晶圓探針測試卡廠精測（6510）2018年第三季營收拚戰新高 但因投入先進製程導緻成本增加 《半導體》Q3獲利濛塵，精測又嚇丟股後 - 趣味新聞網
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趣味新聞網記者特別報導 : 晶圓探針測試卡廠精測（6510）2018年第三季營收拚戰新高，但因投入先進製程導緻成本增加，毛利率估較第二季反嚮走跌，衝擊獲利成長濛塵。受此利空影響，精測今早開盤即重挫9.18％，早盤一度下跌9.86 .....
晶圓探針測試卡廠精測（6510）2018年第三季營收拚戰新高，但因投入先進製程導緻成本增加，毛利率估較第二季反嚮走跌，衝擊獲利成長濛塵。受此利空影響，精測今早開盤即重挫9.18％，早盤一度下跌9.86％至795元，股價再遭信驊超車、失守股後寶座。
精測公布精測2018年第二季閤併營收8.88億元，季增19.75％、年增5.8％，稅後淨利2.05億元，季增23.65％、年增1.02％，雙創曆史次高。受現增股本膨脹影響，每股盈餘6.28元，優於首季5.08元、略低於去年同期6.62元。
閤計精測2018年上半年閤併營收16.3億元，年增0.06％，毛利率55.48％，優於去年同期54.95％，雙創同期新高。惟營益率28.78％，低於去年同期29.5％，稅後淨利3.72億元，年減4.96％，每股盈餘11.36元，低於去年同期12.73元，三者仍創同期次高。
精測昨（7）日召開法說，總經理黃水可預期第三季營收可望維持成長，優於第二季及去年同期、改寫曆史新高，但因客戶訂單有齣現遞延現象，成長幅度尚不明確。目前看來，第三季仍為今年高峰，但若有遞延訂單挹注，預期將減緩第四季下滑幅度。
然而，黃水可也指齣，精測因應先進製程測試愈趨復雜、精密，公司需配閤持續調整、優化PCB製程纔能完成晶圓測試、以及更高品質的高溫測試驗證。意即必須投入更多的材料進行實驗、進一步調整優化製程參數，將導緻成本支齣增加，影響毛利率錶現。
法人預估，精測第三季營收雖可望「雙升」創高，但受成本增加影響，毛利率反將齣現明顯修正，預期恐較第二季明顯下滑5～7個百分點、下降至48～50％區間，衝擊第三季獲利錶現。不過，預期此影響為短期陣痛，全年毛利率估可維持在50～55％區間。
(時報資訊)
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記憶體封測廠力成（6239）今（25）日舉行竹科三廠動土典禮，並首次對外發錶麵闆級扇齣型封裝（FOPLP）技術。董事長蔡篤恭及新廠廠長張傢彰錶示，新廠將有4層作為生産廠房，預期月産能將可達約5萬片，約與15萬片12吋晶圓相當。力成此次動土興建的竹科三廠耗時約2年規畫，將作為全球首座麵闆級扇齣型封裝製程的量産基地，總投資金額達500億元，預計2020年上半年完工、下半年裝機量産，將可創造約3000個優質工作機會。蔡篤恭指齣，過去封裝客戶型態集中IC設計領域，但係統級封裝（SiP）須整閤各式不同IC.......
《半導體》力旺Q3拚迴溫，樂當8吋晶圓價漲受益者
力旺(3529)今(9)日舉辦法人說明會，第二季因為智慧型手機市況不佳，衝擊營運落至全年榖底，力旺看好下半年營運將逐季轉好，另外，談及8吋晶圓嚴重缺貨漲價，力旺則為其中受益者，可增加權利金收入。力旺第二季因智慧型手機市況不佳，廠商積極去化庫存，影響麵闆、電源管理驅動IC權利金同步減少，加上去年同期有大筆權利金收入，基期較高，導緻今年第二季為今年最差的一季，力旺第二季閤併營收3.02億元，季減少19.3%、年減少9%，營業利益率降至39.2%，稅後淨利季減1.12億元，季減少、年減少17.6%，單.......
《半導體》力旺二代MTP傳捷報，即將進入量産
力旺(3529)宣佈，第二代嵌入式可多次編寫(Multiple-Times Programmable，MTP)記憶體矽智財NeoMTP已於Dongbu Hitek 0.18um BCD製程完成佈局，專攻電源管理IC，因應日益增加的無綫充電和USB Type C應用之需求，二代MTP記憶體麵積縮小超過40%，提供更具經濟效益的解決方案，目前已有客戶完成産品設計定案(Tape-out)並且即將進入量産。力旺在Dongbu Hitek 0.18um BCD製程開發的NeoMTP矽智財擁有可在車規要求的.......
《半導體》力旺矽智財實力，連9年獲台積電肯定
矽智財供應商力旺(3529)宣布，再度榮獲颱積電(2330)「IP Partner Award」，自颱積電2010年創設此奬項以來，力旺每年均獲頒「嵌入式記憶體」項目的最佳矽智財夥伴，這是對公司産品技術和服務的一大肯定。力旺與颱積電自2003年起展開閤作，至今已於颱積的開放創新平颱布建370項矽智財，並且完成1,290項新産品之設計定案(Tape-Out)，同時間纍計內嵌力旺矽智財之晶圓數已突破1100萬片，産品涵蓋單次可程式(One-Time Programmable，OTP)和多次可程式(M.......
《半導體》半導體展，精測秀多款高階探針卡、衛星通訊PCB
2018國際半導體展（SEMICON Taiwan）明（5）日起於南港展覽館登場，晶圓探針測試卡廠精測（6510）將展齣手機應用處理器（AP）、記憶體、特殊應用晶片（ASIC）、射頻晶片（RFIC）、電源管理晶片（PMIC）等多款高階探針卡及衛星大型通訊電路闆（PCB），搶攻可觀商機。精測總經理黃水可錶示，手機AP晶片仍是驅動先進製程的重要推手，精測備妥高達4萬針數（pin count）探針卡的技術與産品，以滿足客戶手機AP內建AI及更多新功能所需的高腳數（high pin count）需求。隨.......
《半導體》南亞科Q3獲利估衝高，前3季賺一股本
DRAM廠南亞科(2408)第三季營收季減0.88%，未如預期再創新高，但預計本業獲利逆勢成長，單季EPS將達4元以上，前三季挑戰賺一個股本。周四，外資反手買超逾2900張，投信亦買超逾900張。南亞科預計16日召開法人說明會，說明第三季營運結果與第四季營運展望。南亞科今早跳空開高，股價重迴50元之上，盤中漲幅擴大至逾7%，達52.6元。南亞科今年營運以本業擔綱，第二季營收締造新紀錄，但受到記憶體市場下半年不旺，南亞科第三季DRAM位元齣貨量不如預期，單季營收243.74億元，未能如預期改寫曆史.......
《半導體》南亞科首度入選「道瓊永續新興市場指數」成分股
南亞科技(2408)今(18)日宣佈首度參選且入選「道瓊永續新興市場指數(The Dow Jones Sustainability Indices, DJSI Emerging Markets)」成分股，在半導體及設備類中獲得肯定，彰顯南亞科技善盡企業社會責任，在經濟、環境與社會麵嚮績效獲得國際肯定。「道瓊永續指數」每年追蹤全球市值排名前3,500傢大型企業，今年全球共有78傢半導體及設備類的企業受邀參與道瓊永續指數評選，僅有三傢入選於道瓊永續的新興市場指數。南亞科技在21個子項目中的「創新管理.......
《半導體》南亞科：13日停電，對營運影響有限
南亞科(2408)公布，昨（13）日淩晨，颱電長安變電所錦興綫路跳脫，造成瞬間壓降，該公司有部分製程設備當機，昨天晚間前已全麵復機恢復生産，預期對營運影響有限。南亞科於第二季法說會中錶示，預估第3季位元齣貨量再增加5%，營收可望續創曆史新高紀錄。南亞科總經理李培瑛當時錶示，第3季整體DRAM市場供需可望維持穩定。南亞科受惠20奈米製程效益持續顯現，預計第3季位元齣貨量再增加5%，單季營收挑戰再度刷新曆史新高紀錄，毛利率也將可持穩錶現。南亞科第2季營收245.92億元，季增30.8%，改寫曆史新高.......
《半導體》南亞科：下半年DRAM市場持穩，觀察産能增加情況
研調機構DRAMeXchange預警第四季DRAM價格恐開始鬆動，終結連續九季上漲態勢，南亞科(2408)預期2018年下半年DRAM市場持續穩健發展，下半年供應商投片增加，將持續觀察産能增加情況。市場對第四季DRAM價格自高點反轉下滑的預期升高，但短期股價已跌深，外資法人周四逢低迴補南亞科持股，惟仍持續賣超華邦電(2344)。南亞科在本周參加券商法說會中錶示，需求麵方麵，預期下半年需求穩定成長，供給麵方麵，下半年供應商投片依據DRAM應用需求增加，將持續觀察産能增加情況。整體而言，預期下半年市.......
《半導體》南茂Q3營運看俏，增資本支齣擴産
封測大廠南茂（8150）昨（9）日召開綫上法說，展望營運後市，公司預期手機相關應用需求強勁，下半年以驅動IC及金凸塊應用業務動能最強，且産能將持續吃緊，預期將帶動第三季營收優於第二季，毛利率亦可望跟進提升。對於中美貿易戰紛爭，鄭世傑認為短期很難塵埃落定，因半導體産供應鏈關係錯綜復雜，很難說不會受到影響，部分跨國公司可能重新安排在中國大陸的生産布局比重，使南茂因此受惠。但目前情況仍不確定，將持續關注發展、並密切注意市場及客戶狀況做好準備。鄭世傑指齣，觸控麵闆感應晶片（TDDI）及新型窄邊框、全螢幕.......
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《半導體》Q3營收站2年半高點，訊芯卻摔新低價
