發表日期 3/3/2022, 4:13:50 PM
“這破芯片。”RedmiK50電競版發布會上盧偉冰看似玩笑的一句話,卻令人不得不深思,這會不會是目前廠商們對於驍龍8 Gen 1敢怒不敢言的無奈處境的小小宣泄?原本1塊錢的成本為瞭解決發熱問題變成瞭5塊,芯片自己體質的問題最後卻由廠商買單,如今旗艦芯片“市場大選擇斜的現狀,無奈的是廠商,無辜的卻是消費者。
都說時尚是一個圈,每隔幾年,流行的元素都會迎來一次迴溯,如今數碼行業似乎也進入瞭一個圈,許久不曾被人提及的發熱、能效和降頻,因為驍龍888而重新成為瞭大傢關注的點,被“火龍”支配的恐懼捲土重來。然而誰都不曾想到,隨著天璣8100的到來,這把已經燒到消費者指尖上的“火”,就這麼生生的被“掐滅”瞭。
前有相關評測數據解禁後,天璣9000那堪稱“原神奇跡”的性能跑分成績與發熱控製,聯發科為那些“苦驍龍8發熱久矣”的用戶和廠商帶來瞭嶄新的期待和希望。“能效”是聯發科應對旗艦芯片體驗內捲的優勢引力常如今,這個引力場正在放大。
天璣8000係列的發布,緊隨天璣9000終端開始正式與大傢見麵的節骨眼上,即使沒有這場發布會的詳細闡述,天璣8000係列的優勢和特點相信稍有揣測便能夠司馬昭之心路人皆知――和天璣9000一脈相承的優秀能效與輕旗艦的性能,這次聯發科將要瞄準的,是消費潛力更大的高端市場,解放瞭廠商和用戶的同時,一場對驍龍8係列的全綫圍剿,也將由天璣8000係列親手點燃。
如果驍龍 888 有撤銷鍵 那我想天璣 8 1 00 應該就是理想中的樣子
時至今日,其實我們不難發現,旗艦和次旗艦産品在場景和體驗上的劃分越來越明顯,尤其是芯片,簡單來說,旗艦芯片更注重瞬時的爆發力,在跑分和重載場景下要擁有力挽狂瀾的能力,所以它們的上限更高,在麵對跑分以及遊戲重載方麵的能力更強,畢竟“旗艦的蓋棺定論”往往都是由最後一刻所誕生的結果來決定和參考的。次旗艦則不同,先天的定位和更具競爭力的價格使得它們天生便沒有“衝高”的壓力,更加持久穩定的體驗與成熟的技術加持是次旗艦掌握普世化紅利的核心要義。這也是為什麼聯發科選擇推齣天璣8000係列去延續天璣9000的優勢,這也是為什麼在驍龍8 Gen 1終端鋪天蓋地的當下,依然有很多廠商和用戶推齣和推薦驍龍870的産品。
OK既然明白瞭這麼一個大前提,那麼來讓我們將目光重新聚焦迴今天的主角,天璣8000係列的身上。本次天璣8000係列中除瞭天璣8000外,還有一個CPU主頻更高、定位更強勢的天璣8100一同登場,那答案就很明顯瞭,一道開捲式的連綫題,左邊是聯發科,右邊是高通,畫齣對標對象之間的連綫,我想大傢應該都能夠輕易的畫齣“天璣9000對驍龍8 Gen 1”、“天璣8100對驍龍888”、“天璣8000對驍龍870”的最終正確答案。
和驍龍888一樣,本次的天璣8100同樣采用瞭5nm的製程工藝,但有所不同的是,驍龍888的5nm製程工藝來自三星,而天璣8100則來自台積電。兩者雖然同為5nm製程工藝,但是市場最終的反饋早已經有瞭結果,和台積電相比,三星的5nm製程工藝似乎並不盡如人意。究其原因,是因為在7nm時代,三星激進的率先在多個疊層采用瞭EUV(極紫外)光刻,而按照三星近些年開始走“完整迭代時”的大步子路綫演進,在7LPP之後,三星路綫圖的下一代完整迭代工藝應該是3nm(3GAA),也就是說三星在7nm時代提前“透支瞭”自己的先進性,最終導緻瞭5nm在三星眼中實則屬於1/4代工藝,或者說5LPE屬於7LPP工藝的同代加強,是嚮3nm工藝的過渡。
反觀台積電,在它的7nm路綫圖中,至少N7與N7P工藝仍然沒有采用EUV,直到N7+纔用上瞭4層EUV光刻層,那麼台積電N7後續的完整迭代自然就是N5瞭――節點數字也符閤0.7倍步進的節奏。所以對台積電而言,5nm的確就是7nm的迭代工藝。這種迭代節奏上的差異,再加上雙方7nm的起點其實差不多,導緻瞭台積電在5nm節點上邁進的步子,會明顯比三星更大,或者說更先進。於是乎在決定芯片基礎體製的“製程工藝方麵”,天璣8100相較於它的競爭對手驍龍888,有著更勝一籌的優勢。
之後在CPU架構方麵,天璣8100和驍龍888兩者開始齣現瞭本質的分歧。天璣8100采用瞭“看似保守”的4+4架構,即支撐起大部分性能框架的是4個主頻為2.85GHz的A78性能大核;而驍龍888則是采用瞭以X1超大核為主的“1+3+4”架構,即2.84GHz的X1超大核為主,三個2.4GHz的A78性能核心為輔。誠然,驍龍888的CPU架構看上去確實更先進也更有競爭力。但是彆忘瞭我上麵提到的,驍龍888在最初誕生時就是“旗艦芯片”思路下的産物,追求的是瞬時的爆發力和上限,如今有瞭最新的驍龍8 Gen 1,按照産品地位它不得不被動淪為瞭“次旗艦”。
天璣8100則是截然相反的一種狀態,以“輕旗艦”身份登場的它,其終極的目標便是實現長久的穩定體驗,而非一時的釋放,再加上目前市麵上唯二使用過X1架構的驍龍888和榖歌自研的Tensor芯片已經證明,前者讓X1超大核獨挑大梁的後果就是發熱和超高的功耗,後者則是直接限製瞭一半X1大核的“功力”,用兩顆低功耗運行的X1核心封裝在一個SoC內,來維持性能輸齣和功耗發熱的平衡。這麼相比之下,A78架構顯然更加成熟,調教起來也勢必會更加穩定和得心應手,所以按照“輕旗艦”的標準衡量,天璣8100“看似保守”的4+4架構實則在體驗上卻是能夠超越X1超大核的存在,畢竟手機的實際使用是一場馬拉鬆,不可能隨時需要保持爆發的狀態,況且溢齣的性能並不能轉化為體驗的上限,在同樣的標準下,誰能堅持的更久,在消費者眼中的錶現自然更優。
GPU部分,天璣8100采用瞭旗艦級彆的Mali-G610。Mali-G610采用瞭第三代的Valhall GPU架構,擁有6核心,搭配天璣8100所擁有的HyperEngine5.0遊戲引擎以及相關特性,遊戲體驗自是不會令人失望。況且還有對UFS 3.1以及四通道LPDDR 5製式的支持,這些都是目前高端手機所必備的參數。
接下來要講的AI,是一個我們平時直接感知不會明顯,但是在手機使用的過程中卻無時無刻不滲透進每一個操作的功能和方麵。一直以來,聯發科的天璣處理器都始終保持著同水準處理器內的AI優勢,天璣8100自然也不例外。獨立的第五代AI處理器APU 580得益於高能效的架構設計,在維持高算力的同時還能保持相當齣色的能效比。反觀驍龍888,熟悉芯片的朋友應該都知道,驍龍的移動端芯片,其AI的運算都是通過集成在SoC內部的Hexagon嚮量處理器(DSP),來聯閤CPU和GPU進行AI運算資源的功能實現,即使到瞭最新的驍龍8 Gen1,也沒有為其進行獨立NPU的搭配。
要知道DSP是專注數字信號處理的,而NPU則是專注於神經網絡處理的,用通用架構的CPU處理AI和用NPU處理AI,最後的速度自然是不同的。由於傳統CPU、GPU和DSP本質上並非以硬件神經元和突觸為基本處理單元,相對於NPU在深度學習方麵天生會有一定劣勢,在芯片集成度和製造工藝水平相當的情況下,其錶現必然遜色於NPU。
此外,Counterpoint曾發布旗艦手機芯片白皮書錶示:CPU、GPU或APU都可能運行人工智能模型。但因為不同內核的靈活性和效率差彆很大,因此為人工智能活動選擇閤適的內核至關重要。大多數智能手機SoC設計公司都采用瞭專用的人工智能處理核心,如MediaTek的APU和蘋果的NPU。所以不言而喻,天璣8100的AI處理能力勢必會強過本質其實是DPS驅動下的驍龍888所搭載的第六代QualcommAI引擎。其連鎖反應就是,在目前AI管控下的包括續航、拍照甚至是整機在不同使用場景下的資源調度等錶現上,可以預見,天璣8100的錶現精會更加優秀。
那既然聊到瞭拍照,咱們就來深扒一下天璣8100在ISP方麵的優勢。根據官方所展示的參數,天璣8100所搭載的Imagiq 780擁有每秒50億的像素處理速度,更快的像素處理速度反映到終端的實際體驗也就意味著,在相同像素的鏡頭拍下照片或者視頻後,可以更快的完成成像。作為對比,驍龍888的Spectra 580ISP每秒的像素處理速度為27億像素,天璣8100幾乎是翻倍的優勢領先。至於4K 60幀HDR10+視頻的錄製、支持最高2億像素鏡頭等這些參數,隻是告訴廠商和消費者這枚芯片在影像方麵能夠達成多高的上限,至於落地到實際終端後能夠為影像堆多少料,還是要看廠商們的最終抉擇。
遊戲和顯示方麵,天璣8100對於高刷、高分辨率屏幕的支持、基於強勁的AI性能加持下的遊戲體驗以及視頻的格式,都能夠達到目前旗艦級終端所要求的標準。通信和網絡連接方麵得益於聯發科一直以來在射頻端上的深厚技術積纍,天璣8100依舊保持著天璣芯片此前所擁有的優勢,例如雙卡5G+5G的同時在綫,雙WiFi6E,藍牙5.3等,作為通信芯片體驗的基礎,天璣8100自然不會在這方麵落瞭下風。
總的來看,作為驍龍888的對手,天璣8100幾乎從根源上就避開瞭驍龍888曾經碰到的“雷區”,選擇更加成熟的A78架構,也讓天璣8100在主頻上能夠進一步提升。台積電5nm的製程工藝為這枚芯片帶來瞭更棒的能效錶現,在AI、拍照方麵,天璣8100甚至對驍龍888實現瞭翻倍式的超越。幾乎是復刻瞭當初天璣旗艦平台對抗驍龍8 Gen1時的錶現。
根據小白測評的數據,天璣8100的CPU多核成績為3837分,力壓驍龍888的3715分。
GPU能效方麵,天璣8100在曼哈頓3.0下的能效領先驍龍888 38.7%,在曼哈頓3.1下,天璣8100的能效領先驍龍888 14.6%。
在重載的《原神》高畫質下,天璣8100平均幀率達到瞭58.5,驍龍888為41.9,兩者錶現相差將近40%,這樣的錶現幾乎算是差瞭一代。
對於曾經的旗艦驍龍888來說,天璣8100怎麼看,怎麼在綜閤實力方麵都更有優勢,也許在一些驍龍888用戶的眼中,如今的天璣8100,可能更加符閤他們心中對於“輕旗艦芯片”的錶現和期待。
能效當道 體驗自然好 市場成績不說謊 如今天璣有一套
看完瞭天璣8000係列的參數解析,再加上天璣9000目前已經有終端落地,麵對如此來勢洶洶的架勢,驍龍陣營是否能夠接下這近乎是一對一的鎖定進攻,怎麼想都不禁讓人捏瞭把汗。但是不能逃避的是,驍龍888的實際錶現截止到目前在市場和消費者之間已經有瞭定數,X1超大核帶來的優勢顯然並不能掩蓋隨之而來的發熱、降頻等各種體驗問題。甚至是如今一眾驍龍8的終端産品,其賣點幾乎清一色的都導嚮瞭散熱和溫度,因為上限受製所以轉而去開發下限,這個邏輯的順序無論怎麼看都是相駁的。和PPT上令人眼花繚亂的華麗詞綴相比,消費者最終選擇的落點,一定是“體驗”。當然這個觀點的背後,是有足夠的數據支撐的。
根據CINNO Research最新的數據顯示,在剛剛過去的2021年,中國智能手機SoC市場終端的總銷量為3.14億顆,同比增長3%。其中,聯發科和高通分彆以1.1億顆和1.06億顆終端銷量位居第一和第二位,聯發科成為瞭2021年中國智能手機SoC王者。“能效”成為瞭聯發科在旗艦芯片參數內捲下的突圍利器,包括這次的天璣8000係列在內,齣眾的能效錶現,幫助聯發科在芯片的性能和體驗上力挽狂瀾,打齣漂亮的翻身仗也隻是芯片終端落地的時間問題。或許是驍龍888那令人咋舌的功耗和發熱確實讓一些用戶受到瞭影響,以至於在這份客觀數據中,驍龍在2021年和聯發科的對抗中還是落瞭下風。
如果我們的視角更宏觀一些就會發現,基於天璣8000係列的發布,聯發科全綫圍剿驍龍8的戰火脈絡也清晰可見,天璣9000 vs 驍龍8GEN1;天璣8100 vs驍龍 888,天璣8000 vs 驍龍870,甚至從目前的態勢來看,今後旗艦機天璣驍龍雙綫並行,同一品牌下麵對麵搏殺的畫麵將會時有發生,高通曾經在旗艦市場的統治力將會迎來聯發科的瘋狂蠶食,“一傢獨大”到“雙雄爭霸”的舞台已然已經拉開序幕。從落地的綜閤錶現來看,聯發科在某些方麵明顯要更占優勢,一旦形成聯發科在不同定位的芯片性能上和驍龍不分伯仲,功耗和發熱上卻都要比驍龍更加優秀的局勢,那麼消費者的情緒勢必會聯動到廠商的選擇,如此蝴蝶效應引發的後果,說不定會更加微妙。
“發高成” 之年 , 發哥不僅想要“成” 更想要“大成”
在終端落地之前,僅憑發布會上公布的參數,如果對手是驍龍888和驍龍870,那麼天璣8000係列的兩款産品,贏麵似乎很大。傳承自天璣旗艦平台優秀的能耗錶現與發熱控製,和驍龍888不分伯仲的性能錶現和遊戲實力,甚至是在雙5G在綫、集成式基帶等方麵擁有驍龍888和870難以企及的優勢。旗艦芯片之爭並非是依靠“田忌賽馬”這種取巧的小聰明就可以取得最終的優勢,因為市場真實且殘酷,最終的數據和實際體驗都是真刀真槍的搏殺。很明顯,無論是天璣9000還是天璣8000係列,聯發科戰意十足,而這些尖銳的戰意,在麵對消費者時全都轉化為瞭聯發科滿滿的誠意。
隨著天璣8000係列的推齣,與天璣9000閤力構成“天璣戰隊”的目標已達成。毫無疑問,天璣9000的落地必然是聯發科部署移動旗艦芯片戰略中的重要裏程碑,它的發布振聾發聵,撼動瞭原本已經僵持許久的旗艦芯片市場格局。天璣8000係列緊隨其後的落地,聯手天璣9000進一步豐滿瞭聯發科衝擊高端旗艦芯片市場的戰鬥力,這套強而有力的組閤拳所打齣的每一招每一式,不僅將要幫助廠商和消費者們掙脫齣驍龍一直以來施加在旗艦芯片市場的桎梏,同時也是對此前一直唱衰聯發科的那些舊輿論最好的反擊和碾壓。紮實的聯發科終於迎來瞭屬於自己的爆發,發高成之年,發哥不僅想要“成”,更想要“大成”,這樣熱血沸騰的聯發科,又有誰會不期待呢?