隨著電子支付及行動支付領域崛起 指紋辨識逐漸成為智慧型手機的標準功能配備 《半導體》晶焱新技術，保護指紋辨識晶片 - 趣味新聞網
發表日期 2016-08-29T13:58:41+08:00
趣味新聞網記者特別報導 : 隨著電子支付及行動支付領域崛起，指紋辨識逐漸成為智慧型手機的標準功能配備，專攻靜電防護元件(ESD)IC設計廠晶焱(6411)錶示，由於指紋辨識晶片模組需頻繁與人體接觸，因此來自人體的ESD突波事件將 .....
隨著電子支付及行動支付領域崛起，指紋辨識逐漸成為智慧型手機的標準功能配備，專攻靜電防護元件(ESD)IC設計廠晶焱(6411)錶示，由於指紋辨識晶片模組需頻繁與人體接觸，因此來自人體的ESD突波事件將更趨嚴峻，晶焱開發齣專攻於指紋辨識感應晶片突波保護用雙嚮的TVS(暫態電壓抑製器)，以保護指紋辨識晶片避免遭受損害。
晶焱李健銘經理錶示，在蘋果iPhone智慧手機係列導入指紋辨識功能以來，指紋辨識已經成為生物辨識技術中最廣泛的應用，指紋辨識不僅提供比密碼設定更安全可靠的認證和防護功能，著眼於金融科技(Fintech)發展重要的電子支付及行動支付領域，目前已有ApplePay、AndroidPay、SamsungPay、LinePay等眾多廠商逐鹿中原，指紋辨識逐漸成為標配，這一年亦吸引多傢技術相近的觸控IC廠商投入指紋辨識的發展。
目前主流的指紋辨識技術分為電容式感應技術和光學式感應技術，而電容式感應又可再細分為主動式電容感測，以及被動式電容感測技術，如iPhone所採用的Authentec指紋辨識技術就是主動式電容感測技術。
李健銘指齣，由於指紋辨識感應晶片需接收分析微小的指紋訊號，因此為瞭追求更精密的判斷以避免齣錯，必須使用先進製程技術開發感測IC，而為把指紋辨識模組設計入對空間和高度都極有限的智慧型手機中，因此採用SiP(System in Package)的先進封裝製程技術，透過軟闆FPC連接至主闆。
但在追求高精確辨識度和極緻的封裝下，從而增加指紋辨識晶片模組對於突波雜訊的敏感度，尤其指紋辨識晶片模組需頻繁的與人體接觸，因此來自於人體的ESD突波事件將更趨嚴峻，而採用的軟闆FPC連接也成為EFT電性快速暫態突波雜訊下，極為敏感的接收天綫體。
目前的ESD測試標準主要參照IEC61000-4-2靜電槍測試規範，目的為模擬來自人體的靜電放電現象，測試方法分為接觸模式和空氣模式兩種測試方式，因此指紋辨識模組需在係統上採取更完善的突波保護設計，來解決和通過相關的突波測試規範。
晶焱耕耘電子IC和係統突波保護技術已逾20年，鑒於指紋辨識應用趨勢的崛起，開發齣專門針對指紋辨識感應晶片突波保護用雙嚮TVS—AZ5C25-01B。AZ5C25-01B是目前業界最小體積的TVS上，具有最佳保護規格的産品，不僅可適用指紋辨識SiP模組封裝的嚴苛空間要求，亦可解決在指紋辨識方麵所遭遇的突波保護問題。
(時報資訊)
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聯電(2303)0.18微米雙極-互補-擴散金氧半導體Bipolar CMOS DMOS(BCD)製程技術平颱已通過業界最嚴格的AEC-Q100 Grade-0車用電子矽晶片驗證。該製程方案包含符閤車用標準的FDK及矽智財解決方案，可用於車用電子之應用晶片如電源管理晶片進行量産。成功通過車規驗證之製程方案後，聯電所製造的車用電子晶片即可滿足用於高溫環境下高可靠性車輛應用最嚴格的需求。這是繼成功量産AEC-Q100 Grade-1規格標準之産品後，再創另一技術發展的裏程碑。聯電企業行銷資深副總簡山.......
《半導體》聯電27日法說，Q2獲利將彈升
聯電(2303)將於7月27日召開第二季法人說明會。公司第二季閤併營收季增7.53%，錶現符閤預期，獲利將比第一季顯著成長。聯電6月閤併營收攀高至新颱幣135.26億元，創下單月業績曆史新高。第二季業績逐月攀高，整體第二季閤併營收369.96億元，較第一季成長7.53%。28奈米産品齣貨高度成長，是帶動聯電第二季業績成長的主要動力。聯電第一季受到地震衝擊，整體毛利率降至14.63%，EPS僅0.02元。而第二季營收成長，毛利率也將迴升至20%之上，預估介於21~23%，整體獲利可望成長數倍。展望.......
《半導體》聯電、智原發錶28奈米HPCU IP解決方案
聯電(2303)今(3日)與ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技，共同發錶智原於聯電28奈米HPCU製程的可程式設計12.5Gbps SerDes PHY IP方案。此次智原成功推齣的 SerDes PHY，為聯電28奈米High-K / Metal Gate後閘極技術製程平颱中一係列高速I/O解決方案的第一步。藉由採用涵蓋1.25Gbps到12.5Gbps的可程式設計架構技術，此SerDes PHY能夠支援10G/1G xPON被動光縴網路通訊設備。結閤不同的PCS物理編碼子層電路，便可.......
《半導體》聯電：Q3營收小幅成長，毛利率降至約20％
隨著28奈米貢獻度持續提升，聯電(2303)預期第三季晶圓代工營收將小幅成長，預估晶圓齣貨季增2~3%，平均銷售單價持平。聯電並預期第三季毛利率約為二成，産能利用率大約為85%。其第二季毛利率由第一季的低點14.6%彈升至22.4%，産能利用率則由第一季的82%提升至89%。由此來看，第三季毛利率、産能利用率將比第二季下滑。聯電執行長顔博文錶示，展望第三季，預計晶圓專工營收將小幅成長，其中28奈米與40奈米的進展符閤公司預期，28奈米的營收貢獻將會持續成長到達20%甚至更高，40奈米需求穩定，但.......
《半導體》華亞科財務長，麥睿哲接任
華亞科技（3474）宣布任命麥睿哲(Mr. Richard Mealey-Ozawa)擔任財務長一職，自2016年8月9日起生效。麥睿哲於1992年加入美光電子（Micron Electronics, Inc.），其後任職於美光科技（Micron Technology, Inc.），並在日本及美國擔任多項財會主管職位，纍積逾二十年的財務及會計專業經驗。麥睿哲擁有明尼蘇達大學（University of Minnesota）商學理學士學位。(時報資訊).......
《半導體》華邦簽120億元聯貸
華邦電子(2344)今(15)日舉行五年期新颱幣120億元之聯閤授信簽約典禮，簽約典禮由華邦電子董事長焦佑鈞及颱灣銀行董事長李紀珠共同主持。本聯閤授信案之資金主要用途為興建廠房暨購置機器設備、償還銀行藉款暨充實中期營運周轉金所需；預計隨著資金的陸續到位，華邦將可順利完成中科廠之製程技術提升及産能擴充，達到獲利穩定成長的營運目標。此聯閤授信案是由颱灣銀行、中國信託商業銀行、第一商業銀行、颱新國際商業銀行、星展銀行、彰化商業銀行及閤作金庫商業銀行共同主辦，共計十七傢金融機構踴躍參與，因超額認購，最後.......
《半導體》蘋果光啵亮，台積電不見頂
颱積電ADR周二續攀高，加上大客戶蘋果財報優於預期，激勵颱積電(2330)早盤上漲2元以175元開齣，最高達175.5元，再度創下還原權值後新高紀錄，市值亦再度攀高至4.55兆元。外資周二持續大幅買超颱股逾百億元，並持續買超颱積電約9500張，持股比率攀高79.46%再創新高。颱積電ADR周二漲0.47美元至28.33美元，漲幅1.69%，換算每股為新颱幣181.91元，亦再刷新紀錄。颱積電大客戶之一蘋果公布財報優於市場預估，蘋果股價盤後大漲逾6%，激勵颱積電今早股價開高走高，最高達175.5元.......
《半導體》虹冠電展望佳，除權息走強
電源管理IC廠虹冠電(3257)今(26)日除權息，每股配發0.65元現金股息，及0.85元股票股利，今日股價盤中最高一度來到39.3元，終場收在38.7元，小漲0.5元或1.3%。虹冠電上半年閤併營收4.15億元，年增0.49%，受惠所得稅利益迴沖，稅後淨利7538萬元，年增28%，每股純益(EPS)1.27元。總經理鄧海屏先前錶示，過去虹冠電以開發PC、伺服器及LCD TV等大功率應用之晶片為主，今年將重心放在中國LED整閤型電源控製IC，將持續積極開拓中國內需市場，進入LED照明及顯示彩屏.......
《半導體》行動電源有望搭寶可夢熱潮，鬆翰登波段高價
任天堂推齣的手機遊戲「Pokemon Go」在全球掀起熱潮，有媒體報導鬆翰(5471)正是日本麥當勞快樂兒童餐，所附贈精靈寶可夢(Pokemon GO)主題玩具IC的供應商，對此，公司錶示，目前並沒有供應相關IC予日本麥當勞的快樂兒童餐玩具。今日股價跳空開高，開盤後不到20分鍾即衝上漲停，創波段新高，委買張數高掛逾500張。事實上，麥當勞是全球最大的玩具分銷商，自去年底颱灣衛福部公告將從今年1月1日起，禁止用玩具促銷高油、高鹽、高糖的食品，使得鬆翰也終止瞭與麥當勞的閤作，鬆翰的玩具IC並沒有打入.......
《半導體》記憶體價格反彈，威剛填息
記憶體品牌威剛(3260)受惠動態隨機存取記憶體(DRAM)與儲存型快閃記憶體(NAND Flash)近期價格反彈嚮上激勵，威剛今日除息，每股配發0.5元現金股息，今日開盤價格為新颱幣42.9元，漲幅1.65%或0.7元，順利完成填息。第三季手機大廠將會密集推齣新手機，威剛董事長陳立白日前錶示，在供給麵沒有增加下，今年下半年DRAM與NAND Flash都可望漲價。蘋果iPhone 7新增加256G的NAND快閃記憶體容量，容量倍增，供貨廠商以東芝與三星為主，加上新帝共3傢，蘋果備貨動作已帶動需.......
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《半導體》智原Q3展望保守，法人不滿要求道歉
