圖：圖蟲來源：21tech作者：駱軼琪編輯：張偉賢智能手機市場進入發展瓶頸期日久 但多方數據統計都顯示 5G終端戰：衝嚮高地 - 趣味新聞網

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作者：駱軼琪

編輯：張偉賢

智能手機市場進入發展瓶頸期日久，但多方數據統計都顯示， 針對高端機市場的需求目前並沒有完全得到滿足。

這成為産業鏈間都在積極尋求對高端市場突圍的原因，為此，終端大廠自身針對單項場景的芯片自研能力在推進，同時也在聯閤底層SoC芯片廠商展開聯閤調教，並考慮共同探索新的應用落地。

OPPO Find産品綫總裁李傑告訴21世紀經濟報道記者，近日即將上市的OPPO Find X5 Pro天璣版就是在這樣背景下推進的研發。

“這次與天璣9000芯片的閤作，是我們跟MediaTek（聯發科）在旗艦産品上最深入的一次閤作。”他錶示，“我們從開始隻是藉用MediaTek這種集成式的芯片；到慢慢跟MediaTek一起探討開放式的架構，能讓我們差異化的體驗在AI、影像上體現齣來。 這次是更全麵的，從最開始的SoC底層，包括信號網絡、基礎通信等方麵都開始更深入地閤作。 這次的模式是以前的延續，或者是一個很大的升級。”

當然，行業一直認為，衝刺高端始終是一個需要長期積纍的過程，這中間需要包括研發積纍、生態閤圍、市場和營銷等匹配，同時也會讓高端之爭的聯閤生態日益豐富。

主芯片角逐高端

在智能機發展的較早時候，行業共識多是高端手機用高通芯片、中端手機用聯發科芯片、低端手機選擇國産芯片的模式。而隨著蘋果自研芯片不斷推陳齣新，安卓陣營越來越多希冀衝刺高端市場，這讓主芯片市場的既往思維慣式在逐步被調整。

據調研機構Counterpoint統計，2021年第四季度的AP/SOC市場中，聯發科以33%的份額依然穩居行業齣貨量第一，排在第二位的高通以30%份額緊追其後。

2020年和2021年第四季度AP/SOC前六大芯片公司所占份額

數據來源：Counterpoint

該機構指齣，二者的比例差異縮小與中國安卓陣營進行一定庫存調整有關；而高通的策略是優先銷售高端芯片，這能夠保證其獲得相對高的盈利能力、且受芯片短缺影響略小。蘋果則是因為其高端産品能夠維持健康的需求量，而令其以21%比例可以穩居第三位。

變化可能齣現在2022年，隨著前一年末高通發布高端驍龍8芯片、聯發科發布旗艦芯片天璣9000，顯示齣在高端芯片市場將有更多參與者進入角逐。

MediaTek無綫通信事業部副總經理李彥輯分析道，“從MediaTek的角度，手機現在已經進入到消費升級的換機潮，接下來我們認為旗艦市場是所有廠傢的兵傢必爭之地，我們也非常看好這塊市場，在這個時間點天璣9000的齣現，也正好符閤這個市場機遇。” 他進一步指齣，過往的旗艦市場，尤其是安卓市場，芯片選擇非常少。 “市場也急需要更好的方案，帶來更多創新， 尤其是針對功耗、發熱這個部分， 這也是天璣係列一個最重要的未來發展方嚮。”

當然，在如今摩爾定律放緩的背景下，芯片廠商要尋求突破可能也將麵臨更多難點。

李彥輯坦言，製程演進的確在速度上看起來有放緩跡象。不過更重要的是在芯片設計角度，不管是CPU、GPU、APU或者是影像ISP、多媒體、通信相關技術模塊，更重要的是仰賴芯片設計公司自己。尤其是MediaTek在一些全局式的能效優化上，怎麼樣能夠通過架構設計達到更好的體驗改善。

MediaTek無綫通信事業部技術規劃總監李俊男也指齣，“如果以體驗的角度，我們在手機芯片上還有很多可以努力。比如端遊級的遊戲體驗、更好的渲染技術、更省電的技術，這是我們在之後芯片規劃的時候一些主要提升方嚮。”

在此過程中，軟硬件的能力也要密切匹配。 因此李俊男錶示，在旗艦機體驗的道路上，軟件生態構建非常關鍵。為此，MediaTek有相應準備。“ 第一是天璣開放架構， 我們麵對的不是隻有終端，還會麵對緊密閤作的第三方軟件開發夥伴； 第二是AI部分我們準備瞭NeuroPilot， 我們有很緊密的算法閤作公司，或者是頭部算法+應用公司。我們提供開放架構、完整有效的開發工具，讓頭部開發團隊能做齣好效果。”

他續稱，麵對遊戲部分，聯發科會與頭部遊戲公司保持緊密的聯調閤作，“ 玩得很順暢又減少發燙，這是基本目標。 更積極的目標， 會跟遊戲引擎公司閤作先進技術，比如光綫追蹤， 這是比較長遠的閤作之路，我們會繼續投資和支持遊戲這部分能力。”

産業鏈聯閤求變

前述OPPO高端新機也是首款搭載聯發科高端芯片商用的機型，顯示齣雙方都希冀藉此在高端市場進行能力的協同沉澱。更何況在早期OPPO從藍光DVD轉型智能機的過程中，聯發科就已經是其重要的産業鏈支持方。

據李彥輯介紹，OPPO和MediaTek是長期戰略閤作夥伴，2021年OPPO是其芯片齣貨量最多的廠商。“我們一直探討在旗艦上的閤作可能。 未來還有更多閤作機會，打造符閤用戶體驗、真正旗艦性能OPPO+MediaTek天璣的手機， 這是雙方未來在高端上一個共同的目標。”

他進一步指齣，這次二者的閤作和聯調是前所未有的人力投入。“更早期我們還是跟OPPO針對旗艦體驗做到什麼程度有不同層次的討論。實際上開始做OPPO Find X5 Pro天璣版我們打磨瞭快1年左右。我想旗艦未來的創新所需要的時間會越來越長。所以我們在每一次旗艦的討論上，都會花非常久的時間，在各個方麵都有深入討論。”

李傑補充道，在這接近一年的聯閤探索過程中，OPPO相應在各個領域的研發人員投入超過2000人。

聯閤采訪現場，來源：官方提供

具體來說，他錶示，在OPPO的高端機型采用天璣9000芯片，主要是看重整體性能和能效比。“ 我們深入跟MediaTek的同事交流發現，天璣9000在整個芯片的架構上，無論CPU還是GPU，都有非常先進的理念和架構去做。 另外，這個架構下比如ISP可以達到90億像素每秒這種頂級性能；MediaTek平台在AI一直跟我們深入溝通比較多，對影像上AI性能的挖掘非常充分。”

“供應鏈緊張我認為是短期市場供給需求平衡的問題。雖然大傢都會受到不同程度影響，但它不是我們選擇天璣9000的重要原因。”李傑告訴21世紀經濟報道記者，OPPO選擇和天璣9000在旗艦上深度閤作，目的是想帶來更多體驗、産品創新。“對於供應鏈，我們能做的是更好地控製自己的産品節奏、訂單節奏，保證我們的市場和用戶不會受到影響，這是更重要的。”

當然，也正因為雙方都希望以此為一個支點更好探索高端手機市場，這同時也成為目前麵臨的一個挑戰。

李傑坦言，“我覺得對OPPO也好、MediaTek也好，品牌高端化都是我們的挑戰， 怎麼樣能讓更多的消費者、用戶和市場在旗艦機型的選擇上接受我們，這是一個比較大的挑戰。 ”

不過因為閤作時間相對較近，此次發布的閤作版本並沒有搭載OPPO自研的馬裏亞納NPU芯片。“我們在技術上的互聯互通以及算法協同是完全打通的。透露一個信息，我們已經在開始調試整個天璣係列和馬裏亞納芯片的工作瞭，今年可以期待一下。”李傑續稱。

據悉，不止手機硬件層麵，OPPO與聯發科還共同推動瞭在歐洲運營商市場的一定拓展。

基於此李傑錶示，麵對高端市場，OPPO認為有三大突破點： 底層技術走嚮芯片能力的機遇，手機形態創新，以及大時代背景下的品牌機遇。

“自研芯片或者跟SoC更緊密地閤作，纔有可能打破同質化競爭的局麵，包括OPPO和MediaTek一起用關鍵技術解決關鍵問題，這是一個非常大的機遇。”他進一步分析，而摺疊屏等手機新形態的創造，對國內甚至海外高端市場的開拓都是好機會；此外是品牌方麵，“OPPO在過去更為大眾瞭解的是Reno係列、R係列，現在我們有更穩定的高端産品布局，以及更穩定的品牌和營銷資源投入、全球化投入，無論是在國內還是國際，對於中國品牌都是韆載難逢的機遇。”

編輯：盧陶然