三星公司在先進製程半導體代工業務上的良品率陷入瞭造假的醜聞作者 | 姚勇�幢嗉� | 包永剛據韓國媒體INFOSTOCK DAILY報道 三星公司在先進製程半導體代工業務上的良品率陷入瞭全麵造假的醜聞 三星4nm工藝良率僅三成？驍龍“著火”元凶或將找到 - 趣味新聞網

三星公司在先進製程半導體代工業務上的良品率陷入瞭造假的醜聞

作者 | 姚勇��

編輯 | 包永剛

據韓國媒體INFOSTOCK DAILY報道， 三星公司在先進製程半導體代工業務上的良品率陷入瞭全麵造假的醜聞，據該媒體報道，三星高管可能在試産階段捏造瞭其5nm以下工藝的芯片良率以抬高三星代工業務的競爭力。

在此之前，有消息稱，三星半導體代工服務最大的客戶高通預計將明年即將推齣的3nm製程的SoC代工訂單交由台積電獨傢完成 ，更早時，三星已經在和台積電的競爭中失敗，失去瞭英偉達7nm製程GPU的訂單。

而英偉達和高通是三星最大的兩個代工客戶，失去瞭兩傢最大客戶的青睞標誌著三星在和台積電的競爭中已經處於全麵劣勢。

芯片良率被傳造假，三星對代工部門開啓調查

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三星近期已經啓動對原本計劃擴大産能和保證良率的大量資金下落的調查。該調查啓動的原因是三星電子懷疑之前有關三星半導體代工廠的産量和良率報告存在造假行為。

據報道， 三星電子DS部門正在接受管理部門就5nm芯片工藝的良率報告是否屬實的檢查 。管理部門下一步還將對4nm和3nm製程工藝的芯片良率報告做檢查。

目前三星和台積電在先進製程上的競爭正處於白熱化的階段。在去年三星拿下瞭高通器件處理器驍龍8 Gen1的獨傢訂單，還計劃在2022年先於台積電實現3nm製程芯片的量産。但如今，三星可能即將失去高通這個大客戶。

高通除瞭將明年的訂單全部交由三星以外，還宣布將今年已經委托三星生産的4nm製程芯片驍龍8Gen1的一部分後續訂單交給台積電生産。高通錶示，這樣做的原因是因為目前三星的工藝良率難以達到高通的要求。

據業內人士消息，三星生産的驍龍4nm製程芯片良率僅為35%。並且三星自研的4nm製程SoC獵戶座2200的良率更低。這意味著三星生産的芯片有近七成都是廢片，這不僅使得芯片成本居高不下。其工藝上的缺陷還導緻瞭驍龍的芯片在功耗和性能上齣現瞭問題。

高通與三星的十年“相愛相殺”

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2020年，高通宣布將5nm處理器的訂單全部委托三星代工。當時的高通正處於“一覽眾山小”的時期，是手機終端市場非蘋果陣營中無可爭議的“老大哥”。2020年聯發科推齣的高端産品天璣1000係列市場錶現遇冷，對比之下，高通當年的旗艦芯片驍龍865卻備受追捧。

實際上，在此之前高通和台積電、三星再次之前都有過閤作關係。高通公司推齣的旗艦處理器中驍龍820、驍龍821、驍龍835、驍龍845等處理器都是由三星代工生産，而驍龍855和驍龍865係列則是由台積電代工生産。在這兩傢代工廠生産的芯片中都有在當年口碑銷量雙豐收的爆款，也時有不盡人意的情況。而高通之所以在2020年宣布將下一代芯片全部交由三星生産，其中給一個重要原因就是高通對台積電“蘋果優先”政策的不滿。

台積電的代工業務的最大客戶是蘋果，早在2016年，台積電就成為瞭蘋果A係列芯片的代工廠商。自那之後，台積電和蘋果一直保持著“共生”的狀態：台積電為蘋果提供穩定的芯片産能和良率，蘋果則為台積電提供源源不斷的訂單。

而由於給蘋果代工的業務不論是在利潤上還是在公司戰略上都對台積電更為重要，台積電多年來一直奉行“蘋果優先”的産能分配方案。但近年來受新冠疫情影響，全球供應鏈受阻引發缺芯浪潮。而台積電在繼續奉行“蘋果優先”政策的同時，還在集中力量解決蘋果自研的Arm架構芯片M1的代工問題，這使得本就不充裕的産能更加捉襟見肘。

最終這導緻瞭驍龍芯片産能長時間的不足，引起瞭高通的不滿。

彼時的高通認為三星能夠提供價格更低，優先級更高的代工服務，於是高通和三星站到瞭一起。 但接下來發生的事情也許超過瞭高通的預料。

由三星代工的驍龍888芯片的市場錶現並未達到預期使得高通的2021年過的並不順利，三星的工藝缺陷帶來的功耗問題甚至一度成為熱門話題，驍龍888芯片也由於其糟糕的發熱錶現被戲稱為“火龍芯片”。

在驍龍888“翻車”後，驍龍沒有立刻拋棄三星，而是選擇相信三星工藝進步的能力。高通推齣的新一代器件SoC驍龍8 Gen1的生産中仍然使用瞭來自三星的代工服務。

但三星的錶現又一次讓高通失望：驍龍8 Gen1仍然沒有解決在前代工藝上飽受質疑的功耗問題，並且由於三星代工較低的良率，據業內人士估算，一塊驍龍8 Gen1芯片的成本價格已經接近一韆人民幣。

同時，高通公司的老對手聯發科在今年頗有嚮高通發起總攻之意，聯發科在高通今年發布瞭驍龍8 Gen1處理器後，高調發布瞭旗艦處理器天璣9000，並宣布將會使用台積電4nm工藝代工。由於對消費者對三星代工引發的發熱問題不滿已久，加之天璣9000與前代相比的巨大提升，不少曾經是高通忠實信徒的消費者已經在持幣觀望聯發科在今年的錶現。這使得高通麵臨著巨大的壓力和挑戰，最終做齣瞭拋棄三星，轉投台積電懷抱的決定。

英特爾“加速衝刺”，三星能否能夠突破閤圍

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近年來，芯片代工産業中的競爭有愈演愈烈之勢。不僅是三星和台積電這對從2010年爭奪蘋果A係列處理器代工權的老對手的“戰爭”到瞭決戰階段，越來越多的“新人”也選擇在這條賽道上踩下一腳油門。

英特爾自新任CEO Pat上任以來，圍繞著其IDM2.0藍圖，大力發展代工業務IFS。在2月18日的英特爾投資人大會上，Pat信心滿滿的嚮英特爾的投資人介紹瞭公司未來在代工産業上的發展藍圖。根據規劃，英特爾將在未來四年時間內走過五個製程節點，最早在2022年實現Intel4製程，並最早在2024年量産埃米級芯片。如果這一藍圖成真將標誌著英特爾在未來幾年中徹底擺脫台積電的擎肘，並在先進製程的代工業務上和台積電全麵開戰。

同時，國內的芯片代工産業也在這兩年蓬勃發展。國內芯片代工龍頭企業中芯國際日前發布的2021年財報顯示，中芯國際在銷售額、營收等方麵數據均創曆史新高。同時，中芯國際已經擁有生産14nm芯片的能力，並嚮著更先進製程邁進。雖然國內的芯片代工廠商目前還沒有在先進製程工藝上和三星、台積電這些老牌廠商較量的能力，但作為後期之秀，在未來是否有可能給這一市場格局帶來改變也猶未可知。

現代研究院（Hyundai Research Institute）顧問崔陽歐錶示，“台積電正在努力確保4nm/3nm半導體製造工藝的良率。 三星電子正處於激烈的競爭中，不確定性很高 。”

在過去十年中，三星已經接連丟掉瞭蘋果、英偉達、高通這些在芯片行業舉足輕重的大客戶的青睞。麵對著行業越來越“捲”的現狀，三星腹背受敵，如今更是陷入“造假”醜聞。三星需要更快的做齣改變，否則這個市場留給三星的時間和信任都要不多瞭。