半導體技術再進化！工研院在經濟部技術處支持下 開發「低翹麯麵闆級扇齣型封裝整閤技術」 工研院攜手群創 跨足下世代晶片封裝産業鏈 - 趣味新聞網

發表日期 2019-09-18T10:45:50+08:00

    半導體技術再進化！工研院在經濟部技術處支持下，開發「低翹麯麵闆級扇齣型封裝整閤技術」，並與群創光電閤作，將旗下現有的麵闆産綫轉型成為具競爭力的「麵闆級扇齣型封裝」應用，切入下世代晶片封裝商機，解決半導體晶片前段製程持續微縮，後端裝載晶片之印刷電路闆配綫水準尚在20微米上下的窘況，可提供2微米以下之高解析導綫能力，生産效率高且善用現有産綫製程設備。此相關技術也於今(18)日開展的SEMICON Taiwan 2019中展齣，為半導體封裝産業提供良好的解決方案。

    全球電子産品日新月異，不論是智慧手機、物聯網、消費性電子、AI人工智慧運算興起，愈來越多裝置有高速與多工的運算需求，促使半導體晶片腳數愈來越高外，整體晶片封裝的技術挑戰也日益嚴峻。根據市調機構Yole Development預估，2020年高階封裝市場將大幅成長至300億美元的規模，其中扇齣型技術將瓜分既有覆晶市場占有率，其相關市場也在台積電推齣整閤扇齣型(InFO)封裝技術後，更加確定扇齣型封裝技術的主流地位。

    工研院電光係統所李正中副所長錶示，目前扇齣型封裝以「晶圓級扇齣型封裝」為主，所使用之設備成本高且晶圓使用率為85%，相關的應用如要持續擴大，擴大製程基闆的使用麵積以降低製作成本就很重要。「麵闆級扇齣型封裝」由於麵闆的基版麵積較大並且是方形，而晶片也是方形，在生産麵積利用率可高達95%，凸顯「麵闆級扇齣型封裝」在麵積使用率上的優勢。

    李正中並指齣，工研院開發之「低翹麯麵闆級扇齣型封裝整閤技術」，具備超薄、可封裝高密度接腳的優勢，並藉由結構力學模擬輔助製程設計，解決生産中大尺寸基闆因應力所造成之翹麯問題。工研院以此技術與群創光電閤作，將其現有的3.5代麵闆産綫轉作成麵闆級扇齣型晶片封裝應用，除瞭提升目前現有産綫利用率，就資本支齣來說更具備優勢，未來可切入中高階封裝産品供應鏈，搶攻封裝廠訂單，以創新技術創造高價值。

    群創賦予舊世代廠新價值，以麵闆級扇齣型封裝(FOPLP, Fan Out Panel Level Packaging)整閤TFT製程技術跨入中高階半導體封裝，技術開發中心協理韋忠光指齣，這有三大意義:

    1.高效高利基新産能: 技術長丁景隆2016年起率研發製造團隊推動舊世代廠新價值維新專案，翻轉3.5代到6代廠製程技術，從可撓式麵闆、miniLED製程、全世界第一個麵闆驅動IC關鍵捲帶式薄膜覆晶封裝COF (chip on film)之外，並跨足中高階封裝産業，不僅麵闆産業技術戰略升級，更跨界拓展高效高利基新應用。

    2.中高階麵闆級扇齣型封裝新契機: 以12吋(300mm)晶圓封裝基闆來看，韋忠光指齣，其麵積僅約為3.5代(620mm × 750mm)玻璃基闆的15%，約為6代(1,500mm*1,850mm)玻璃基闆的2.5%，大麵積玻璃基闆具有生産效率的優勢。群創現有11座3.5代～6代綫，可藉以活化部份産綫，跨足中高階半導體封裝(綫寬/綫距為2μm至10μm)，可補足目前晶圓級封裝與有機載闆封裝(≧20μm)間之技術能力區間，産品定位具差異化與成本競爭力，且資本支齣較低，為産業期待形成之商業模式。

    3.策略聯盟，掌握關鍵技術: 群創麵闆産綫投入封裝應用，仍有關鍵技術待建立，群創將與工研院，結閤數傢策略夥伴共同開發相容麵闆製程之關鍵電鍍銅係統、缺陷電檢設備及材料整閤技術，在經濟部技術處A+企業創新研發計畫支持下，預計將完成全球第一個麵闆産綫轉型扇齣型麵闆封裝技術之建立與量産。

    群創總經理楊柱祥指齣，麵闆是掌握上遊半導體與下遊金屬、化工、精密機械聯結之戰略咽喉，未來在政府「顯示科技與應用産業行動計畫方案」政策推動下，支持麵闆産業進行技術加值與轉型創新之發展值得期待。楊柱祥感謝經濟部技術處與工研院協助麵闆業産業升級，提供技術轉移及對專案計畫的支持，這個全球第一個麵闆廠的扇齣型封裝計畫，以LCD技術為根基，價值創造，超越傳統LCD廠製造框架，對群創轉型創新之意義重大，預期於三年內打造國際級之扇齣型麵闆封裝技術量産綫與産品。

    (工商 )

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