今天 聯發科正式發布天璣係列5G移動平台新品：天璣8000係列 不止Redmi K50！多款熱門旗艦將搭載天璣8000係列 - 趣味新聞網

今天，聯發科正式發布天璣係列5G移動平台新品：天璣8000係列，包括天璣 8100和天璣 8000，這是繼天璣9000旗艦5G移動平台發布之後，聯發科天璣産品組閤再添新成員，一句話：要衝高端。

按照聯發科無綫通信事業部副總經理陳俊宏的說法：“天璣8000係列承襲瞭天璣9000的技術優勢”，從製程工藝來看，天璣8100與天璣8000 5G移動平台確實都采用瞭台積電5nm製程，這一點應該就讓友商羨慕不已。

具體參數方麵，兩款平台都采用瞭八核CPU架構設計，天璣 8100搭載4個主頻高達2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4個Arm Cortex-A55能效核心，天璣8000的Cortex-A78核心主頻則為2.75GHz。兩個平台都采用瞭Arm Mali-G610 六核GPU，搭載MediaTek HyperEngine 5.0遊戲引擎，支持四通道LPDDR5內存與UFS 3.1閃存，可提供高速數據傳輸。

天璣 8000係列集成MediaTek第五代AI處理器APU 580，在多媒體、遊戲、影像和視頻等全場景應用中提供高能效AI算力。GPU方麵，天璣8100與天璣8000兩款平台都搭載Imagiq 780 圖像信號處理器，處理速度達每秒 50 億像素。

最高還可支持2億像素攝像頭，也就是說，這一配置下半年有望在更多平台新機上見到瞭。至於天璣8100和天璣8000的區彆，主要是前者在CPU、GPU主頻上的提升，這也意味著，後者可能會齣現在更注重能耗的機型上。

此外，聯發科還推齣瞭基於台積電6nm工藝的天璣 1300 5G移動平台，采用八核CPU架構，包含1個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核、3個Arm Cortex-A78大核和4個Arm Cortex-A55能效核心，搭配Arm Mali-G77 GPU和MediaTek第三代APU。若能下放到韆元級，或可形成降維打擊。

據悉，采用天璣 8100、天璣 8000和天璣 1300的終端預計將於2022年第一季度至第二季度陸續上市。

事實上，就在天璣8000係列發布期間，3月的兩款天璣8100新機同時官宣，其中一個首發，也就是大杯的Rdemi K50 Pro，至此，K50宇宙已經浮齣水麵，即中杯K50搭載驍龍870、大杯K50 Pro，以及搭載天璣9000的K50 Pro+。

另一款便是真我GT NEO 3，早前realme已宣布該機將首發150W快充，現在又確定瞭將率先搭載天璣8100，可見終端配套的外圍配置也在跟進，天璣平台價位段將得到進一步拓寬，消費者選擇自然也更多瞭。

除瞭Redmi和realme之外，OPPO K10係列和一加也宣布將“首批”搭載天璣8000係列，不過目前關於發售時間、配置信息還知之甚少，按照首批估算，應該可以在3月底到4月看到它們的身影。總之，在第一輪驍龍新機發完之後，手機市場馬上又要開始熱鬧瞭。