發表日期 2/24/2022, 9:59:06 PM
2020年,高通在推齣Wear 4100係列芯片之後,目前已有一年多時間沒有更新Wear係列智能穿戴芯片瞭。在競爭愈發激烈的智能手錶市場裏,麵對蘋果和三星的競爭,許多需要對外采購智能穿戴芯片的廠商,都迫切希望高通推齣新款芯片,以提升産品的性能和續航錶現。
最近,外媒Winfuture曝光瞭高通新款智能穿戴芯片Wear 5100係列,共包括Wear 5100和Wear 5100+兩款産品,差異之處在於後者集成QCC5100協處理器,用於提升智能手錶在低電量模式下的續航時間。在用戶們都關心的製程工藝的選擇上,該係列芯片將跨越多個製程工藝節點,直接由上一代的12納米跳躍至4納米工藝,緊跟旗艦手機SoC的發展步伐。
對比上一代産品,高通Wear 5100係列在製程工藝上的升級可以用“飛躍”來形容。對於許多希望提升智能手錶續航能力的廠商來說,Wear 5100係列的到來或是個不錯的新選擇。
性能和功耗兼得?
在智能手錶領域,大緻有兩種不同的産品發展方嚮,一種著重追求長續航能力,另一種則更重視智能手錶的“全智能”體驗。造成這一局麵的一大因素是芯片,一些廠商即使想同時追求性能和續航,但因芯片算力和功耗的原因使他們沒得選,要麼選低功耗芯片做輕智能手錶,要麼選擇高通的Wear係列芯片發展全智能手錶。
在去年九月份,市麵上就有消息稱Wear 5100係列將使用A73+A53架構,重點提升芯片的性能上限。不過從最新曝光的信息來看,高通似乎調整瞭Wear係列芯片的發展策略,有意提升芯片的功耗錶現。
高通Wear 5100係列搭載四顆A53核心(最高1.7Ghz),GPU為Adreno702,支持eMMC 5.1閃存和4GB LPDDR 4X內存。與上一代的Wear 4100係列相比,CPU核心規格不變,但Wear 5100係列在GPU和閃存等方麵均獲得一定幅度的升級。 其中,三星4納米製程工藝無疑是本次升級中的核心,在紙麵參數上能夠看齣,高通並未選擇盲目堆參數,而是希望通過更換製程工藝的方式提升芯片的性能並降低功耗,嘗試改善全智能手錶續航能力弱的問題。
除此之外,小雷還發現Wear 5100係列的一些新特性。在攝像頭的支持上,Wear 5100係列支持雙攝組閤,分彆支持最高1300萬像素和1600萬像素傳感器,同時,單攝使用時支持錄製1080P畫質視頻,高通或意在推動智能手錶的多元化發展。
與智能手機類似,智能手錶的許多新功能和新特性都需要芯片的支持。以智能手錶的影像能力為例,麵嚮學生開發的智能手錶多搭載前置鏡頭,Wear 5100係列的到來提升手錶視頻錄製畫質的同時,還得以讓部分廠商拓展智能手錶的玩法,使用前置主攝和超廣角的組閤。
但也值得注意的是,即使是選擇使用4納米製程工藝的Wear 5100係列,也難以在根本上提升智能手錶的續航水平。早已使用5納米芯片的三星Galaxy Watch4,正常使用的情況下也隻能做到兩天一充。
智能手錶續航能力的強弱與否,與係統調度有著重要的聯係。使用Android和Wear OS等全智能係統的廠商們,若想在追求手錶性能的同時提升智能手錶續航時間,現階段隻能內置一套完整的低功耗芯片。在小雷看來,使用4納米製程工藝的Wear 5100係列讓智能手錶廠商們有瞭新選擇,不要再使用功耗更高的12納米甚至28納米的芯片,便於進一步優化以提升産品的實際續航錶現。
智能穿戴芯片領域也需內捲
在前幾年,可能除瞭蘋果和三星以外,其他廠商並未完全在智能穿戴芯片領域裏發力。反應到製程工藝的應用上,高通2020年發布的Wear 4100係列和2018年的Wear 3100,分彆使用12納米和28納米製程工藝,紫光展銳的W307和瑞芯微的RK2108D也都使用28納米工藝。
廠商們未及時為智能穿戴芯片使用先進製程工藝,主要原因在於上遊智能穿戴芯片供應商不想冒險,在未有明確且足夠的市場需求前,並不想直接選擇成本更高的先進製程工藝。 在智能手錶的發展初期和中期,手機廠商自己未明確智能手錶的産品定位(如推齣些不太成熟的産品),也並未完全瞭解用戶的實際需求,緻使上遊智能穿戴芯片供應方多選擇摺中方案,或是保持較慢的産品更新節奏。
以OPPO Watch2係列産品為例,既然上遊供應鏈芯片迭代慢、性能和功耗也難以滿足新品的設計需求,為同時兼顧性能和續航,隻能另闢蹊徑使用“1+1”雙芯方案,在一塊智能手錶上使用高通的Wear 4100和主打低功耗的Apollo 4s芯片,讓用戶根據不同的使用場景切換芯片使用方案。
蘋果和三星的優勢在於自己既是智能手錶領域的玩傢,同時又有芯片自研能力,在市場洞察能力和抗風險能力上都要比上遊供應鏈強,使得他們能更快地推齣7納米或5納米可穿戴芯片。 即“産學研銷”一體化發展模式的市場反應速度更快,産品的更新迭代不需要看上遊芯片廠商的臉色。
智能穿戴芯片行業的內捲,有助於帶動整個智能手錶産業的正嚮發展。在2020年發布的Apple Watch S6上,蘋果基於A13(7納米)的兩顆小核心為其開發專門的S6芯片,三星也不甘落伍,去年發布的Exynos W920用上自傢的5納米工藝製造。
對比之下,仍在使用12納米工藝的高通Wear 4100係列在製程工藝上落後瞭好幾代,芯片性能和功耗都不具有優勢。 那些看著高通發布新款芯片纔更新産品的廠商,多隻能暫時斷更産品,或是發布主打長續航的“輕智能”手錶。高通為挽迴一眾閤作方的信心,或隻能跨過多個製程工藝節點,在新芯片上使用4納米製程工藝。
從蘋果、三星已發布的芯片,以及高通Wear 5100係列芯片的曝光數據上能夠看齣,在製程工藝上旗艦級智能穿戴芯片將跟上手機SoC的發展步伐。在小雷看來,無論是智能穿戴芯片還是TWS耳機的計算單元,使用先進製程工藝已是大勢所趨,隨著産品使用場景和用戶需求的改變,刺激著廠商們改用更新進的製程工藝。畢竟,在芯片效能的提升中,60%來自製程工藝的進步、40%來自設計,對於這類“小芯片”來說,使用新製程工藝是提升芯片綜閤能力的最快路徑。
自研芯片纔是終點?
去年國産主流手機廠商加速瞭自研芯片的發展步伐,發布應用於手機攝影的ISP或NPU,而在智能穿戴領域裏,華米發布基於RISC-V架構設計的黃山2S芯片。其實在科技行業裏,廠商要想提升産品核心競爭力和溢價,多隻能走上芯片自研之路。
相對於手機SoC,智能穿戴芯片的研發難度要低一些,並不需要使用ARM最新版CPU和GPU架構。至於睏擾著許多廠商的基帶,eSIM版智能手錶並不是一項強需求,對於許多用戶而言,正常情況下並沒有隻帶智能手錶不帶手機齣門的習慣,廠商大可先開發藍牙版産品圈住一部分用戶。
其次,智能穿戴芯片和手機SoC比較相似,國産廠商得以在設計和發展智能穿戴芯片的過程中積攢經驗和專利,由下及上推動自研芯片體係的構建。 對於想要在智能手錶領域深耕的廠商來說,長遠來看隻有推齣自己的智能穿戴芯片,纔有機會在市場份額和利潤率上實現對蘋果和三星的反超,將産品的迭代權限和核心賣點掌握在自己手裏。
從近兩年智能手機和手錶的芯片迭代狀況上能夠察覺齣,僅依靠上遊供應鏈提供芯片的模式過於被動,要麼芯片遲遲不更新,要麼芯片存在這樣那樣的問題,無法支撐起旗下産品的高端化發展。
當然,對比功能相對單一的ISP,智能穿戴芯片的內部結構更復雜,牽扯到不同的芯片設計領域,甚至是為瞭提升芯片的集成度還需使用SiP封裝工藝,對於不少國産主流廠商來說在這方麵並沒有足夠的經驗。蘋果和三星之所能推齣性能優異的智能可穿戴芯片,主要得益於他們在手機SoC領域的技術積纍。小雷也相信,許多科技領域內的國産廠商終會走上自研芯片的道路,伴隨著市場競爭的加劇,能繼續存活的廠商多半擁有一定的芯片設計能力。