本文原創 請勿抄襲和搬運 華為公布重磅芯片技術，芯片問題有望解決 - 趣味新聞網

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華為海思專注芯片設計，在曆經十多年的芯片研發過程中，海思為華為貢獻瞭很大的芯片産業積纍。每當華為有怎樣的發展需要時，海思就能承擔芯片研發，項目攻關的重任。

目前華為已經在探索芯片堆疊技術，在這一技術領域中，華為又有新的芯片研發技術成果誕生。據華為公布，帶來瞭第二件芯片堆疊專利技術。

這項技術能解決芯片問題嗎？芯片堆疊將帶來怎樣的産業變化？

華為公布重磅芯片專利技術

華為對芯片的研究探索是非常深入的，旗下的海思半導體巔峰時期曾躋身全球十大半導體公司之一。哪怕是現在，海思也依然維持頂級的科研實力，隻是市場的變化讓大傢對此的感受並不深刻。而一則消息的傳來，就足以證明華為海思芯片研發實力不俗。

5月6日，華為公布瞭一份芯片堆疊專利，名為“芯片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備”。通過專利摘要介紹可知，這項專利是用於解決多個副芯片堆疊單元在同一主芯片堆疊單元的問題。

這份專利的公布意味著華為對芯片堆疊技術的研究更進一步，因為在此之前，華為也公布一份與芯片堆疊相關的技術專利，名為“一種芯片堆疊封裝及終端設備”。

華為目前為止一共公布過兩份芯片堆疊專利，而且都麵嚮不同的問題提供解決方案。隨著華為公布重磅芯片專利技術，芯片問題能得到解決嗎？

如果是從理論來看，芯片堆疊已經有一定的知識體係積纍。華為也提到過用芯片堆疊換性能，再加上華為有多個專利在手，技術層麵的難題也得到瞭一定程度的解決。

因此，在一些特定的設備領域，且國産芯片産業鏈可以做到自給自足的水準，使用芯片堆疊技術或有望解決芯片問題。

當然，這部分的芯片未必是大傢所認為的智能手機SOC，這種設備連蘋果也做不到芯片堆疊，隻是將芯片堆疊技術用在主機設備。所以說解決的芯片問題大概率是一些成熟工藝産品。

畢竟瞭解芯片堆疊技術的人都知道，目前階段隻是停留在特定的産品設備，如對芯片麵積有較大包容性的設備纔更適閤運用芯片堆疊，不太可能將芯片堆疊放在空間麵積狹小的智能手機産品中。

但哪怕是使用範圍有包容性限製，隻要能提供芯片支持，總歸是件好事。

畢竟華為的業務不隻是智能手機，其它設備産品加大齣貨量也能實現良好的市場迴饋。華為多次強調要有質量地活下去，該如何做到這一點，相信華為自有考量。

一旦芯片堆疊技術被華為用在實際産品中，並且麵嚮消費市場，與齣貨量一同增長的可能是華為走嚮更遠。

芯片堆疊將帶來怎樣的産業變化？

蘋果M1 Ultra就是采用芯片堆疊技術，這款芯片的誕生引起瞭行業內對芯片堆疊的廣泛關注。基本上那些質疑芯片堆疊可行性的人都沉默瞭，但同時又引申齣新的問題，既然芯片堆疊技術可行，這些技術將帶來怎樣的産業變化呢？

如果僅僅是提供一個性能疊加的功能，可能還不足以華為，蘋果等公司入局其中。

最重要的是芯片堆疊背後涉及到龐大的産業鏈，這就意味著參與其中的供應商，企業等都有可能在全新的芯片堆疊産業中迎來市場機會。

比如台積電多年發展的封裝技術終於派上用場，用先進封裝工藝幫助蘋果將兩顆M1 MAX組成和全新的M1 Ultra。還有蘋果公司也憑藉這款芯片，站在瞭電子芯片行業的性能巔峰。

産業變化顯著可見，將來還會有越來越多的機構，公司入局其中。從設計行業開始，就會預留更大的空間，給芯片堆疊後帶來的麵積提升提供支持。

到製造行業，則采用封裝技術。不隻是這些，英特爾聯閤三星，台積電等公司成立UCIe聯盟，也在針對小芯片的堆疊技術建立互聯互通標準。

種種跡象都錶明，芯片堆疊將帶來全新的産業變化，讓從業者有瞭更多的發展思路。也給麵臨摩爾定律極限的電子芯片行業有瞭破冰的可能性。

因此芯片堆疊這項技術的意義不僅僅停留在提高芯片性能這一點，而是背後的一係列産業發展都會跟著進步。華為也會成為産業鏈的一份子，但這些都是後話瞭。

目前華為需要做的事情就是沉澱技術，研發更多的芯片堆疊專利，等將來時機成熟，一切纔能迎來轉機。

總結

華為接連公布芯片堆疊專利，如果不是有這方麵的研究意嚮，怎麼可能取得這麼多的技術突破。華為能否像蘋果一樣，將芯片堆疊技術用在實際産品中還需要期待。但華為一定不會放棄任何一個破局的機會，期待華為傳來更多的好消息。

對此，你有什麼看法呢？

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