和近幾年的國産手機廠商一樣 站穩中低端市場後 國産手機的2022：美國芯片廠擺爛，灣灣芯片廠拯救 - 趣味新聞網

天璣 9000，一顆還未上市就被捧上天的手機芯片。

" 很久沒有一款芯片如此讓人期待瞭 "。

2020 年華為推齣瞭被稱為 " 絕唱 " 的麒麟 9000，今年，同樣名為 "9000"，來自中國台灣的天璣 9000 仿佛精神續作一般，繼承瞭麒麟的意誌。

聯發科天璣 9000，一顆還未上市就被捧上天的手機芯片。

無他，手機廠商長期追捧的高通驍龍處理器接連兩代（驍龍 888 和驍龍 8 Gen 1）都齣現嚴重問題――高發熱和高功耗。這兩款芯片都是高通最高端的手機芯片，幾乎齣現在所有安卓廠商的旗艦機型上。

對用戶來說，芯片的優劣與日常使用體驗緊密相關，沒人願意自己花 5、6 韆元買到的手機既容易發熱，續航還差；而對國産手機廠商來說，高通的 " 拉胯 " 讓他們本就不順的高端之路，又慢瞭一步。

廠商和用戶都 " 苦高通久已 "，被戲稱為 " 發哥 " 的芯片廠聯發科就此接過瞭用戶的期待。毫無疑問，2022 年是這傢芯片公司的關鍵之年。

擺脫不瞭低端的聯發科

與高通邁入手機行業就 " 眾星捧月 " 相反，聯發科在手機市場的發跡，起源山寨手機。

2003 年，距離國産手機崛起還有幾個年頭，聯發科在那一年推齣瞭一站式 TurnKey Solution 交鑰匙手機方案。簡單來說，手機廠商購買這一方案後，隻需再組裝屏幕、攝像頭、外殼、鍵盤等零部件，就可推齣成品手機。

因此，這一方案大大降低瞭手機生産周期和成本，為聯發科贏得瞭不少國內 " 山寨機 " 廠商的支持，"MTK"（聯發科英文簡稱）這一品牌也開始在中國市場廣為人知。

2011 年，智能手機浪潮已經勢不可當，所有手機廠商都在轉型，聯發科作為功能機時代的芯片廠，顯然也不會錯過這輪盛宴。

2012 年聯發科發布四核 MT6589 芯片，在通信基帶、圖形處理、能耗比等方麵創下多個業界第一，便宜的價格也讓手機廠商紛紛采購，四核手機開始在韆元機市場快速普及。

一年後，聯發科又帶來瞭全球第一款八核處理器 MT6592，同樣席捲市場。

和近幾年的國産手機廠商一樣，站穩中低端市場後，聯發科開始衝擊高通的戰略腹地――高端市場。

2015 年，聯發科推齣 Helio X 係列，正式衝擊高端市場。不過，Helio X10 雖然定位高端，卻在性能和市場上遭遇瞭雙重打擊。不僅基礎配置不突齣，而且由於聯發科設置瞭鎖核的調度機製，Helio X10 齣現瞭 " 一核有難、七核圍觀 " 的局麵。

另一方麵，雖然 HTC、魅族等廠商也將其用在瞭自傢高端旗艦機型上，但售價不到一韆元的紅米 Note 2 很快將其徹底拖入低端市場。

紅米（即目前的 Redmi 品牌）價格低廉，齣貨量極大，即使聯發科不願自傢芯片被捲入低端市場，也做不到完全拋棄。因此每每聯發科前腳剛發布 " 高端 " 芯片，後腳就會淪落到紅米將其拉迴韆元機市場。

時至今日，聯發科依然沒有擺脫這種局麵。

但情況在今年開始發生變化。

難得的機會

國産手機廠商從 2020 年開始，不約而同地全力衝擊高端市場。而在核心手機 SoC 上，除瞭華為有自己的麒麟芯片，其他廠商隻有高通和聯發科兩傢芯片廠可供選擇。

聯發科因為本身品牌和芯片性能問題，在高端市場缺少足夠的號召力，因此他們的共同選擇都是高通驍龍 8 係處理器。

過去高通也不是沒有齣現過問題，2015 年商用的驍龍 810 同樣被稱為 " 火龍 "，發熱高，功耗大，與現今如齣一轍。但高通很快在下一代驍龍 820 上解決這項問題，因此也沒造成太大損失。

但這次高通沒能像上次一樣幸運，去年的驍龍 888 和今年的驍龍 8 Gen 1，接連兩代旗艦芯片都齣現瞭同樣的高發熱、高功耗。

去年時，聯發科最高端的芯片是天璣 1200，雖然它沒有驍龍 888 的明顯問題，但性能卻大不如驍龍 888。因此，廠商們權衡之後，依然選擇瞭驍龍 888，並在手機上猛堆散熱，試圖藉此緩解發熱問題。

但在今年，根據評測機構的樣機測試，天璣 9000 的性能已經較前代有瞭大幅提升，與最新的驍龍 8 Gen 1 不相上下，但發熱和功耗卻比驍龍 8 Gen 1 低上不少。

對用戶和廠商來說，以前是沒得選，但現在他們有瞭新選擇。對聯發科來說，這也是難得的機會。

不過，擺在聯發科麵前的，也並不隻是 " 閑魚翻身 " 這麼簡單。

隊友給不給力是關鍵

2022 年，聯發科走嚮高端的第一步是從 OPPO 開始的。

2 月 24 日，OPPO 發布 Find X5 係列，搭載天璣 9000 的 OPPO Find X5 Pro 天璣版也在發布會上全球首發。OPPO 顯然也明白聯發科的意圖，Find X5 Pro 天璣版隻有一個 12GB+256GB 的大內存版本，售價 5799 元――這幾乎是有史以來搭載聯發科芯片定價最高的一款手機。

但與驍龍 8 Gen 1 版的 OPPO Find X5 Pro 相比，天璣 9000 版缺少瞭 OPPO 第一顆自研 NPU 芯片馬裏亞納 X，並且影像係統也有一定縮水。不過，這並非 OPPO 刻意為之。

OPPO Find 産品綫總經理李傑在接受 ZAKER 科技等媒體采訪時錶示，作為第一款首發天璣 9000 的産品，想要衝擊高端，一定不能因為衝量或把價格做低，導緻産品體驗或口碑齣現問題。" 所以在 Find X5 Pro 天璣版上除瞭真的時間上調不過來的兩個器件之外，像 IP68 防水防塵、頂級屏幕等旗艦配置，全部搭載在 Find X5 Pro 天璣版上。"

簡而言之就是，調校高通的芯片已經花費瞭大量時間，分配給聯發科的資源隻能少一些瞭。

事實上，這並非 OPPO 一傢特有的情況。一直以來，搭載聯發科芯片的機型往往在係統更新上比高通版的更慢，更新次數也更少，包括係統更新最頻繁的小米（包括紅米）也是如此。

原因既有資源分配問題，更重要的也是聯發科大多為中低端機型，廠商在維護上缺少高端機的耐心，優化也比不上高通機型。

因此，天璣 9000 性能夠強隻是它與驍龍同台競爭的第一步。這傢中國台灣廠商能不能藉此 " 一飛衝天 "，還要看後續隊友是否也會像 OPPO 一樣，給 " 發哥 " 一個登上高端的機會。

尤其是能不能管住過去的紅米――現在的 Redmi，不被拖入低端深淵，將是聯發科麵臨的一大挑戰。

ZAKER 科技齣品

文 / 劉凡