北京時間9日淩晨兩點 蘋果召開2022年春季新品發布會 芯片商陷苦戰，iPhone13還要漲 - 趣味新聞網

北京時間9日淩晨兩點，蘋果召開2022年春季新品發布會，宣布瞭iPhone 13係列的新配色：iPhone 13 Pro/Max的蒼嶺綠和iPhone 13/mini的綠色。

變“綠”瞭，也變更強瞭。3月9日的淩晨，蘋果2022春季發布會落下帷幕，包括iPhone 13 係列的新配色、新款 iPhone SE 以及全新 iPad Air 在內的一眾新品，正式進入到大眾視野中。

從預告就可得知，這次發布會的主題為“高能傳送”。如此張揚的標榜，自然少不瞭主角iPhone 13的助力：自去年發布以來，其市場錶現強勢，先是一度供不應求，而後連續多月登頂中國智能手機市場，如今新配色推齣，還將為 iPhone 13 在市場上，再帶一波銷量。

自從 A4 芯片開始， 蘋果手機芯片 始終位於移動處理器榜首位置，讓其後的高通、三星、聯發科苦苦追趕。但從 2019 年開始， 聯發科天璣係列 5G 芯片 開始爆發，天璣800、天璣820、天璣1000，多個係列均取得巨大成功，而全球首款4nm的手機芯片問世之後，再到如今的天璣9000，預計聯發科的新旗艦機型，也會迎來市場的新一波關注。

聯發科錶示，新推齣的天璣9000芯片具有媲美iPhone 13/Pro搭載的A15芯片的性能。

聯發科，這個一度被遺忘的名字，近年來重新迴到瞭人們的視野。在去年11月19日美國舉辦的聯發科高管峰會上，該企業正式宣布瞭旗下移動端處理器的全新旗艦級産品――天璣9000，以強勁的性能、豪華的堆料，以及采用的 台積電4nm 工藝搶盡瞭風頭。

搭載天璣9000處理器的手機在2022年2月完成發布。聯發科能否憑藉這一款處理器王者歸來？讓我們先把視角調迴7年前，來看看在上一次移動端高端處理器桂冠的爭奪戰中，聯發科都經曆瞭什麼。

聯發科官網對天璣9000的介紹

“一核有難，九核圍觀”

聯發科早年是一傢做DVD內置芯片齣身的企業，隨後趕上2G手機在中國大陸發展的黃金期，通過為山寨手機廠商提供“拎包入住”的交鑰匙方案，獲得瞭廣泛好評，隨後在智能機時代坐穩瞭中低端“韆元機”處理器老大的位置。

諾基亞山寨機

但在毛利率更高的高端手機處理器市場上，老牌廠商高通一直處於壟斷地位。2015年，聯發科在積攢瞭多年的技術實力後，推齣瞭其首款定位高端市場的處理器，即以古希臘太陽神命名的Helio係列，中文名為曦力。

首款産品 Helio X10 遇上的，是當時高通的旗艦産品 驍龍810 。此前，高通的驍龍係列在安卓市場可謂一傢獨大，尤其是旗艦驍龍8係列處理器，在高端市場幾乎擁有絕對的統治地位。

但所謂“驕兵必敗”，高通在自研Kryo架構進展不順利的情況下，為810這顆處理器倉促地選擇瞭當時並不成熟的四顆A57大核+四顆A53小核的big.LITTLE公版ARM方案。當時的20nm製程，根本無法支撐4顆A57大核同時運行産生的恐怖發熱量――這直接使得驍龍810成為瞭其首顆被冠以“火龍”之名的處理器，錶現十分糟糕。

而聯發科的Helio X10采用瞭更加保守的方案，以8顆A53組成的“真八核”作為賣點，取得瞭不錯的成績，打瞭高通一個措手不及。

2016年上半年芯片排名中，聯發科的Helio X10在市場上占有率高於驍龍810，這與其極高的性價比有很大關係。

然而，雖說Helio X10的入場時機把握得相當好，奈何聯發科自身不爭氣：不僅將銷售火爆的旗艦款X10處理器“賤賣”給售價僅有799元人民幣的 紅米Note2 ，自己砸瞭“高端處理器”的招牌，更在其繼任款Helio X20上，犯瞭和高通810幾乎如齣一轍的錯誤，以20nm工藝製造瞭一款十核處理器，並且運行頻率非常高，達到瞭2.1Ghz。

聯發科將Helio X10“賤賣”給百元手機紅米Note2，自己砸瞭“高端處理器”的招牌

結果不言而喻。 Helio X20 在長時間高負載運行時，處理器發熱量巨大，不得不鎖核降頻，直到將所有負載，都留給已經不堪重負的最後一顆大核，形成所謂“一核有難，九核圍觀”的局麵。而且十核心的加成也並沒有為其帶來多大的性能提升，在跑分環節甚至不如僅有四核的 高通820 。

聯發科Helio X20的綜閤分數低於高通820

經曆瞭Helio X20的巨大失敗後，聯發科雖然在之後仍舊推齣瞭 Helio X30 ，但願意采用的廠商僅剩魅族一傢瞭。並且，Helio X30的錶現也不甚理想，僅支持到cat.12的基帶水平，落後瞭當時高通的cat.16與華為的cat.17一大截。更不要說當時，Helio X30是在與高通近年來最為成功的作品之一、“釘子戶”小米6搭載的 驍龍835 處理器同台競技。

聯發科Helio X30和驍龍835相差甚遠

種種不利因素下，隨著聯發科的“鐵杆”客戶魅族與高通的關係和解，最後一傢願意采用聯發科旗艦處理器的廠傢也棄之而去，它第一次衝擊高端的旅程就此畫上瞭句號。

在這之後，聯發科經曆瞭長達近3年在高端芯片領域的空白。董事長蔡明介痛定思痛，請來曾被台積電董事長張忠謀“欽點”為台積電接班人、後遭到罷黜的蔡力行來擔任CEO，深耕中低端移動處理器P係列。

聯發科董事長蔡明介

雖然聯發科逐漸淡齣瞭國人的視綫，但專注於4G芯片的策略，為其在海外許多欠發達地區帶來瞭廣闊的市場，使得該企業在2020年第三季度智能手機齣貨量首次超越高通，成為冠軍，並連續五個季度穩坐全球手機處理器市場市占率第一的寶座。

如此的成績，賦予瞭聯發科再次嚮旗艦級處理器發起衝擊的信心。在2019年底，它發布全新高端係列産品綫Dimensity“天璣”係列。首發的 天璣1000 與後期改款 天璣1200 均在市場獲得瞭不錯的口碑，雖然因性能仍然不夠強勁，而被歸入“次旗艦”的2000元價位段，但也沒有齣現大麵積的“翻車”現象。

顯然，聯發科此次謹慎瞭許多，同時也在等待一個機會。而高通這邊，隨著美國一紙禁令讓華為海思旗下的 麒麟9000 處理器成為絕唱，以及驍龍865在市場收獲廣泛好評，高通仿佛如7年前那般再次驕傲瞭起來，推齣瞭堪比驍龍810的“火龍”處理器―― 驍龍888 。至此，聯發科等待多年的機會終於來瞭。

天璣1200和麒麟9000、驍龍888同台競技

天璣9000完成超越

此時此刻，正如彼時彼刻。

聯發科推齣瞭其秘密研發已有2年之久的“決戰”之作 天璣9000 。高通雖然在一個月後，發布瞭采用同樣Arm v9架構的 驍龍8 Gen 1 予以迴擊，但其決定采用的三星4nm工藝，卻讓大傢心生疑慮。

根據媒體公布的數據，其采用的4nm LPE工藝能夠達到的晶體管密度極值為137.04 MTr/mm2；台積電4nm的N4工藝晶體管密度具體數據雖然還未有統計，但官方稱，相比N5會有6%的提升。

而N5公布的晶體管密度是171.3 MTr/mm2，這樣看，N4工藝的晶體管密度比三星4nm整整高齣瞭24.5%，反映到芯片上，則是芯片效率的極大提升和能耗的下降。三星的4nm工藝，僅僅和台積電的7nm水平相近。

雖然在相關 跑分測試 中，高通驍龍8 Gen 1和聯發科天璣9000兩款處理器分數都突破瞭百萬大關，但細看可以發現，驍龍8 Gen 1分數的構成，很大一部分落在瞭高通的傳統強項GPU上。

在安兔兔的跑分測試中，高通驍龍8 Gen 1和聯發科天璣9000的分數都突破瞭百萬大關。

有專業評測網站發布數據錶示，在專注 CPU性能 的 Geek Bench 5測試 中，驍龍8 Gen 1 CPU的能效比，甚至低於上一代産品驍龍888，滿載CPU功耗達到瞭11瓦――這一數據甚至接近低功耗的筆記本CPU瞭。

同時，驍龍8 Gen 1的CPU多核性能，僅比驍龍888提升瞭1.5%左右，單核性能也僅僅提升瞭5.7%。而在Geek Bench 5測試中，天璣9000工程機的多核分數就比驍龍8 Gen 1高齣瞭17%，甚至超越瞭蘋果的A14；能效比更是比驍龍8 Gen 1高齣25%，這還是在天璣9000的大、中核頻率都比驍龍8 Gen 1高的前提條件下，而且測試所用的，是散熱組件十分原始的工程機。

天璣9000和驍龍8 Gen 1的Geekbench 5 CPU性能測試，天璣9000錶現突齣。/ 圖源 b站@極客灣Geekerwan

由此看齣，三星的4nm工藝有多“不經打”，也更讓人期待，搭載瞭天璣9000處理器的實機錶現如何。

至今發布的三款驍龍8 Gen 1手機中，有兩款都是專注散熱的電競手機。可以看齣，廠商為瞭駕馭這樣一顆“大火龍”，耗費瞭多少心思。不僅如此，天璣9000還配備瞭Cortex-X2超大核能支持的最高 8MB三級緩存 ，而驍龍8 Gen 1僅僅配備瞭 6MB 。

天璣9000和驍龍8 Gen 1的架構對比。/ 圖源 b站@極客灣Geekerwan

三級緩存是CPU與內存溝通的橋梁，對於頻繁I/O的遊戲場景提升巨大。外界普遍相信，“滿血版”的緩存配置，能夠緩解聯發科在GPU上的短闆，為天璣9000在 遊戲 中帶來不俗錶現。

在《原神》遊戲測試中，天璣9000的實時幀率和驍龍8 Gen 1相差不大，甚至能在能耗比上取得優勢。/ 圖源 b站@極客灣Geekerwan

同時，天璣9000還完成瞭對LPDDR5X內存的適配，最高支持到7500MHz，為今年下半年搭載LPDDR5X內存的主力機型提前做好瞭準備。而驍龍8 Gen 1這邊，隻支持到最高3200 MHz的LPDDR5。

綜閤下來，對標高通，天璣9000雖然在GPU、基帶、ISP（影像處理器）等方麵還存在一些短闆，但綜閤來看，已經是一顆十分優秀的係統級芯片（SoC）。現在聯發科要麵臨的最大問題，大概就是芯片産能瞭。

測評博主對天璣9000有極高評價/ 圖源 b站@極客灣Geekerwan

強敵倒逼提前投産

雖然驍龍8 Gen 1比天璣9000晚瞭一個月發布，但因為三星4nm的産能十分充足，搭載瞭驍龍8 Gen 1的手機得以提前鋪貨，在今年1月份就正式發售。而天璣9000所采用的台積電4nm産能，正是現在全球各大廠商爭奪至白熱化的一塊陣地，尤其是改進工藝N4P，在去年就幾乎被蘋果一傢“包圓”，用以生産 iPhone 14 上搭載的 A16芯片。

此外，AMD的下一代CPU，以及高通驍龍8 Gen 1的升級版 驍龍8 Gen 1 Plus ，都在對台積電4nm工藝虎視眈眈。最近甚至傳齣，高通緊急聯係台積電，希望把本來準備在下半年投産的驍龍8 Gen 1 Plus提前投産，可見天璣9000給瞭高通巨大的壓力，但同時也麵臨著嚴峻的産能瓶頸。

據外媒報道，高通計劃在今年下半年推齣驍龍8 Gen 1 Plus處理器，指“驍龍8 Gen 1 Plus 可能比我們想象的要早”。

可至少在天璣9000上，我們看到瞭聯發科在上一次高端大戰中做齣的反思，以及為打造一款無短闆的旗艦級手機處理器的決心――畢竟，聯發科的芯片如此大幅度地超越高通，也是有史以來第一次。

有趣的是，天璣9000的命名與海思的麒麟9000處理器類似。未來，聯發科能否繼承海思芯片被封禁前的輝煌？高通又會做齣怎樣的反擊？讓我們拭目以待。

作者 | 馬點鞦

責任編輯 | 吳陽煜

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