德州奧斯汀團隊 原來三星還有這麼一個團隊!比起聯發科的純公版ARM開發齣來的産品 三星Exynos團隊首次披露M6 CPU內核設計 - 趣味新聞網

發表日期 2020-06-04T14:29:00+08:00

     德州奧斯汀團隊,原來三星還有這麼一個團隊!
比起聯發科的純公版ARM開發齣來的産品,三星自然較有底氣去改良公版ARM的不足!

https://www.cnbeta.com/articles/tech/986905.htm
ISCA（國際計算機體係結構研討會）是IEEE舉辦的一個會議，關於這個會議，通常我們不會在公眾場閤聽到很多。造成這種情況的主要原因是，大多數會議和論文都傾嚮於以學術為導嚮，而與實際産品中的實際操作相距甚遠。但到瞭今年，會議改變瞭形式，他們增加瞭行業會議的比重，並提供瞭行業內各公司的演講和論文，討論的範圍涵蓋瞭實際的商業産品。

在會議中，三星的SARC（三星奧斯汀研發中心）CPU開發團隊發錶瞭一篇題為“三星Exynos CPU架構的演變”的論文，詳細介紹瞭該團隊在其8年的發展過程中所做的努力，並介紹瞭其定製Arm的一些關鍵特徵。在這期間，其CPU內核也從Exynos M1迭代到最新的Exynos M5 CPU。當然，未發布的M6設計在本文也有涉獵。

資料顯示，三星的SARC CPU團隊成立於2011年，公司緻力於開發定製的CPU內核，然後三星LSI將其部署到其Exynos SoC中，從2015年在Galaxy S7中發布的第一代Exynos 8890開始，到現在應用在Galaxy S20上的擁有M5內核的Exynos 990,三星團隊已經進行瞭五代産品的更新。現在，SARC已完成M6微體係結構。

據報導，這些工作是在該公司的CPU團隊被傳於2019年10月解散的消息（從去年12月開始生效）傳齣來之前完成的。 ISCA的論文是三星願意發布一些開發團隊的想法的結果，這些想法被認為值得在公眾中保存，這實質上代錶瞭8年開發工作的高層成果。

從M1到M6：持續變型的CPU

本文提供瞭三星定製CPU內核之間的微體係結構差異的總體概覽錶：

披露內容涵蓋瞭設計的一些眾所周知的特徵，如三星在HotChips 2016的最初M1 CPU微體係結構的深挖以及在HotChips 2018的最新M3所披露的那樣。它使我們可以洞悉我們在S10和S20評測中測得的新M4和M5微體係結構，以及對M6外觀的一瞥。

三星設計的一個關鍵特徵是多年來，他們都是基於2011年開發的M1內核藍圖RTL為基礎，多年來不斷改進內核的功能模塊。但到瞭M3，內核的設計發生瞭很大的變化。他們從幾個方麵大幅擴展瞭內核，例如從4寬設計到6寬中核。之前尚未公開的新披露內容將涉及新的M5和M6內核。

對於M5，三星對內核的緩存層次進行瞭較大的更改，例如用新的更大的共享緩存替換瞭私有L2緩存，以及公開瞭L3結構從3組設計到2組的變化，這樣做可以獲得較小的延遲。就微體係結構而言，正在開發中的尚未發布的M6內核似乎是一個更大的飛躍。

SARC團隊在這裏進行瞭較大的改進，例如將L1指令和數據緩存從64KB增加到128KB，這一設計選擇目前僅在蘋果的CPU內核（從A12開始）之前實現。據說L2的帶寬能力提高瞭一倍，最高可達64B /週期，L3的帶寬也將從3MB增加到4MB。 M6可能是8寬解碼核心，據我們所知，它至少是我們所知道的最寬的商業微體係結構，至少在解碼方麵。

有趣的是，即使內核要寬得多，整數執行單元也不會發生太大變化，隻是看到一個復雜的管道增加瞭第二個整數除法功能，而加載/存儲管道將保持與上一個架構相同。具有1個加載單元，1個存儲單元和1個1加載/存儲單元的M5。在浮點/ SIMD管道上，我們將看到具有FMAC功能的第四個單元。 TLB可能會發生一些大變化，例如L1 DTLB從48頁（pages）增加到128頁，而主TLB從4K頁增加到8K頁（32MB覆蓋）。

自M3以來，M6也是第一次，它將增加內核的亂序窗口，並使用更大的整數和浮點物理寄存器文件，以及從以下時間開始增加ROB（重排序緩衝區）。據透露，這將從228增加至256。 SARC內核的一個主要弱點似乎仍然存在於M5和即將推齣的M6內核中，那就是其更深層次的流水綫階段導緻相對昂貴的16週期錯誤預測損失的結果，遠高於Arm最新設計（11級）的週期。

這篇論文更深入地介紹瞭分支預測器設計，展示瞭基於核的可縮放哈希感知器（Scaled Hashed Perceptron ）設計。這些年來，設計一直在不斷改進，提高瞭分支的準確性，從而不斷降低瞭MPKI（mis-predicts per kilo-instructions）。展示的一個有趣的錶是分支預測變量在前端內佔用的存儲結構量，以KB為單位：

IPC每年增加20％，6年內達到2.71倍

本文進一步描述瞭SARC團隊為改進各代産品的內存延遲所做的努力。在M4內核中，團隊採用瞭負載－負載級聯機製（ load-load cascade mechanism），將後續負載的有效L1週期延遲從4個週期減少到3個。 M4還引入瞭帶有新接口的path bypass，從CPU核心直接到內存控製器，避免瞭通過互連的 traffic，這解釋瞭我們在Exynos 9820中看到的一些更大的延遲改進。

M5引入瞭推測性高速緩存lookup bypasses，同時嚮互連和高速緩存標簽發齣瞭一個請求，這可能節省瞭高速緩存未命中的等待時間，因為內存請求已經在進行中。從M1的14.9個週期降低到M6的8.3個週期，平均負載等待時間已經持續改進瞭幾代。

在IPC改進方麵，SARC團隊在過去8年的開發中設法實現瞭平均每年20％的改進。如圖所示，M3的IPC實現瞭大幅度飛躍。 M5與我們在基準測試中看到的大緻相關，大約提高瞭15-17％。據披露，M6的IPC平均值為2.71，而M1的平均值為1.06，此處的圖錶通常似乎錶明與M5相比提高瞭20％。

在會議的問答環節中，論文的主持人布萊恩·格雷森（Brian Grayson）迴答瞭有關自研該計劃取消的原因。他透露，團隊始終如一地按時按計劃執行，並且每一代的性能和效率都有所提高。但他錶示，團隊最大的睏難在於對未來的設計更改要非常謹慎，因為團隊永遠沒有資源完全從頭開始或完全重寫代碼塊。

據說，事後看來，該團隊過去會在某些設計方嚮上做齣不同的選擇。這種串行設計方法與Arm的職位形成鮮明對比，ARM擁有多個跨越式設計中心和CPU團隊，使他們能夠進行諸如徹底重新設計之類的事情，例如Cortex-A76。團隊對於M7等即將到來的內核有很多改進的想法，但是據說取消該計劃的決定是三星公司高層的決定。與Arm的設計相比，SARC CPU內核從未真正具有過競爭力，因為它們的功率效率，性能和麵積使用率下降。隨著ARM最新的Cortex-X1上週透露去為全力以赴的錶現，它看起來對我來說，SARC的M6設計將不得不反對競爭的問題。

該論文的作者非常感謝三星公司慷慨地允許發錶該論文，並感謝SARC領導層多年來對這個“moonshot” CPU項目的管理。 SARC當前仍在設計自定義互連，內存控製器，以及在自定義GPU架構上工作

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