此前傳聞Granite Rapids是專門的性能核處理器 而英特爾則在2022年投資者大會上分享瞭用於Sierra Forest平台的其它芯片。由於Ampere Altra和Graviton2等Arm PK Arm！能效核至強有何過人之處？ - 趣味新聞網

然而對於諸如大型雲服務提供商等英特爾客戶，則並非如此關心高性能計算加速。相反，他們看重的是ECU/vCPU的整數和浮點運算性能。如果是以犧牲內核密度為代價，可能無法滿足他們應用的需求。

第12代英特爾酷睿的性能核、能效核架構轉變

而且，一個能效核目前占用的空間隻有性能核的約四分之一，基於此，英特爾Sierra Forest采用能效核，打造專門針對以上工作負載的CPU。這讓英特爾能夠在相同的封裝內放入更多內核。

2021年英特爾架構日，Gracemont高能效PPA設計

藉鑒行業做法，英特爾正以Granite Rapids處理器轉嚮新的芯片設計方案。在分享中，英特爾也提到該處理器正在通過I/O而分解非核心功能，而這也正是AMD在2019年發布的霄龍Rome中采用的I/O晶片方案。

AMD霄龍Rome 2P 128x PCIe In Red 128x S2S

這種方案意味著英特爾能夠在特定芯片所需的計算晶片中使用通用的插槽、固件、平台和開關，這不僅為未來使用異構計算單元鋪平瞭道路，也將對未來的産品設計産生深遠影響。這類似於AMD在將於2022末/2023年發布的Genoa和Bergamo中采用的方案。

然而，這其中也有一個重要的細微差彆。由於Ampere Altra和Graviton2等Arm芯片更像是能效核的集閤，再加上由製程工藝領先於英特爾的台積電來製造，因此英特爾在PPA方麵也受到Arm的衝擊。現階段英特爾處理器的能效可能不如Arm，但當英特爾擁有卓越的製程技術和更高的産量時，Arm就無法與之競爭瞭。淩動係列擁有能效核的血統，特彆是淩動C2000係列中的Avoton和Rangeley有效地把Arm睏在低端市場近十年的時間（C3000係列將在稍後推齣）。

第32屆Hot Chips大會，英特爾Ice Lake-SP 28核晶片

一旦英特爾在這些芯片發布時能夠追平製造工藝，關於PPA的討論就會更加多樣化。假設Arm的能效比x86高50%，也並不意味著它一定可以多容納50%的內核。但現階段許多人做齣瞭錯誤的假設，需要注意的是，用於緩存、PCIe/CXL I/O、內存接口等的芯片麵積也非常大。上圖可以查看芯片中內核與其它所有設備所占的比例。

因此，能效核至強處理器讓英特爾真正有機會成為市場上現有Arm解決方案的直接競爭對手，特彆是它現在計劃采用新的Intel 3製程工藝。

英特爾更新性能核路綫圖，內含Emerald Rapids和Granite Rapids

在性能核方麵，英特爾介紹瞭采用Intel 7製程工藝的Sapphire Rapids的最新情況。除瞭HBM之外，英特爾還有一些非常領先的技術會用於SPR。對此，英特爾錶示，Sapphire Rapids將在2022年第一季度開始齣貨，並將在3月嚮第一批客戶提供首批産品。

英特爾2022年投資者大會上英特爾數據中心與人工智能事業部（DCAI）的Sapphire Rapids

此外，還有一個值得注意的産品——Emerald Rapids。在此前的一篇報道中，我們曾經談到瞭這款産品。在今年的投資者大會中，計劃在2023年麵世的Emerald Rapids被稱為“下一代至強”和“集成HBM的下一代至強”。英特爾錶示，它的插槽將兼容Sapphire Rapids平台。

與此同時，英特爾也宣布Granite Rapids和Sierra Forest將采用Intel 3製程工藝。

寫在最後，總的來看說，我們對Sierra Forest充滿期待，這種類型的芯片非常適閤多樣化的工作負載，甚至也能實現Web托管。現階段我們最需要的，就是這些芯片能夠進入市場，投入使用。