台積電3nm太貴隻有蘋果買？“降價促銷”正在路上 - 趣味新聞網

《科創闆日報》1月12日訊（編輯 鄭遠方） 台積電3nm製程技術已於近期宣布量産。但市場消息指齣，初代N3製程技術成本“非常高”，影響IC設計廠采用積極性。 目前隻有蘋果采用，甚至有報道稱今年蘋果或是台積電3nm唯一一傢客戶 。

為刺激客戶采用興趣， 台積電已在謀劃“降價大促銷”——據Tom’s Hardware報道，台積電正在考慮降低3nm製程係列技術報價 。

台積電3nm製程係列包含多個細分製程技術，包括N3、N3E、N3P、N3X等。

其中，還未麵世的新一代N3E製程成本較N3製程來得低，這一情況也已成為市場共識。

有市場分析師指齣， N3製程中，EUV微影曝光流程多達25層，而如今單台EUV微影曝光設備造價即高達1.5億-2億美元 。因此，N3技術極為昂貴，而台積電為攤平設備采購成本，不得不對N3及後續製程收取高昂費用。

此前有消息稱， 使用台積電N3製程技術後，單片晶圓生産費用可能高達20000美元，較N5製程晶圓單價（16000美元）高齣20% 。

正如上文所述，台積電正考慮降低3nm係列製程報價，尤其是N3E製程。

為何是N3E？該製程最多僅需使用19層EUV微影曝光流程，製造復雜度略低，其成本也較低。因此，台積電可在不損害獲利能力的情況下，進一步降低N3E製程的生産報價。

分析師預計，2023年下半年，N3製程産能便將迎來“有意義的”提升，不過，屆時優化版本N3E製程也將準備就緒。

因此，高性能運算、智能手機、定製芯片等方麵的主要客戶（包括AMD、英特爾、高通、聯發科、MRVL、AVGO、GUC等）， 可能將留在原有的N4或N5（4/5nm）製程節點，或選擇成本較低的N3E來作為首次在3nm製程上的投産節點 。

另外，根據AMD此前公開的計劃來看，其2024年部分采用Zen 5設計的産品將采用3nm製程生産；英偉達也計劃在其下一代Blackwell架構GPU中，采用3nm製程技術。

在3nm係列製程技術成本高昂的情況下，客戶對該技術的采用或將局限於某些特定産品。而一旦台積電願意降價，客戶未來或將重新考慮3nm係列製程采用策略。