考量，全麵轉嚮三星工藝都給高通帶來瞭不小的陣痛。從高通開始迴歸台積電的行動看來，他們可能已經認定這步棋下錯瞭。

種種原因造成瞭高通近兩年在手機芯片領域的“擺爛”，確實，在當前的市場環境下，高通還有這麼做的資本。不過天璣9000的異軍突起應該也已經給高通敲響瞭警鍾，如果今年高通還不能取得一些真正的進步，那麼它的好日子恐怕會結束得會比預想中更早一些。