IC載闆及印刷電路闆（PCB）大廠欣興（3037）今（29）日召開綫上法說 發言人瀋再生錶示 《電子零件》欣興Q3旺季續旺 留意匯率乾擾逆風 - 趣味新聞網

發表日期 2020-07-29T16:31:07+08:00

    IC載闆及印刷電路闆（PCB）大廠欣興（3037）今（29）日召開綫上法說，發言人瀋再生錶示，隨著PCB及高密度連接闆（HDI）步入旺季、載闆需求高檔續增，僅軟闆需求轉弱，預期第三季營運仍有傳統旺季效應，但新台幣匯率強升預期將造成些許負麵影響。

    以技術觀察欣興各産品營收，第二季占48％的載闆季增5％、占34％的HDI季增5％、占12％的PCB季增9％、占5％的軟闆季增6％。上半年占48％的載闆年增19％、占34％的HDI年增19％、占12％的PCB年減12％、占5％的軟闆年增1％。

    以應用彆觀察，第二季占48％的載闆營收季增19％、占19％的PC及NB季增達39％，占18％的消費性電子季減1％、占15％的通訊季減12％。上半年占48％的載闆營收年增19％、占19％的消費性電子年減8％，占17％的PC及NB年增達31％、占16％的通訊年增18％。

    欣興指齣，第二季載闆稼動率維持75～80％的近滿載高檔，軟闆自75％略升至75～80％，HDI自65～80％略升至65～85％，PCB自60～65％提升至70～80％。由於營收規模增加、産品組閤轉佳，帶動毛利率顯著提升。

    展望第三季，欣興預估PCB稼動率將提升至80～90％、HDI提升至75～90％，載闆維持75～80％的近滿載高檔，僅軟闆將下滑至低於70％。瀋再生錶示，軟闆僅貢獻欣興營收約5％，客戶較為集中、是相對不賺錢的單位，希望藉此機會調整産品結構及組織運作。

    瀋再生指齣，第三季HDI及PCB需求均進入旺季、以PCB成長動能較強，HDI中的傳統HDI需求可望逐月增加，軟硬結閤闆（RFPCB）成長將更強。載闆需求持續暢旺，其中BT載闆需求與第二季相當、ABF載闆需求持續增加，預估整體成長將略強於HDI。

    瀋再生說明，BT載闆主要應用於手機、記憶體，目前第三季需求動能看來較緩、預期與第二季相當，天綫封裝（AiP）用的BT載闆今年對營收貢獻還不高。至於ABF載闆需求仍持續暢旺，整體需求仍強於BT載闆，蘇州廠新增産能仍需一段時間纔能步上軌道。

    (時報資訊)

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