我們都知道7nm芯片的性能比10nm強 4nm芯片又可以秒7nm UCIe小芯片互通規範來瞭！以後X86和ARM可以二閤一瞭？ - 趣味新聞網

我們都知道7nm芯片的性能比10nm強，4nm芯片又可以秒7nm，誰都希望推齣基於更先進製程技術生産的芯片，但迄今為止具備自研先進工藝芯片的廠商又有幾傢？

以X86為例，隻有英特爾、AMD、兆芯等幾個玩傢，在ARM架構的手機SoC領域，也不過高通、聯發科、三星、海思、展銳等。更多的企業，隻具備自研外圍電路的設計實力，比如OPPO的馬裏亞納MariSilicon X NPU、小米的澎湃C1 ISP、澎湃P1智能充電芯片等。

原因也很簡單，成本太高瞭。

據悉，如今設計一顆10nm芯片成本為1.744億美元，7nm芯片約2.978億美元，5nm芯片更是飆升到5.422億美元。

這個價格應該指的是SoC級彆的芯片，但哪怕是外圍芯片，工藝越先進所需的成本也會大幅提升也是肯定的。

這意味著，傳統單一工藝、單一芯片做法的難度和成本已經超過瞭絕大多數企業的承受能力。

實際上，像英特爾和AMD這類巨頭很早就意識到瞭這個問題，所以纔會推齣不同工藝的多芯片封裝技術，比如英特爾移動酷睿處理器基闆上，CPU（包括核顯）部分是最先進工藝，PCH芯片則是落後一些的工藝，這在行業內又稱為MCM（MCM-Multichip Module，多芯片模塊）2D封裝技術。

英特爾旗下的EMIB和台積電CoWoS則屬於2.5D封裝技術，通過它可以將7nm工藝的CPU、10nm的GPU、14nm的I/O單元、22nm的通訊單元等堆在一個基闆上。

現在最先進的封裝技術當屬英特爾的Foveros 3D封裝技術。英特爾曾在第10代酷睿時期推齣過代號為“Lakefield”的混閤酷睿平台――酷睿i3-L13G4和i5-L16G7這兩顆處理器就首發英特爾Foveros 3D封裝技術和混閤CPU架構（Intel Hybrid Technology），采用瞭類似ARM big.LITTLE大小核技術，內置1+4大小核組成的5核心。

將於2023年問世的第14代酷睿Meteor Lake平台，不僅會采用混閤CPU架構技術，還會引入英特爾第二代Foveros 3D封裝技術。它會在同一個基闆上封裝三個模塊，分彆是高性能計算模塊、SoC-LP模塊（負責I/O）和GPU模塊，視CPU和GPU核心規模和主頻，其TDP可在5W~125W之間浮動。

將多芯片混閤封裝玩到極緻的，還要數英特爾此前發布的Ponte Vecchio計算加速卡，它使用瞭5種不同的製造工藝，內部封裝多達47個芯片/單元(Tile)，晶體管數量突破1000億個！

問題來瞭，類似技術AMD也有，台積電和三星等代工企業也有，隻是大傢都是各自為戰，不同工藝、功能和封裝的芯片之間沒有統一的通訊接口，造成瞭嚴重的資源浪費。

為此，ASE、AMD、ARM、Google雲、Intel、Meta(Facebook)、微軟、高通、三星、台積電十大行業巨頭在3月2日聯閤宣布，將組成行業聯盟，共同打造小芯片互連標準、推進開放生態，並製定瞭標準規範“UCIe”（Universal Chiplet Interconnect Express，通用小芯片互連通道），旨在芯片封裝層麵確立互聯互通的統一標準。

該標準最初由英特爾提議並製定，後開放給業界，共同製定而成。第一版本的UCIe 1.0標準定義瞭芯片間I/O物理層、芯片間協議、軟件堆棧等，並利用瞭PCIe、CXL兩種成熟的高速互連標準。

UCIe標準最大的意義，就是加速推動開放的小芯片平台的發展，並橫跨包括但不限於X86、ARM、RISC-V等多樣化的價格和指令集。在UCIe的框架下，英特爾旗下的酷睿、至強，AMD旗下的銳龍、霄龍，高通旗下的驍龍都可以作為典型的小芯片，它們可以和其他不同工藝、不同功能的小芯片，通過2D、2.5D、3D等各種方式整閤在一起，從而更靈活地製造模塊化的大型芯片。

在可預見的未來，芯片隻是底層，決定芯片應用的是高層的操作係統和相配套的軟件。

隻要操作係統足夠強，就能像蘋果那樣直接將底層的芯片進行轉換，也就是徹底拋棄英特爾X86芯片，改用自研的ARM架構的Apple M1係列芯片，並取得成功。

隨著芯片製程的觸頂，芯片的性能提升會非常的緩慢，而手機趁著移動互聯網和物聯網時代的東風，現在已經開始逐漸威脅到傳統的桌麵係統瞭。

因此，微軟纔會想辦法去兼容Linux和Android，打造Windows Phone手機係統（已失敗）、Windows RT移動係統（已失敗），攜手高通推齣Windows on ARM生態的驍龍筆記本（口碑一般），讓Windows 11可以直接運行Android程序（有待觀察）。

十大巨頭製定UCIe標準，也都有著自己的小算盤。以英特爾為例，早前通過Atom侵占移動生態失敗之後，便開始大規模投資RISC-V，在UCIe標準下，未來就能推齣同時集成X86小芯片和RISC-V小芯片的處理器，通過架構的混用同時滿足PC和移動應用生態的需求。

在這個框架下，如果未來齣現同時集成酷睿和驍龍芯片的處理器，可以運行Windows和Android雙係統的二閤一設備，似乎也不是不可能的事吧？