發表日期 2/28/2022, 9:40:59 PM
MWC2022世界移動通信大會今天正式開幕,今年的MWC是疫情開始以來全麵重返綫下的一年,吸引瞭更多科技公司全麵深度的參加此次展會,其中就包括高通。
今天晚間,高通公司在展會現場舉辦瞭時長一個小時的新聞發布會,高通技術公司副總裁、全球産品市場負責人Mike Roberts先生分享瞭公司最新的動態,並發布瞭多款新品,涵蓋全新驍龍X70調製解調器及射頻係統、全球首個且速度最快的 Wi-Fi 7 商用解決方案FastConnect 7800以及兩款全新音頻平台。
驍龍 X70是高通第 5 代調製解調器到天綫 5G 解決方案,在調製解調器及射頻係統中引入全球首個 5G AI 處理器,利用 AI 能力實現突破性的 5G 性能,包括 10Gbps 5G 下載速度。
驍龍 X70 引入高通 5G AI 套件, 該套件旨在利用 AI 優化 Sub-6GHz 和毫米波 5G 鏈路,提升速度、網絡覆蓋、移動性、鏈路穩健性和能效並降低時延,支持從 600MHz 到 41GHz 的全部 5G 商用頻段, 支持毫米波獨立組網,使得移動網絡運營商(MNO)和服務提供商無需使用 Sub-6GHz 頻譜即可部署固定無綫接入和企業 5G 網絡。
驍龍 X70 引入全新第 3 代高通 5G PowerSave, 結閤 4 納米基帶工藝和先進的調製解調器及射頻技術,能夠在各種用戶場景和信號條件中動態優化發射和接收路徑,從而顯著降低功耗並延長電池續航。預計於 2022 年下半年開始嚮客戶齣樣,商用移動終端預計在 2022 年晚些時候麵市。
FastConnect 7800這款客戶端連接方案支持最新的 Wi-Fi 7 規範,帶來高速網絡與超低時延 Wi-Fi, 並支持一係列藍牙音頻先進特性, 以滿足消費者對於音質的更高期待。
高頻多連接並發技術是 FastConnect 7800 移動連接係統中的標誌性 Wi-Fi 7 特性, 其可同時利用兩個 Wi-Fi 射頻,在 5GHz 和/或 6GHz 頻段實現四路數據流的高頻連接。 基於高
頻多連接並發技術, FastConnect 7800 支持所有多連接模式, 用戶可通過使用日益普及的 6GHz 頻段中的 320MHz 信道,或全球範圍可用的 5GHz 頻段中的 240MHz 信道, 體驗最低的時延和乾擾,暢享無抖動的連接與巔峰速度。
例如,連接至 Wi-Fi 6/6E 接入點(使用高頻段中的 2x2 的迴程信道)的移動終端可同時連接 XR 頭顯(使用高頻段中的 2x2 的傳輸信道) ,從而避免受到 2.4GHz 頻段低帶寬和網絡擁堵的影響。
通過新一代的智能雙藍牙技術,即擁有優化連接的兩個射頻, FastConnect 7800 為Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術、 藍牙 LE Audio(藍牙低功耗音頻)和藍牙 5.3 帶來強大支持, 使藍牙配件的信號連接範圍增加近 1 倍、配對時間縮短一半,用戶可以輕鬆即時
地調整智能手機和電腦間或耳塞和車內免提係統間的藍牙連接。
與此同時,高通帶來兩款全新音頻平台高通S5音頻平台(QCC517x) 和高通S3 音頻平台(QCC307x) ,均支持 Snapdragon Sound驍龍暢聽技術。
高通副總裁兼語音、音樂及可穿戴設備業務總經理 James Chapman 錶示:“通過充分利用驍龍 8 移動平台、 高通 FastConnect 6900 和全新發布的 FastConnect 7800 連接係統,以及 Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術, 我們將帶來極緻的無綫音頻體驗。 例如,除瞭率先提供對無損音頻的支持外,我們還增加瞭帶有遊戲內語音聊天功能的超低時延遊戲模式,以及針對耳塞實現立體聲內容錄製的功能, 相信這些功能將為新一代創作者帶來巨大價值。”
上述兩款新平台為音頻 OEM 廠商提供瞭廣泛的靈活性, 支持其麵嚮多個層級進行産品定
製,開創更多設計可能, 采用上述兩款新平台的音頻設備可支持更多特性, 包括:16-bit 44.1kHz 的 CD 級無損藍牙音質、24-bit 96kHz 的超高清藍牙音質、在遊戲模式中音頻時延低至 68ms 並支持語音同步迴傳、在音源設備間實現輕鬆無縫切換、第 3 代高通自適應主動降噪技術自然透傳模式等。
目前, 高通 S5 音頻平台(QCC517x) 和高通 S3 音頻平台(QCC307x) 正在嚮客戶齣
樣, 商用産品預計將於 2022 年下半年麵市。
今天高通還非常全麵地梳理瞭此次參與MWC巴塞羅那的情況,其目的也是為瞭更好的傳達高通在MWC的主題,那就是高通將繼續通過“統一的技術路綫圖”賦能更豐富的終端,與更廣泛的産業夥伴展開閤作,通過技術創新和生態閤作加速實現智能互聯的未來。