導讀：據日經亞洲報道 關鍵的半導體製造設備已經齣現“前所未見”的零件短缺及供應鏈吃緊問題 交期30個月！曝多傢晶圓廠緊急赴海外“催貨” - 趣味新聞網

導讀 ：據日經亞洲報道，關鍵的半導體製造設備已經齣現“前所未見”的零件短缺及供應鏈吃緊問題，台積電等已派采購赴海外供應商處。

圖：半導體零部件交貨時間（日經）

報道援引多位消息人士稱，由於包括 鏡頭、閥門、泵和MCU、工程塑料和電子模塊 等在內的零部件嚴重短缺， 應用材料、科磊、泛林和ASML 等半導體設備製造商都已經警示客戶，部分關鍵機台的等待期最多已經 長達18個月 。

業界人士透露， 科磊（KLA） 的檢測設備的等待時間在 20個月以上 。

全球最大的IC基闆製造商 Unimicron（欣興電子） 董事長錶示，用於基闆製造的設備交付可能需要長達 30個月 的時間，而2021年則需要12到18個月。

圖：晶圓廠種類繁多的機台

盡管台積電、英特爾、聯電、三星等芯片製造大廠正在大力擴張産能，但設備無法交付的情況下，這些廠房建起來也是 一座座“空殼” 。

在一些最早將於2023年投産的Fab中，消息人士稱，相關人員已經開始擔心過長的交貨期會影響這些計劃。知情人士稱， 台積電、聯電和三星 甚至將高管派往海外， 敦促其設備供應商努力供貨 。

圖：進度拖慢的台積電美國廠（CNBC）

其中，由於擔憂中國台灣、美國及日本廠的建廠量産受影響， 台積電的設備采購團隊已飛往美國等地 ，希望供應商 提前交貨 。在此之前，台積電美國廠已經因嚴重缺工等原因而拖慢進度。

而2019年疫情爆發前，這些零部件的交期平均約為 3-4個月 ，在芯片短缺的2021年交期一般也在 10-12個月 。