高通今晚 9:30 舉辦 MWC 2022 綫上發布會 推齣多款新品。包含針對 Wi-Fi 7 與藍牙 5.3 的 FastConnect 7800 MWC 2022高通發布會：AI加持的Wi-Fi 7與5G網絡 - 趣味新聞網

高通今晚 9:30 舉辦 MWC 2022 綫上發布會，推齣多款新品。包含針對 Wi-Fi 7 與藍牙 5.3 的 FastConnect 7800，新的 5G 調製解調器驍龍 X70，以及新的音頻平台等。

這些産品不僅可以麵嚮智能手機、平闆電腦等産品，還包含瞭可穿戴設備、XR、汽車數字底盤、CPE 以及工業升級等方麵。

不過在分開介紹之前，先來說一下 Snapdragon Connect。

Snapdragon Connect

與網絡有關的技術被打包成瞭 Snapdragon Connect，它包含 5G、Wi-Fi、藍牙以及相關技術規範。

與之前的 Snapdragon Sight 以及 Snapdragon Sound 類似，它代錶産品的網絡規格符閤高通的要求，可以提供更好的網絡與設備連接體驗。

它也為高通提供瞭更加明確的路綫圖，從而更加有計劃的提升不同終端的網絡規格，帶來更加一緻的升級方案。

高通 FastConnect 7800

首先是高通 FastConnect 7800 連接係統，它是全球首個 Wi-Fi 7 解決方案，也是高通官方錶示速度最快、最先進的移動連接係統。

FastConnect 7800 的 Wi-Fi 速率可達 5.8Gbps，同時延遲能夠低於 2ms。憑藉這樣的速度，它不僅可以改善 Wi-Fi 網絡體驗，還可以賦能雲遊戲、無綫顯示器以及 XR 頭顯、協同辦公等。

Wi-Fi 7 支持 2.4/5/6GHz 三個頻段協同工作，以及 320MHz 或者 240MHz（80+160）頻寬，可以兼容更多國傢與地區的要求。FastConnect 7800 還在支持 4K QAM 的基礎上，將四路雙頻並發特性擴展到瞭高頻段，更適閤多設備同時使用。

它還擁有智能雙藍牙技術，可以為 Snapdragon Sound 特性提供支持。

高通 S3/S5 音頻平台

在此基礎上，高通推齣瞭支持 Snapdragon Sound 的全新音頻平台――S5/S3。官方錶示它們能夠支持 CD 級無損音質，支持第三代主動降噪技術，支持符閤 LE Audio 的音頻共享，在延遲與穩定性方麵的錶現也更好。

其中 CD 級無損音質與更低的延遲需要端到端的優化，這就離不開高通 S3/S5 音頻平台瞭。

它們支持藍牙 5.3，可以讓耳機擁有 Snapdragon Sound 所需要的參數規格，麵嚮分體式藍牙耳機。

高通還為其引入瞭 AI 特性，能夠更好的支持語音助手，也可以提升端到端的音頻錶現。例如可以根據環境進行適時調整，在乾擾比較強的環境下降低碼率，強調穩定性，反之則強調高碼率與音質。

不過官方錶示考慮到穩定性與多設備分享的需求，Snapdragon Sound 將默認采用 aptX 進行編碼。

驍龍 X70 5G 調製解調器

與此同時，高通推齣的驍龍 X70 5G 基帶也擁有 AI 加持，是第一個為調製解調器引入 5G AI 處理器的産品。

它支持毫米波以及 Sub-6GHz 兩種組網方式，可以覆蓋 600MHz 到 41GHz 全球全部 5G 商用頻段。

驍龍 X70 可以實現 10Gbps 下行以及 3.5Gbps 上行速率，支持下行四載波聚閤以及上行載波聚閤。通過高通 AI 套件的加持，驍龍 X70 還可以實現更好的毫米波網絡性能，進行反饋與優化，同時提升能效錶現。

目前高通已經支持移動網絡運營商和服務提供商利用毫米波單獨組網部署服務，帶來 5G 組網的更多靈活性。

其他內容與總結

以上這些還齣於測試等階段，基本上都要等到下半年纔能跟隨芯片等産品落地。不過高通也預告瞭一款新品：來自聯想的 ThinkPad X13s。

它將首發第三代驍龍 8cx 計算平台。這款芯片擁有四個 X1 大核與四個 A78 核心，至少在性能方麵應該有較大幅度的提升。

從本次發布會可以看到，高通希望將包含 Wi-Fi、藍牙與 5G 的網絡與連接作為新的發力點。考慮到目前大多數中高端智能手機、平闆電腦以及許多筆記本電腦、可穿戴設備正在使用高通的網絡方案，這應該會在未來一到兩年內為用戶帶來實打實的體驗升級。

高通還會繼續發力元宇宙（基於 XR）、汽車數字底盤、工業和邊緣網絡等領域，助力構建現代 5G 網絡以及産業轉型。不過在本文當中，就不詳細介紹這些方麵的內容瞭。