不過 雖然蘋果率先看好LCP應用在智慧型手機天綫 《産業分析》軟闆廠擴産搶食5G、AI，業績拚旺到明年(2-2) - 趣味新聞網

發表日期 2018-04-12T10:00:31+08:00

    不過，雖然蘋果率先看好LCP應用在智慧型手機天綫，LCP亦被視為5G射頻前端模組首選材料，但現今全球LCP樹脂供應商集中在美、日兩國，其中LCP樹脂主要大廠為美國泰科納(Ticona)、日本寶理(Polyplastics)及住友化學(Sumitomo)，其中Ticona在併購杜邦(DuPont)LCP廠後，目前年産能在2.2萬公噸，日本寶理年産能約1萬公噸，住友化學從美國Carborundum公司引進技術，年産能約9200公噸；至於LCP樹脂膜的廠商則以日本村田(Murata)及Kuraray為主，其中村田多為自用，Kuraray月産能約4萬到5萬米平方，年産能約48萬到60萬平方米，在供應商及産能有限下，恐難充分供應市場需求。

    再者，由於LCP樹脂屬熱熔型製造過程，射齣遇到冷空氣流動性會不足，必須保持在特定溫度下纔容易成型，先進行平整均勻讓其膜厚一緻，再進行熱處理，使其膨脹係數與銅箔接近，因此製作技術門檻高、良率低，加上製程以雷射設備為主，與PI機械加工不同，相關廠商資本支齣龐大，緻使目前LCP價格是PI的2倍到3倍，亦讓LCP材料取代PI的進度緩慢，軟闆相關廠商預估，LCP材料大量應用在智慧型手機，甚至是5G最快要明年纔會發酵。

    LCP材料産能有限也略為影響到蘋果等智慧型手機品牌廠導入進度，據瞭解，原本市場預估，今年3款新iPhone每支採用的LCP天綫FPC從原本的1片擴增為2到3片，也就是共6到9片，是先前需求的6到9倍，在上遊材料供應難掌握下，能否達到原訂目標有待觀察。

    盡管LCP材料受限於供應廠商及産能，今年恐難大量導入蘋果等智慧型手機，但臻鼎-KY(鵬鼎)、台郡、嘉聯益等均看好LCP等新材料、5G高頻傳輸及IoT等新應用，今年均進行大擴産，其中臻鼎-KY約投資100億元，並以軟闆製程改善及模組化産能為擴産重心；台郡董事會亦決議在2018年到2019年大手筆投資94億元資本支齣，高雄新廠約占70%，30%在昆山新廠，兩地新廠預計農曆年後開始動工，今年47億元資本支齣中約有60%是設備，40%是土地加廠房，整體擴産將於2019年完成；至於嘉聯益預計投資30億元，其中15.7億元在桃園觀音購置新廠房，其餘將做為添購設備，隨著擴産及新製程佈局效益顯現，可望成為推升3傢公司未來營運的動能。

    在上遊軟性銅箔基闆(FCCL)部分，台虹主要産品為電子材料及太陽能背闆，生産據點包括昆山及高雄廠，有鑑於軟性銅箔基闆在如：OLED顯示器、車載裝置及5G等將有更多應用及需求齣現，台虹近幾年積極研發相關産品，而看好手機散熱需求強勁，台虹也投入代理PI的燒結石墨片，今年第１季已開始小量齣貨。

    為因應FCCL未來商機，台虹董事會也通過3500萬美元(約台幣10.5億元)投資大陸江蘇南通子公司，設立如東新廠，預計明年第2季底完工，如東廠完工後將以生産鋁塑膜及FCCL為主，未來如東廠亦將逐步擴大成台虹在中國的主要營運據點，並以於2022年成為全球最大軟性銅箔基闆廠商為目標。

    新揚科主要産品為無膠式軟性銅箔基闆(2Layer S/S & D/S FCCL)及背膠膜、純膠，隨著電子産品走嚮輕薄短小，包括：車載電子、智慧音箱、無綫耳機等産品都開始採用軟闆，帶動FCCL需求增加，新揚科亦努力讓産品綫多元化，佈局車用、無綫耳機、智慧音箱的等産品，並開發以PI為材料應用在於除天綫以外的高頻高傳輸如：Type C、USB 3.0及無綫充電産品低介質DK材料，成果已逐漸顯現。

    新揚科技術副總經理丘建華錶示，目前低介質DK材料已通過數傢客戶認證，預計第2季齣貨就會逐漸放量，在車用産品部分則以麵闆及LED車燈為主，今年佔營收比重將較去年大幅成長，取代CVL、用於手機細綫路如：無綫充電的one Layer産品齣貨也將於今年第3季開始明顯放量，至於LCP的産品則預計在一到兩年後推齣，搶攻5G龐大商機。

    為因應客戶需求，新揚科近兩年無論是單麵闆或雙麵闆，每年産能都增加20%以上，其中雙麵闆産能已達月産38萬平方米。

    新揚科錶示，營運預計自3月起逐漸迴溫，第2季會比第1季成長10%，今年會比去年好，在新産品挹注下，毛利率也會比去年好。

    (時報資訊)

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