據台灣 MB 業者錶示 AMD 將於下週嚮業界發放下代主流級 IGP 桌麵晶片組 RS880D 、高階晶片組 RD890 EVT 北橋及新一代 SB850 南橋樣本 AMD RD890、RS880D規格曝光 - 趣味新聞網

發表日期 2009-06-16T15:39:04+08:00

     本帖最後由 G-PLUS 於 2009-6-16 15:58 編輯

據台灣 MB 業者錶示， AMD 將於下週嚮業界發放下代主流級 IGP 桌麵晶片組 RS880D 、高階晶片組 RD890 EVT 北橋及新一代 SB850 南橋樣本， DVT 樣本將於 7 月中提供，預計産品量産時間為 11 月，上市時間將定於 2010 年 1 月。
據 MB 業者指齣， AMD 仍未有透露 RD890 的正式規格，如果從基本硬體規格上看，則與上代 RD790 分彆不大採用 29mm x 29mm FCBGA 封裝，支援 Hyper-Transport 3.0 及 PCI-Express 2.0 規格，支援雙組 PCI-E x 16 或 4 組 PCI-E x 8 繪圖圖接口配搭，擴充接口同樣提供 6 組 PCI-E x1 ，僅加入多 1 組原生 PCI-E x4 介麵，最高 TDP 為 18W ，最終市場名稱未定。
效能級 IGP 晶片組 RS880D 方麵，其繪圖規格將大緻與 AMD 785G 相同，支援 Hyper-Transport 3.0 規格及 PCI-Express 2.0 規格，繪圖核心內建基於 RV620 ，支援 Direct X10.1 及 Shader Model 4.1 規格，影像處理技術亦提升至 Unified Video Decoder 2 (UVD2) 版本，分彆在於繪圖核心時脈由 500MHz 提升至 700MHz FSB ，最高 TDP 為 22W ，最終市場名稱未定 。此外，援雙 x8 PCI-E 繪圖接口配置，提供雙繪圖卡 CrossFireX 繪圖技術，與針對主流級市場的 AMD 785G 成為主流市場區間。
據瞭解，以上兩款晶片組將會配搭全新 SB850 及 SB810 南橋晶片，封裝為 605 FCBGA ，最高 TDP 為 4W ，這兩款南橋晶片將支援 PCI-Express 2.0 ，除瞭 4 組 PCI-E x1 的速度提升外，南北橋之間的 A-Link 介麵的 PCI-E x4 也將改用 PCI-Express 2.0 協定，令速度提升一倍。
AMD SB850 及 SB810 南橋將支援 SATA 3.0 版本支援 6 組 SATA 6Gb/s 介麵，將很大機會成為業界首款支援 SATA 3.0 的南橋晶片，支援 FIS-based switching 功能，單一 SATA 接口將可連接多於一組 Device 。此外， SB850 及 SB810 將內建 Clock Gen 及 Giabit Ethernet MAC ，將進一步減低主機闆成本。
AMD SB850 與 SB810 主要分彆在於前者支援 RAID 0 、 1 、 5 及 10 模式，並提供 ACC(Advanced Clock Calibration) 超頻優化技術，後者僅支援 RAID 0,1 及 10 模式，並且沒有提供 ACC 功能，成為兩者主要市區區間。
根據 AMD 晶片組最新規劃， RD890 及 RS880D 北橋晶片及 SB850 南橋晶將會於下週嚮業界提升 EVT 樣本， DVTDVT 樣本將於 7 月中提供，預計産品量産時間為 11 月，上市時間將定於 2010 年 1 月。 SB810 推齣時程較晚，預計要到 2010 年 4 月纔量産， 2010 年 5 月纔正式上市。

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