群聯早在去年9月份就推齣他們的首款PCI-E 5.0主控――PS5026-E26 當然這款主控得等到今年下半年纔會投産 群聯錶示PCI-E 5.0 SSD會很熱,甚至可能需要主動式散熱器 - 趣味新聞網
發表日期 3/28/2022, 10:46:16 AM
趣味新聞網記者特別報導 : 群聯早在去年9月份就推齣他們的首款PCI-E 5.0主控――PS5026-E26,當然這款主控得等到今年下半年纔會投産,這款主控讀取速度最高能到12GB/s,寫入速度11GB/s,4K隨機讀取15… .....
群聯早在去年9月份就推齣他們的首款PCI-E 5.0主控――PS5026-E26,當然這款主控得等到今年下半年纔會投産,這款主控讀取速度最高能到12GB/s,寫入速度11GB/s,4K隨機讀取150萬IOPS,4K隨機寫入200萬IOPS,但更高的性能會帶來更大的發熱量,PCI-E SSD會比現在的SSD更熱,熱量管理至關重要。
群聯最新的Blog刊登瞭他們首席技術官Sebastien Jean的一份采訪,他談及瞭SSD的熱量管理,隨著SSD的性能增長,任何處理更高的發熱是一個挑戰,到瞭PCI-E 4.0時代,許多SSD都加裝瞭散熱器,部分SSD自帶的散熱器體積還蠻大的,如果機箱內有足夠的氣流,散熱就沒啥問題。
SSD的性能每增加1GB/s,大約會多小核1W的功率,這也意味著更高的發熱量,雖然功率與性能的關係不是完全綫性的,這與設計與工藝的變化有一定關係,但依然有一定的參加價值。PCI-E 5.0 SSD的功耗會進一步增加,群聯的工程師們正在研究如何管理新一代SSD的電源需求,並最大限度的減少熱量問題。
降低SSD主控發熱量有兩個方法,一是使用更先進的工藝節點,比如從16nm縮減到7nm,更新的工藝可以用較低的電壓運行在更高的頻率下,晶體管的發熱量降低,從而降低功耗。
另一種方法則是減少SSD使用的NAND通道數量,這要歸功於NAND的總綫速度的提高,現在你不再需要8個通道,4個通道就能喂飽PCI-E 4.0甚至PCI-E 5.0接口,這可讓SSD的總功率降低20%到30%。
但PCI-E 5.0的SSD主控依然很熱,它的溫度限製依然被設置為125℃,其實在PCI-E 4.0時代群聯就建議廠商為SSD配備散熱器,到瞭PCI-E 5.0這就變成必須的,甚至可能還會看到用於下一代SSD的主動式散熱器,利用風扇産生對流以更快的帶走SSD工作時産生的熱量,PCI-E 5.0 SSD的平均TDP約為14W,到瞭再下一代的PCI-E 6.0時代,平均TDP可能會升至28W,如何散熱確實是一項重大挑戰。
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近日,Intel發布瞭全新的ATX 3.0電源規範,這也是2003年的ATX 2.0版本之後最大一次的變化,為未來的PCIe 5.0顯卡做好瞭準備。 ATX 3.0電源規範變化非常之大,我們之前也總結過,最核心的有兩點。 一是新增12VHPWR 16針接口,可以直接為PCIe 5.0顯卡、擴展卡提供最高600W的供電能力,還有450W、300W、150W三個檔次,並且都會在電源進綫接口上標注具體功率。 新接口共有16個針腳,其中12個負責供電,4個負責邊帶信號(sideband signal).......
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3月28日消息,天風國際分析師郭明�Z爆料稱,蘋果將在iPhone 14係列上配備性能更為強大的相機係統,這可能會導緻相機模組變得更大、更凸。其中iPhone 14 Pro/Max依舊為後置三攝設計,但模組的麵積更大,寬度預計超過瞭機身寬度的1/2。 郭明�Z認為,iPhone 14 Pro/Max將采用4800萬像素傳感器,取代祖傳的1200萬像素傳感器。這顆新傳感器的對角綫長度比上一代增加瞭25%~30%,傳感器麵積會增加特彆多,這就導緻鏡頭模組占用的空間會更大。同時,蘋果還為新機.......