文��Trading Places Research來源��seekingalpha編譯 |編輯部當我想到帕特・基辛格（Pat Gelsinger）時 能量是我想到的第一個詞。自上任以來 基辛格上任一年，英特爾戰略布局發生瞭哪些變化？ - 趣味新聞網

文�� Trading Places Research

來源�� seekingalpha

編譯 | 編輯部

當我想到帕特・基辛格（Pat Gelsinger）時，能量是我想到的第一個詞。自上任以來，基辛格已經擔任英特爾首席執行官一年之久。他為一傢頹勢盡顯的公司帶來瞭巨大的能量。在過去的一年裏：

英特爾全新的半導體製造業務將為外部客戶提供芯片代工服務，包括英特爾x86和以ARM和RISC-V指令集為中心的CPU芯片。這是英特爾以前從未做過的事情。

英特爾已經在亞利桑那州破土動工瞭兩個新的製造工廠（fabs），投入資金約200億美元，預計將於2023年中期嚮客戶開放。俄亥俄州也宣布瞭類似的投資，但我認為該投資更依賴於聯邦稅收抵免。目前，眾議院和參議院已經通過瞭美國芯片法案，他們必須消除成本和範圍的實質性差異。歐盟也正在考慮500億美元的芯片晶圓廠補貼，英特爾希望從中受益。

基辛格在媒體中投入瞭大量時間來恢復英特爾的形象。

他還投入瞭大量時間鞏固與半導體製造設備製造商的關係，尤其是最重要的ASML。基辛格至少與ASML首席執行官會麵瞭三次。對於一傢往往對供應商說一不二的公司來說，這是一個受歡迎的變化。

英特爾雇用瞭大量優秀的人纔。

汽車芯片部門Mobileye即將首次公開募股以籌集資金，並將其NVRAM業務大部分齣售給SK海力士。

最近，英特爾還宣布收購高塔半導體（Tower Semiconductor）。高塔半導體生産一係列中低端芯片，如圖像傳感器和電源管理芯片，這些都是當前半導體市場上缺貨情況最嚴重的芯片。這此收購是一個優勢互補的選擇。英特爾正在進軍高端市場，這讓他們從上到下更多地接觸到整個晶圓廠業務。高塔半導體還帶來瞭與這些外部客戶閤作的經驗，這些客戶將是英特爾的新客戶，同時還帶來瞭客戶所需的行業標準設計軟件類型。軟件方麵是吸引客戶的關鍵。

英特爾與ARM和RISC-V IP領域的幾傢公司組建瞭“生態係統聯盟”。同樣，這裏的問題是，英特爾所做的大部分工作都是設計x86 CPU芯片，並在自己的晶圓廠中投入量産。現在他們正在嚮新客戶開放，他們需要一個IP和設計軟件菜單來提供這些産品。

諸如此類，帕特・基辛格為英特爾帶來瞭巨大的能量。毫不誇張地說，僅僅一年時間，他就顛覆瞭英特爾的文化。這是一項瞭不起的成就。

但問題仍然存在：他是朝著正確的方嚮前進，還是隻是在前進？

該戰略可以概括為：2025-2030年，英特爾希望保持其當前的PC和數據中心業務份額，同時尋求加強與台積電的閤作。

數據來源：YCharts

這是一個非常雄心勃勃的目標，在我看來，很可能以失敗告終。最有可能的結果是，英特爾的代工廠仍將排在台積電和三星之後的第三位，因此英特爾將沒有台積電享有的頭部定價權。與此同時，x86 CPU業務是英特爾自1981年以來的主要業務，將隨著英特爾和AMD硬件被更便宜、更高效、更靈活的ARM和RISC-V硬件所取代而逐漸消失。諷刺的是，英特爾的新代工業務將生産後兩者芯片産品，其從每台筆記本電腦和服務器中提取的平均利潤也將比以前少得多。

但同樣，我對基辛格在短短一年內取得的成就感到相當震驚。他為英特爾製定瞭雄心勃勃的目標，第一步進展順利。但我仍然認為失敗是一個更有可能的結果。

英特爾的傳統業務

首先，讓我們看看英特爾的x86和其他業務。英特爾年報中的兩個主要部分是“客戶端計算業務”或PC芯片，以及“數據中心業務”的數據中心芯片。這些業務占英特爾收入的84%，占營業收入的111%。

圖源：英特爾年報

藍色部分是x86業務，可以看到該業務占據主導地位。由於紅色部分的NVRAM和Mobileye已經計劃齣售，因此x86業務將更進一步占據主導，7%的收入和9%的營業收入將隨之剔除。齣售NVRAM的交易基本完成，Mobileye的IPO預計將於2022年中期進行。

但這些藍色部分也包含“鄰近”收入，即與x86芯片一起齣售的産品，如服務器主闆、網絡芯片、內存和存儲。這些相鄰的市場高度依賴於x86 CPU芯片，但讓我們將其剔除，以便聚焦在x86芯片的份額上。

圖源：英特爾年報

因此，2021年英特爾76%的營收來自x86芯片本身，另外7.9%的相鄰收入高度依賴於x86的銷售。如果拋開NVRAM和Mobileye相關業務，則其收入更集中在藍色x86部分：

圖源：英特爾年報

總結來說，自1981年以來，盡管英特爾逐漸開始布局其他業務，但其主要業務仍然是設計、製造和銷售x86 CPU芯片。

英特爾x86芯片的問題

隨著最新專為筆記本電腦設計的第12代酷睿i9芯片的發布，英特爾x86芯片的問題逐漸成為關注的焦點。同樣，筆記本電腦領域約占英特爾收入的三分之一。過去，英特爾從i3或i5的底層開始，並一路嚮上發展。但這次他們選擇瞭華麗的高端産品，這些高端産品齣貨量不會很高，因為搭載高端芯片的筆記本電腦價格昂貴，超過瞭3500美元，這對於除瞭遊戲玩傢以外的任何消費者來說都是不切實際的。

他們這樣做不僅是因為，多年來，英特爾已經被主要競爭對手AMD擊敗。蘋果現在正在製造M1 Pro和M1 Max，不是x86芯片，而是基於ARM指令集，並在性能比較中擊敗瞭英特爾的第11代芯片。據彭博社報道，蘋果以前是英特爾的第四大客戶，約占英特爾收入的10%，2019年約為70億美元。

因此，英特爾認為他們需要的是一款引人注目的高性能筆記本電腦芯片，該芯片獲得瞭這些頭條新聞廣泛討論。

圖源：PCWorld

但也有頭條新聞認為這是炒作。

圖源：The Verge

早在一月份，英特爾就嚮測評人員發送瞭一款價值4000美元的17英寸筆記本電腦，即MSI GE76 Raider。他們甚至發齣瞭低分辨率模型，因此在與AMD的遊戲比較中，基準幀速率會更高。Monica Chin在The Verge發錶的第二篇評論觸及瞭英特爾問題的核心，同樣也指齣瞭AMD的問題所在：

在原始功耗方麵，它的性能優於我們去年測試的任何英特爾機器。其錶現優於M1 Pro，並且在運行實際任務中性能接近M1 Max。但這伴隨著一些嚴重的問題。首先，Raider比類似的Apple機器更昂貴（它還將這些規格與令人驚嘆的高分辨率屏幕搭配使用，使這款屏幕看起來像是屬於Fisher-Price兒童玩具）。其次，為瞭實現與M1 Max很容易就實現的相同結果，這款設備消耗瞭大量桌麵級功率。我們的16英寸MacBook Pro不僅在電池上的使用壽命是Raider的兩倍多，而且還可以在使用電池運行時再現這些基準測試結果。同樣，蘋果的這種比較可能對Raider的目標受眾（遊戲玩傢）來說並不重要，但重要的是將這些結果置於英特爾前進道路的更廣泛背景下。

正如Chin所指齣的那樣，這有點不公平，因為MSI筆記本電腦麵嚮習慣於始終插入的AAA遊戲玩傢，而新的16英寸MacBook Pro則更廣泛適用於要求攜帶便捷的專業消費者。但它仍然擊中瞭所有x86芯片的問題。他們犧牲瞭太多的功耗來換取性能錶現，特彆是對於頭部的邊際收益。當然，這在非遊戲筆記本電腦中非常重要，其中電池壽命是最重要的功能。而且，電力和冷卻費用是數據中心運營支齣的重要驅動因素。在我們剔除兩大業務部門之後，筆記本電腦和數據中心占據瞭英特爾營收的三分之二。

總結來看，功耗就是整個x86業務受到威脅的主要問題。

來自ARM的威脅：筆記本電腦

ARM架構對x86的威脅逐漸突顯。RISC-V作為全新的開源指令集，各企業可以免費獲得和使用。但RISC-V仍處於早期階段，它幾乎完全集中在物聯網芯片領域。但永遠不要低估時間和現金流的力量，因為這正是ARM發展成為能夠取代x86的關鍵因素。五年到十年後迴過頭看時，會發現RISC-V可能會拉動更多的産業發展。

這是一場緩慢的革命，分三個階段進行：

第1階段：由於無法製造高能效芯片，英特爾和AMD錯過瞭一個巨大的機會，而ARM CPU芯片主導著智能手機和平闆電腦市場。這個市場局勢已經覆水難收瞭。

第2階段：像蘋果和高通這樣的公司從中獲取現金流，並構建基於ARM的芯片，取代PC中的x86芯片。這個階段已經開始，而英特爾失去瞭10%的收入。

第3階段：ARM芯片的功耗效率允許超大規模數據中心企業在同一地方創建更密集的數據中心。亞馬遜AWS Graviton3芯片是這一階段的先行者。

正如我所說，第1階段已經完成。ARM客戶纍計齣貨量為2200億顆芯片，2021年最後9個月為210億顆。基辛格前任CEO最大失誤是史蒂夫・喬布斯（Steve Jobs）在2005年與英特爾聯係，為iPhone代工定製芯片，但英特爾拒絕瞭這一機會。

第2階段的最佳例證就是蘋果現在M1芯片。從CPU開始，我們唯一看好的産品來自Anandtech在10月份開始的冒險，當時16英寸MacBook Pro首次上市。因此，這些是與上一代MSI筆記本電腦及其內部英特爾芯片的比較。我仍然沒有看到新的第12代Core i9的類似比較。但是我們有一個很好的想法，基於它們如何與上一代産品作比較。（基準測試分數來自Cinebench，高端設計應用的良好測試。）

圖源：Anandtech

第12代Core i9可能與M1 Max的垂直水平大緻相同，但沿著水平軸嚮右推得更遠，可能使用的功率約為M1 Max的三倍。無論哪種情況，英特爾芯片都犧牲瞭過多的功率來獲取性能。

轉嚮多綫程性能和功耗：

圖源：Anandtech

同樣，我們可能會看到第12代Core i9垂直上升到蘋果的水平，但在水平方嚮上嚮右推，功耗是其兩倍多。

但來自CPU的性能和效率僅僅是個開始。筆記本電腦和移動芯片通常被稱為“片上係統”或SoC，因為這些芯片上不僅僅具有CPU。英特爾和AMD的筆記本電腦芯片集成瞭CPU和功率不足的集成顯卡。高性能筆記本電腦還需要單獨的GPU芯片，這也是一個很大的功耗。

M1 Pro和Max不僅具有更高效的CPU，可以等於或優於x86筆記本電腦芯片的性能，而且它們在芯片上封裝瞭更多功能，以更低的功耗加快瞭常見的用戶任務：

比英特爾或AMD更強大的集成顯卡，可與高端Windows筆記本電腦附帶的獨立耗電GPU芯片相媲美。

為設備上的AI任務提供強大的機器學習核心。

安全的安全區和加密加速器。

所有 I/O，包括英特爾從未在 SoC 上安裝過的英特爾Thunderbolt。

音頻、視頻和圖片專用單元。

因此，在筆記本電腦上，我們看到Apple基於ARM的芯片比來自英特爾和AMD的任何x86芯片都具有更大的優勢，並且搭載於全新産品中，增加瞭Mac的銷量。經過多年的銷售持平，過去6個季度是Mac有史以來銷量最好的6個季度（盡管疫情與此有很大關係）。英特爾要迎頭趕上還有很長的路要走。

但Mac在筆記本電腦銷量中所占的比例很小。真正的問題是，是否有人可以創建一個Windows/ Chromebook ARM平台來復製Apple所做的事情。高通和微軟正在就此展開密切閤作。在收購Nuvia之前，其第一個産品Surface Pro X以失敗告終。

Nuvia由Gerard Williams創立，他將蘋果的芯片設計部門從相當不錯變成瞭世界上最好的芯片設計部門。他於2019年底離開，並帶來瞭當時在榖歌的其他幾位前蘋果同事創立瞭Nuvia。他們正在研究的是可擴展的CPU內核，其性能/功耗配置文件與Apple類似。

現在，Gerard Williams是高通公司的工程高級副總裁，他帶來瞭Nuvia的整個全明星團隊。高通公司用於智能手機/平闆電腦、PC和汽車的整個Snapdragon SoC係列將開始采用Nuvia的技術，客戶樣品將於今年下半年開始提供。我們應該在2023年中期開始看到産品。如果一切順利，我認為他們也將在數據中心芯片上工作。

在我看來，這是對英特爾和AMD筆記本電腦業務的最大威脅，占英特爾收入的三分之一。英特爾已經失去瞭通過蘋果公司獲得10%營收的機會，現在他們可能會再損失三分之一給高通公司。

來自ARM的威脅：數據中心

Semianalysis的Dylan Patel對亞馬遜最新宣布的Graviton3數據中心CPU芯片錶達瞭積極看法：

雖然x86 CPU供應商將保持其每個CPU的峰值性能，但英特爾和AMD忽略瞭更重要的挑戰。即關於服務器上每個計算單元的總擁有成本和通用CPU的機架級彆。CPU市場已經進入大規模商業化，即使英特爾和AMD的單個內核設計明顯更好，也不會改變等式。英特爾和AMD高度關注某些方麵，這使得它們錯過瞭係統級設計中的關鍵因素，例如峰值功率太高、密度太低以及時鍾速度被推得太遠。

讓我們分解一下AWS等超大規模的計算。超大規模企業正在處理的有限問題是其數據中心建築的數量，或者更準確地說，是它們可以在這些建築中容納的服務器機架插槽的數量。

他們想做什麼：

CAPEX：在其資本支齣預算內最大化每個機架插槽的計算指標。

OPEX：最大限度地減少最大可變運營支齣成本，即用於運行服務器和冷卻的電力。

ARM數據中心芯片現在的缺點是，每個核心的速度不如英特爾或AMD的x86芯片快。但是，x86性能的成本是它們消耗的功率，以及其産生的必須消散的熱量。在雙嚮競爭中，英特爾和AMD一直假設每個機架插槽最多兩個CPU芯片，並且圍繞這一點設計瞭功耗和散熱。

因此，ARM CPU芯片的功耗也要低得多，産生的熱量也要少得多。這使得超大規模企業能夠使數據中心的密度比使用x86芯片時高得多。這可以通過密集封裝的芯片來完成，例如私人持有的Ampere的128核ARM數據中心芯片（由Oracle Cloud使用），采用標準的2芯片每服務器插槽設計，或者像Graviton3這樣的64核芯片，每個插槽配置3芯片。

ARM芯片在前期要便宜得多，因此即使在芯片增加50%的高密度配置中，CAPEX也會下降。即使在這些更密集的配置中，它們也使用更少的功率，每個插槽産生的熱量更少，這意味著更低的電力預算，以及更高的利潤和更低的價格對客戶的影響。

亞馬遜在演示中的說法是，使用x86芯片，在用x86芯片填充機架之前，功耗超過瞭標準42插槽機架的功率分配。他們無法用 x86 芯片完全填充機架。前身Graviton2采用每插槽2芯片的設計，當完全填充時，它們最終僅使用機架功率分配的一小部分。現在，通過更密集的Gravicon3設計，亞馬遜正在最大化每個機架的計算能力，並且仍然遠低於每個機架的功率分配。從他們的描述來看，聽起來他們可能有足夠的功率在某些時候移動到每個機架插槽的四個芯片。

這是英特爾和AMD最大的客戶正在研究的數學，越來越多的答案是他們自己設計的ARM芯片。請記住，英特爾和AMD都有新的數據中心芯片，這些芯片將很快上市，但不包括在這裏：

圖源：Anandtech

亞馬遜從Gravion2這裏取得瞭巨大的飛躍。除瞭在整數計算方麵每核性能比上一代提高瞭25%，浮點數提高瞭60%之外，他們現在在每個機架中封裝瞭50%以上的浮點數。就像蘋果對智能手機和現在的PC芯片所做的那樣，亞馬遜優先考慮功耗和散熱。結果是 Graviton3 點，全部位於左上角，每個機架插槽的性能更高，功耗要低得多。

將其轉換為每個機架插槽每瓦特的性能比率，他們的領先優勢是顯而易見的：

圖源：Anandtech

同樣，AMD和英特爾都將在幾個月內在數據中心推齣新芯片，但這在這個重要的指標上是一個巨大的領先優勢。

英特爾已經在數據中心受到AMD的打擊。你可以看到他們的2021年籌碼在最後兩個圖錶中相比有多差，而且在一段時間內看起來不會變得更好。但對兩者來說，更大的威脅是，他們最大的數據中心客戶希望推齣自己的ARM芯片，因為這太有意義瞭。

英特爾代工業務

因此，既然我們已經解決瞭英特爾將維持其傳統x86業務的睏難，那麼讓我們來談談英特爾想要趕超台積電，成為晶圓代工領導者的願景。

請記住，“納米”和“nm”這兩個詞不再與測量單位有任何關係。多年來，它們一直是營銷術語。現在英特爾已經改變瞭他們的命名慣例，這些數字比2020年更具可比性，這是名稱變更的重點。數字越低越好。

按收入劃分的台積電製造節點（台積電2021年4季度演示和作者注釋）

該餅圖顯示瞭台積電的製造“節點”。目前世界上最先進的是台積電的5nm，其次是三星的5nm。英特爾的第12代酷睿i9是在其新的7nm節點上製造的。我已經注意到哪些Apple芯片是在先進節點上製造的，以供參考。A和M係列運行iPhone，iPad和Mac，S係列在Watch中，U1芯片支持AirTags和其他功能。5nm幾乎占台積電收入的四分之一，幾乎都由蘋果占據。

我從中間畫的綫是現在將高端進程節點與其他所有節點分開的綫。這就是我所說的ASML綫，因為在台積電的情況下，5nm和7nm節點是使用ASML的極紫外綫或EUV光刻機的節點。任何沒有在這台機器上投入巨資的晶圓廠都會永遠停留在2018年。它們每台成本超過1億美元，將於2025年交付的第四代機器將耗資3億美元。巨額資金的投入以及對中國的齣口限製，就是為什麼隻有三個EUV客戶：台積電、三星和英特爾。英特爾直到今年晚些時候纔會有使用EUV的製程。

但是，在餅圖的中低層也有很多動作，尤其是現在，因為這是芯片短缺的地方。它也是業務下行周期中首先崩潰的部分。28nm節點現在異常繁忙，這是所有代工廠的擁擠空間。其中最大的驅動力是將光綫轉化為數字數據的數碼相機芯片。但在2019年，由於需求疲軟，代工廠在28nm的産能空轉。

先進節點（5 和 7 nm）的體積較小，但裕量要高得多。一旦這些節點成熟（發布後18-24個月），它們將獲得接近60%的毛利率，直到它們被一個新的完全斜坡的頂部節點所取代。這就是台積電現在5nm所處的位置，斜坡已經完成。當你從5nm順時針方嚮瀏覽餅圖時，利潤率會下降，因為它們麵臨著更多的競爭和價格壓力。這就是為什麼站在頂端是如此重要。

因此，這就是為什麼英特爾一路攀升至巔峰如此重要的原因，既可以挽救x86業務，也可以使代工廠業務更加持久。在任何時候，高端都意味著高利潤。

數據來源：YCharts

聯華電子（UMC）是一傢非常優秀的台灣晶圓廠，但他們隻在ASML綫以下的中低端工藝中工作。從圖錶可以看齣，2018年中期到疫情開始是上一個半導體下行周期。即使在這種情況下，台積電也沒有損失很多毛利率，而UMC確實損失瞭。

同樣，在晶圓廠業務中，在高端競爭是關鍵，否則毛利率將受到嚴重的周期性威脅。

但你看看UMC的毛利率現在發生瞭什麼，我們接下來會談談芯片短缺。

以下是英特爾趕上台積電的時間錶：

英特爾和台積電投資者演示

所有這一切都有一個很大的警告，那就是這些時間錶往往是雄心滿滿的。在英特爾的案例中，在前任管理層控製下，他們錯過瞭許多節點發布，這就是為什麼是前任管理層的原因。台積電已經推遲瞭他們的3nm節點。但是，除瞭通常的挑戰之外，英特爾正在談論在18個月內引入3個新的流程節點，以及該時間錶上最重要的兩個節點，3nm和2nm。7nm之後的所有內容都使用EUV。這些很難使用，台積電和三星花瞭數年時間纔弄清楚。至少可以說，這是非常雄心勃勃的。一個節點的完整進程需要長達兩年的時間，如果他們要趕上在投資者日提齣的那些日期，英特爾將在2024年初的不同階段有4個進程。他們為自己設定瞭一項艱巨的任務。

我之前提到瞭英特爾的一些大資本支齣數字――亞利桑那州為200億美元，俄亥俄州類似，如果補貼通過，歐洲的資本支齣也類似。此外，他們還在現有設施中安裝瞭所有新設備，包括數十台新的EUV。減去離開英特爾的細分市場的資本支齣，他們在2021年的資本支齣上花費瞭187億美元，2022-2024年還會有更多。最終數字高度取決於美國和歐盟的補貼。

相比之下，台積電在2021年的資本支齣上花費瞭310億美元，到2022年將再花費400億至440億美元，2023年和2024年可能都有類似的數字。支齣中點是三年內的1250億美元，可能至少是英特爾最終支齣的兩倍。但台積電隻增加瞭2個新節點，其4nm實際上是針對特定客戶的5nm節點的擴展。在1250億美元中，有一條信息要傳達給英特爾和三星：你認為你能趕上嗎？試試吧。

但對於英特爾來說，這並不是那麼嚴峻。他們在這裏有一個很大的順風，即他們與設備製造商重新建立瞭關係。對於ASML尤其如此，他們將能夠幫助英特爾將台積電和三星在使用EUV方麵的學習麯綫縮短數年。過去，英特爾一直錶現得好像他們比設備製造商自己更知道如何使用這些工具。這是一個非常受歡迎的變化，也是基辛格在過去一年中影響的重大文化轉變之一。

英特爾希望通過同時在兩條軌道上運行來使這個壓縮的時間綫發揮作用。每個項目都有一個特定的最終産品或外部客戶。例如，4nm和3nm進程，將在2023年亞利桑那州新鑄造廠開業時彼此疊加：

圖源：Intel

英特爾需要在更短時間內追趕上競爭對手，這是一條艱難的道路，其主要競爭對手幾乎沒有停滯不前。

芯片周期

現階段，我們正處於有史以來最大的半導體上升周期中。現在有三種趨勢在推動這一點。

首先，在疫情期間，對耐用品和設備的需求激增。半導體需求與耐用品的需求密切相關，例如PC、電話、電子産品、電器、車輛和商業/工業設備。

耐用消費品和商業/工業設備占國內生産總值的百分比（BEA）

這是耐用消費品和商業/工業設備占GDP的百分比。在經曆瞭二十年的需求疲軟之後，疫情使耐用消費品需求激增，隨後設備投資激增，這一趨勢仍在持續。

第二個趨勢是耐用消費品的矽含量比以前高得多。這在車輛中最為明顯。幾十年來，每個新功能，如後備箱釋放或加熱座椅，都有自己便宜的微控製器來運行它，現在新車有幾十個。電動汽車和輔助/自動駕駛為電源管理和高端SoC的組閤增加瞭新的芯片。電動汽車中矽的價值是內燃機汽車中兩倍多。

最後一個趨勢是非耐用品，我們開始看到從未含有矽的商品現在配備瞭非常便宜的ARM或RISC-V微控製器，例如來自25美元COVID測試套件的一次性芯片。

芯片短缺主要在於低端工藝。我一直聽到的兩種類型的芯片是電源管理芯片和數碼相機的圖像傳感器。後者是我們討論的中檔，通常是28nm節點，但前者曾經是每個電路闆上的廉價商品化芯片。這些廉價芯片一直是短缺的核心。

原因很簡單，我們已經討論過瞭：20年來需求不佳，這是業務的低利潤率部分。對新容量的投資與需求相匹配，而新的投資主要流嚮瞭利潤率更高的先進工藝節點。

當然，隨著疫情和耐用消費品需求的激增，這種情況現在已經發生瞭巨大變化。蘋果公司的蒂姆・庫剋（Tim Cook）非常巧妙地總結瞭發生的事情：

疫情隨之而來。一些業內人士和一些行業外人士認為，疫情會減少需求。他們下達瞭命令。事情重置。真正發生的事情是需求上升，甚至超過瞭直綫趨勢的預測。

現在，我們看到晶圓代工廠的資本支齣激增。僅從英特爾和台積電來看，他們在2021年總共花費瞭500億美元，在2022-2024年可能會花費大約1750億至2000億美元。其中許多數十億美元用於ASML。

對每個人來說，尤其是英特爾，麵臨的危險是耐用消費品需求急速下滑。這種情況經常發生。

耐用品占總消費量的百分比（BEA）

耐用品需求有迅速下降的趨勢，這通常是經濟衰退的前兆。耐用品往往會迅速下降的原因就在名稱中：耐用。我擁有我的最後一輛車14年瞭。在某些時候，每個想要一台新的4K電視來觀看疫情狂歡的人都已經得到瞭一台。

因此，對每個人，尤其是英特爾來說，最大的問題是“這能持續多久？”有一種情況是，英特爾在2023年開放瞭亞利桑那州的新晶圓廠，導緻産能過剩，而不是像我們現在這樣短缺。這是他們無法控製的計劃麵臨的最大威脅。

總結與展望

英特爾的計劃是保持其x86 CPU業務，同時尋求加強與台積電的閤作。這兩個部分都是艱巨的任務。

在短期內，英特爾x86業務麵臨的威脅是來自AMD的競爭。

但從長遠來看，更大的威脅是筆記本電腦和數據中心領域更高效的ARM芯片，這兩個領域均占據瞭英特爾收入的三分之一。

蘋果曾經是英特爾的第四大客戶，約占英特爾收入的10%，但其已經失去瞭這一客戶。

高通與微軟的閤作夥伴關係是Windows/ Chromebook領域最大的威脅。

AWS已經嚮所有人展示瞭ARM芯片可以在數據中心設計中帶來更高的密度，以及為客戶提供更低的價格和更高的AWS利潤率的組閤解決方案。

英特爾的代工計劃雄心勃勃，且規劃的趕超時間十分緊湊。目前尚不清楚其供應商的幫助和雙軌方法是否能夠支撐英特爾在2022-2025年間增加5個新工藝節點。

耐用品需求下滑是英特爾麵臨的最大威脅，就像他們正在將所有這些新産能投入使用一樣。

我仍然認為最有可能的結果是英特爾x86業務萎縮，代工廠仍然排在第三位，沒有定價權，對周期性衰退更加敏感。

在Long View Capital看來，ARM産品組閤的整個前提是，英特爾2021年x86芯片收入的82%（600億美元）將流嚮其他公司。它已經開始從蘋果每年支付大約70億美元開始。這70億美元中的大部分現在由蘋果和台積電分攤。這可能是英特爾未來的預演。

這聽起來很糟糕！但我對英特爾的評價並不像一年前那麼消極。在文章開頭，介紹瞭帕特・基辛格帶來的能量和文化轉變，現在以此為結束。我仍然認為這個計劃過於雄心勃勃，很多事情也超齣瞭其控製範圍。但一年前，我並不認為英特爾會像今天這樣走得這麼遠，到目前為止，最大的轉變是文化上的。這是一個多年的周轉項目，接下來的步驟將是最睏難的。

關於HOLD評級，盡管是負麵的，但我認為我所談論的很多東西已經內置在英特爾的價格中：

數據來源：YCharts