發表日期 4/10/2022, 7:59:45 PM
本文來源:時代周報 作者:鄭栩彤
高端市場突圍成效未顯,給2022年年初的手機廠商們澆下一盆冷水。
中國信通院公布的數據顯示,今年2月,國內手機市場總齣貨量1490萬部,同比下滑31.7%,1~2月總齣貨量同比下滑22.6%。齣貨量下滑,意味著國內手機廠商自2021年下半年起押注的高端化路綫,未能對衝市場整體需求的下滑。
扭轉市場頹勢刻不容緩,價格更親民的中端安卓機型站上台麵。3月30日,OPPO副品牌realme旗下GT Neo3開售;3月22日,小米副品牌紅米旗下K50開售。
4月7日,時代周報記者走訪廣州手機賣場發現,紅米K50正在小米旗艦店內被主推,主要在綫上放量的realme GT Neo3開售10小時銷量超10萬台,目前兩款機型均在放量關鍵期。
除上市時間相近,兩款機型的産品定位和配置也頗為相似。在手機市場硬件創新空間不大、芯片選擇有限情況下,兩款機型紛紛采用聯發科天璣8000係列芯片,基礎款價位定在2500元以下,主打性價比。
兩款走量的中端機型相繼上市,一定程度上也為今年國內手機市場的發展定下基調。以realme、紅米打頭陣,一加、OPPO等品牌也有搭載天璣8000係列芯片的中端新機即將上市。而上市背後,聯發科來勢洶洶。定位中高端且與手機性價比路綫高度契閤的聯發科天璣8000係列芯片,很可能成為今年手機市場的最大贏傢。
副品牌頻推中端新機
隨著華為逐漸讓齣高端市場,國內手機廠商從去年開始猛攻高端,企圖吃下華為讓齣的市場份額,順勢“圍剿”蘋果。
一方麵,手機廠商們趕在去年9月蘋果發布新機前,密集發布高端機型,OPPO Find X3 Pro、vivo X70 Pro、榮耀Magic3 Pro等價格一度探至5000元以上;另一方麵,在iPhone 13麵世後,手機廠商們猛推摺疊屏手機,與蘋果錯位競爭。然而從市場銷量看,其最終仍未敵過降價的iPhone 13。
Counterpoint數據顯示,2021年,全球單價超400美元的高端機市場中,蘋果市占率60%,同比提升5個百分點,小米、OPPO、vivo市占率僅5%、4%和3%。同年,600美元以上價位的中國智能手機市場,安卓機型份額同比下降8個百分點,僅36.5%。
吃不到高端市場的份額,國內手機廠商靠中低端産品支撐的大盤在2022年年初也開始不穩。今年2月,OPPO(不含realme)、vivo(不含IQOO)、小米國內銷量同比下降45.7%、38.6%和20.1%。
靠高端機型拉動銷量無望,手機廠商想守住大盤,需迴到中低端腹地。除榮耀更新的旗艦Magic4和4月11日即將麵世的vivo摺疊屏外,上半年國産高端手機鮮有消息,取而代之的是一批配置較高、主打性價比的中端機型。與主打高端、旗艦的主品牌錯開定位,不少手機副品牌承接瞭這批性價比中端機型,扛起銷量重任。
重新聚焦中端市場
4月8日,時代周報記者在廣州多傢手機專賣店看到,國內手機廠商們主推的旗艦和高端機基本為去年發售,如小米主推的小米12係列、OPPO主推的Find係列和摺疊屏、vivo主推的X係列等。中端機型占領瞭更多展示櫃,包含多款新機和舊機。
一名小米店員告訴時代周報記者,中端機中,紅米K50熱銷,一大特點是有主打電競的機型,其與主打拍照且麵嚮女性的小米civi配閤,麵嚮特定人群,價格在2000~3000元。在另一傢小米專賣店,櫃台主推紅米Note11係列和紅米K50係列,覆蓋1000~3000元價格段。vivo中端機包括IQOO Neo5等,價格也在2000~3000元。
國內手機廠商新發的中端機型近期銷量錶現尤其亮眼。4月10日,紅米K50、K50 Pro和realme GT Neo3分彆位於天貓2000元檔位手機熱銷榜第1、第2和第6位。
“紅米K50和realme GT Neo3都用上天璣8100處理器,定位接近,吸引人的地方在於性價比高。”一名在店內選看手機的消費者告訴時代周報記者。
與紅米K50、realme GT Neo3相似,今年預計還有更多搭載天璣8000係列芯片的中端機型發布,其中不少來自主流手機廠商旗下副品牌。今年3月,OPPO旗下的一加宣布將成為首批搭載天璣8100 5G移動平台的手機品牌。此外,OPPO宣布K10係列也將搭載天璣8000芯片。有數碼博主爆料稱,榮耀也有新機將搭載天璣8000係列芯片。
伴隨一批中端機型即將上市,今年國內手機主戰場將從高端轉嚮中端。
就今年中端和高端新機發布計劃,4月10日,vivo相關負責人嚮時代周報記者錶示,X數字係列、S、T和iQOO係列會正常迭代,發布時間還未確定。OPPO相關負責人則告訴時代周報記者,reno係列每年兩代更新,K係列和A係列也會按固定節奏更新,發布時間同樣未確定。
天璣芯片成大贏傢?
國內手機廠商加碼中端市場,與當前手機芯片推齣節奏也十分契閤。
高端SoC芯片霸主高通於2020年12月發布旗艦處理器驍龍888。率先使用該處理器的小米11卻爆齣異常發熱問題。驍龍888及隨後改良的888+均因三星工藝導緻的發熱、良品率低等問題,廣受業內與市場詬病。2021年12月,高通發布驍龍8 Gen1,也曾齣現高功耗和能效問題。
今年年初,業內人士爆料稱,高通驍龍旗艦芯片將轉用台積電代工,采用4nm工藝,今年下半年開始商用的命名為驍龍8 Gen1 Plus,明年商用的命名為驍龍8 Gen2。
台積電工藝改善後,新旗艦芯片良率和能效控製有望提升。4月9日,信息谘詢機構納弗斯分析師李懷斌告訴時代周報記者,這說明今年下半年,高端手機的齣貨和新機數量會好於上半年。
這也意味著,今年上半年,手機市場的機會將更多留給中端機型。而聯發科在中端及中高端芯片市場的強勢發力,剛好為國産中端機升級換代提供瞭基礎。
今年3月1日,聯發科發布天璣8000係列芯片,含天璣8000和8100,其中天璣8100已是輕旗艦芯片。此前在低端市場更具優勢的聯發科,開始在中高端市場布局。
目前,市麵上可與天璣8100對比的是定位更高的高通驍龍888、價位相近的驍龍870。相比因發熱被調侃為“火龍”的驍龍888,業內普遍認為天璣8100性能更穩定。
李懷斌告訴時代周報記者,天璣8100的優勢是新産品,采用台積電4nm工藝,性價比高於驍龍888。價位上,天璣8100與驍龍870處同一檔,但高通已不主推上市一年多的驍龍870。在中端定位的新品上,高通驍龍700係列新品還延遲推齣。
缺少強勢競爭對手,又與國內手機廠商發力中端市場的需求相契閤,天璣8100在上半年的手機SoC芯片中占盡優勢。
不願將中端市場拱手讓人,高通近日也傳齣消息,或將驍龍888下放至中端市場,以應對聯發科天璣係列競爭。同時,有科技博主爆料,為保持聯發科高端芯片天璣9000、高通旗艦芯片驍龍8 Gen1在2022年的齣貨量,兩傢芯片廠商有可能將高端芯片降至輕旗艦芯片的價格。
中端手機市場的激烈競爭燃至芯片,有可能導緻一係列連鎖反應。李懷斌告訴時代周報記者,整體手機市場不好,導緻今年芯片競爭會很激烈。可以預見,下半年芯片會開始降價爭取項目,最快第二季度就會開始反轉。
4月9日,IDC中國研究經理王希告訴時代周報記者,2021年,1500~3000元價位段手機産品,占國內安卓陣營齣貨量50%以上,是國內安卓陣營主力。今年,高通與聯發科在該價位提供瞭更豐富的産品綫,終端廠商選擇更多元,相應産品也將更豐富。今年中端市場銷量有望超過去年。