Intel最新力作 Z170 晶片組搭配Intel新一代Skylake-S處理器 讓Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略持續發揮效用 ASUS Z170-DELUXE 好料盡其在我 引領主流捨我其誰 - 趣味新聞網

發表日期 2015-09-30T01:56:34+08:00

     Intel最新力作 Z170 晶片組搭配Intel新一代Skylake-S處理器，讓Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略持續發揮效用，這次1151平台推齣架構升級版後確實再次將産品效能做一定程度的推升，也穩定的領先對手好幾代，這次主力戰將為Z170係列晶片組是Intel新一代CPU(Skylake-S)1151腳位在2015年晶片組主流&效能主力産品，Skylake處理器中內建Intel HD Graphics 530顯示功能也是相當令人期待，其搭載的 Gen9 繪圖核心，處理單元從原先 HD4600 的 20 個 EU（Execution Unit）小幅升級至 24 個 EU，Intel 第 6 代 Skylake 平台與 5 代 Broadwell 平台差異重點主為取消處理器從 Haswell 以來所使用的 FIVR 設計，並將 DMI 通道頻寬加大，讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式，另外也是主流平台首款支援DDR4記憶體模組的處理器産品，可同時支援DDR4及DDR3L記憶體模組，當然是沒辦法混著使用，也要看主機闆所使用的記憶體模組。Z170提供1組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、2組SATA Express、PCI-E 3.0，內建10組USB3.0，近期應該可以看到由各大闆卡廠針對不同等級的産品綫所推齣的主機闆陸續上市搶佔先機，Z170也支援首發兩款Core i7-6700K、Core i5-6600K係列CPU的倍頻調整功能，滿足玩傢在超頻方麵的需求。

主機闆大廠-ASUS依據主流市場的需求的推齣更具特色的主機闆，搶攻各位玩傢口袋中的小朋友，積極推齣以Intel Z170晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的主機闆産品，支援Intel LGA1151腳位Skylake-S CPU産品綫，第一波推齣的Z97主機闆群Maximus VIII Hero、Maximus VIII Gene、Maximus VIII Ranger、Z170-DELUXE、Sabertooth Z170 MK I(搭載ARMOR裝甲)、Z170 PRO GAMING、Z170-AR、Z97-A、Z170-K、Z170-P、Z170-P D3、Z170M-E D3及Z170M-PLUS等。這次也針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如5嚮全方位效能優化包含TPU、EPU、Fan Xpert 3、DIGI+ Power及Turbo APP外，提供LanGuard、Key Express、ASUS Pro Clock、Lighting Control、HyStream、WiFi GO!及Media Streamer等技術，整體介麵更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Skylake CPU産品效能完美結閤並完整發揮，以下介紹ASUS在Z170晶片組的頂級ATX 主流主機闆産品ASUS Z170-DELUXE的效能及麵貌。


Z170平台架構特點

支援14nm製程LGA 1151腳位的Skylake-S處理器，支援雙通道DDR4 2133/DDR3L 1600記憶體。


ASUS Z170-DELUXE外盒正麵

産品的設計外包裝，ASUS這次産品設計風格，一樣主打智慧處理引擎主導之下的5嚮全方位效能優化，包含新一代進化版數位供電設計，針對效能、節能、數位供電、Turbo APP及係統散熱做同步優化。


原廠技術特點

採用Z170晶片組，支援14nm製程LGA 1151腳位的Skylake-S係列處理器，支援最新的Windows 10作業係統，提供6組USB3.1支援能力。支援AMD 3-Way CrossFireX, CrossFireX 和 NVIDIA 2-Way SLI技術、DTS UltraPC II及DTS Connect音效技術。


多國語言介紹



盒裝齣貨版

Z170-DELUXE是ASUS Z170産品綫首波上市的主機闆之一，有興趣的朋友可以參考看看囉!!


高階産品常見掀蓋式展示設計



産品技術特點簡介

這次除瞭5嚮全方位效能優化包含TPU、EPU、Fan Xpert 3、DIGI+ Power及Turbo APP外，提供LanGuard、Key Express、ASUS Pro Clock、Lighting Control、HyStream、WiFi GO!及Media Streamer等技術。


外盒背麵圖示産品支援相關技術



5嚮全方位效能優化包含TPU、EPU、Fan Xpert 3、DIGI+ Power及Turbo APP、原生 M.2/NVMe PCIe RAID 支援、6組USB3.1、Crystal Sound 3、Turbo LAN等技術，另外也是世界工廠製品。


開盒及主機闆配件

主機闆相關配件分層包裝。


配件群

配件有CPU Install Tool、Hyper M.2 X4 Mini擴充子卡、Hyper 套件( M.2 至 U.2 轉接器)、SATA排綫6組、後檔闆、說明書、SLI橋接排綫、Q Connector、WiFi天綫及相關硬體的驅動光碟等。


CPU Install Tool



後擋闆



Hyper 套件





Hyper 套件( M.2 至 U.2 轉接器)，使 ASUS 主機闆的能利用 U.2 介麵(SFF-8639 連接器規格)，自由修正次世代 2.5 吋 NVM Express SSD。最大頻寬可達 PCI Express 3.0 x4(32Gbit/s)。


Hyper M.2 X4 Mini擴充子卡

比起X99主機闆所附贈的子卡相較，有著窄型外觀設計，使鄰近擴充卡擁有最佳氣流，讓使用者可將 PCI-Express x4 附加卡裝置在任何相容於電腦配置的插槽，再將 M.2 效能提升至超快的 32Gbit/s。 並支援 30mm (2230) 到完整長度 110mm (22110) 之間的任何 M.2 卡。


WiFi天綫

內建3x3 雙頻 2.4/5GHz 天綫，最高可提供802.11ac Wi-Fi 高達 1300Mb/s 的傳輸速度。


主機闆正麵





這張定位在身為Z170頂級的産品，提供3組 PCI-E 16X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR3、8CH的音效輸齣、Intel I211AT&I219-V Gigabit雙網路晶片、擁有不錯的散熱設計、除瞭音效區的Nichicon 電容外均為全固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用16+4相，MOS區加以熱導管散熱片抑製MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供6組風扇電源端子(支援PWM或DC模式調整)及5-pin EXT_FAN(Extension Fan) 電源端子，主機闆上提供1組M.2、1組SATA Express(可拆分為2組SATA)、6組SATA3(6組原生)，此外整體配色採用黑配色為底，與白色係做搭配，有效突現高階産品質感，比起上一代應該會是更能讓使用者更為注目的設計。


主機闆背麵



主機闆CPU底闆使用金屬製防彎背闆，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固，MOS區背麵也加上背闆強化。


audio Shielding 技術

隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音乾擾。


主機闆IO區

如圖，有6組USB3.1(5組Type-A、1組Type-C)、1組USB3.0、1組USB2.0、2組Gb級網路、WiFi天綫連接埠、光縴及音效輸齣埠。視訊輸齣端子有Display Port及HDMI 2.0各1組。


CPU附近用料





屬於16+4相設計的電源供應配置，主機闆採用長效固態電容，MOS區也加上散熱片加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入，支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入，旁有1組19Pin USB3.0內接連接埠。


主機闆介麵卡區



提供3組PCI-E 16X(分彆為16X，8X，8X)及4組PCI-E 1X，這樣配置對ATX主機闆使用者來說應該相當夠用，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，安裝固定顯示卡時相當穩固。


IO裝置區



提供1組M.2連接埠、1組SATA Express(為原生2組SATA 6G組閤而成)、6組SATA 6G(靠近記憶體端連接埠為外接asmedia 1061晶片擴充，下方4組為原生)、USB(3.1有6組，3.0有5組，2.0有5組)可擴充至16組。除瞭提供電源啓動、BIOS FLASH BACK開關、Direct Key、EPU、TPU切換開關外另外也設有DEBUG燈，麵闆前置端子亦放置於本區。


裝甲



散熱片

質感相當不錯，也藉由加大散熱片的麵積搭配熱導管設計，強化主機闆上熱源的控製能力。


M.2

這是由 Intel 主推的傳輸介麵標準，在Z97晶片組推齣後漸漸成為主流，在Z170-DELUXE主機闆上不管是透過CPU或是PCH的傳輸通道，最高都可以提供高達32Gbit/s的超速傳輸頻寬，並支援2230到22110等長度的M.2介麵儲存裝置。


Mem OK開關

提供使用者更容易的記憶體除錯功能，另外這次也增加水冷係統PUMP專用的4Pin連接埠。


電源啓動、BIOS FLASH BACK開關、Direct Key、EPU、TPU、EZ XMP切換開關



讓使用者輕鬆啓動及超頻，旁邊也有DRAM LED偵錯燈號，如果燈號持續亮著就是代錶記憶體模組可能有問題，使用者可以由此進行故障排除。


安裝Hyper M.2 X4 Mini擴充子卡及Hyper 套件



Z170晶片



PCH RGB LED燈

使用者可以透過獨傢的 Lighting Control 應用軟體，自由調整喜歡的LED色彩與發光模式。


電源管理晶片及供電設計用料









新一代進化版數位供電設計，針對效能、節能、數位供電及係統散熱做同步優化的核心晶片之一。


USB3.1 控製晶片及視訊控製晶片



採用asmedia 1142晶片組3組，擴充6組USB3.1連接能力(5組為USB Type-A)，並透過EtronTech EJ179V控製晶片提供1組USB Type-C，視訊控製晶片則是採用MegaChips的MCDP2800。


Key Express控製晶片

將不具巨集功能的鍵盤插入專用的 USB 插槽，啓動獨傢內建微處理器即可利用內建的簡單易用軟體指派巨集至功能鍵 F1-F10，按一下即可啓動任何應用程式、開啓電腦或在 S5 中快閃 BIOS。


SATA 6G控製晶片

1組asmedia ASM1061控製晶片，共可增加2組SATA 6G。


時脈産生器

採用IDT的6V41538NLG 控製晶片，ASUS Pro Clock。


PCI-E 3.0頻寬管理晶片

採用asmedia ASM1480控製晶片。


PCI Express Gen 2頻寬管理晶片

採用asmediaASM1187e控製晶片。


雙Intel網路晶片



網路晶片採用Intel主推的Gbps級網路晶片Intel I211AT及I219-V控製晶片。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon NCT6793D製品。


音效晶片







控製晶片採用REALTEK ALC1150，並採用Crystal Sound 3，OP採用TI的R4580I製品，搭配Nichicon 音效專用電容提供使用者更優質的聆聽饗宴。


TPU控製晶片



主機闆背麵的TPU控製晶片



M.2插槽

新世代小型裝置主流的高速傳輸介麵，採用M.2 Socket 3接口，Z170-DELUXE上內建的M.2插槽支援2242、2260、2280及22110長度的裝置。


UEFI BIOS介麵









































































這次ASUS一樣將原本的介麵作優化，也加入使用者建議的個人化介麵設計，使用上更為簡便，經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介麵更為清爽，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神、控製欲或是超頻玩傢等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式，另外也新增提供網路更新BIOS功能。


效能測試
上機

測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K ES
RAM：Kingston HyperX Fury DDR4 2666 16G kit @ 2666 15-17-17-35
MB：ASUS Z170-DELUXE
VGA：GALAX GeForce GTX 970 EXOC 4GB
HD：Intel SSD 530 180GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業係統:WIN8.1 X64


效能測試
AIDA平台資訊偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.17.0



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN Benchmark



FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
DX9


DX11



勇者鬥惡龍



X264 FHD BENCHMARK



X265 HD BENCHMARK



超頻效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K ES @ 4.5Ghz
RAM：Kingston HyperX Fury DDR4 2666 16G kit @ 2666 15-17-17-35
MB：ASUS Z170-DELUXE
VGA：GALAX GeForce GTX 970 EXOC 4GB
HD：Intel SSD 530 180GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業係統:WIN8.1 X64


效能測試
AIDA平台資訊偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.17.0



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN Benchmark



FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
DX9


DX11



勇者鬥惡龍



X264 FHD BENCHMARK



X265 HD BENCHMARK



超頻及穩定度測試
測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K Retail
RAM：Kingston HyperX Fury DDR4 2666 16G kit @ 2666 15-17-17-35&DDR4 3000 15-17-17-35
MB：ASUS Z170-DELUXE
VGA：GALAX GeForce GTX 970 EXOC 4GB
HD：Intel SSD 530 180GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業係統:WIN8.1 X64


在記憶體超頻至DDR4 3000與DDR4 26662者的記憶體頻寬錶現
DDR4 2666 15-17-17-35



DDR4 3000 15-17-17-35

Kingston HyperX Fury DDR4 2666 16GB kit可自動將將記憶體模組超頻到DDR4 2666，可以發現在此設定下，寫入頻寬已經突破40,000MB/s大關，其餘讀寫頻寬也大約在37,000MB/s以上，再手動嚮上超頻至DDR4 3000時，復製頻寬已經突破45,000MB/s大關，其餘讀寫頻寬也大約在41,500MB/s以上，充分錶現齣DDR4記憶體及Skylake-S雙通道記憶體控製器的突破性的效能錶現。對於需要多工運算及資料處理環境，可說是加分不少;加上目前僅僅是DDR4記憶體模組開疆闢土的草創時期，DDR4運作時脈仍未能大幅嚮上突破，未來導入更先進的製程後，能可發揮其高運作時脈及雙通道記憶體控製器的綜閤效益，所以選擇優質主機闆搭配DDR4記憶體模組越顯重要，此也顯示Z170-DELUXE主機闆的優良設計。


CrystalMark2004R3 MEM效能
DDR4 2666 15-17-17-35



DDR4 3000 15-17-17-35

可以發現成績由DDR4 2666的119354到DDR4 3000的128898，成績進步不少，可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正麵的助益。


穩定度測試
DDR4 3000 15-17-17-35 LinX 0.65測試

使用LinX測試程式讓係統達到滿載。


記憶體使用情形並完成2迴閤

可以發現係統維持在滿載，記憶體的使用率也高達97%，約15.5GB的使用容量。


通過5迴閤LinX 0.65測試

通過LinX的拷打，錶示Core i7-6700K CPU內部記憶體控製器及Kingston HyperX Fury DDR4 2666 16GB kit記憶體模組的品質，搭配上這次測試的ASUS Z170-DELUXE主機闆綜閤穩定度獲得一定的驗證，基本上長期使用是沒有太大問題的，顯見價格平實的DDR4記憶體模組在主機闆加持下，也具有一定的超頻能力。


CPU超頻至4.5Ghz穩定度測試
測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K Retail @4.5Ghz
RAM：Kingston HyperX Fury DDR4 2666 16G kit @ 2666 15-17-17-35
MB：ASUS Z170-DELUXE
VGA：GALAX GeForce GTX 970 EXOC 4GB
HD：Intel SSD 530 180GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業係統:WIN8.1 X64


穩定度測試

使用LinX測試程式讓係統達到滿載。


完成2迴閤



通過5迴閤LinX 0.65測試

通過LinX的拷打，搭配上這次測試的ASUS Z170-DELUXE主機闆綜閤穩定度獲得一定的驗證，基本上長期使用是沒有太大問題的，顯見CPU在主機闆加持下，也具有不錯的超頻能力。


DMI3.0 傳輸效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K Retail
RAM：Kingston HyperX Fury DDR4 2666 16G kit @ 2666 15-17-17-35
MB：ASUS Z170-DELUXE
VGA：GALAX GeForce GTX 970 EXOC 4GB
HD：Intel SSD 530 180GB(AHCI模式)& Intel SSD 750 400GB(HHHL)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業係統:WIN8.1 X64


要讓Intel SSD 750 400GB(HHHL)發揮最高傳輸效能記得要調整BIOS PCI-EX16_X32的頻寬設定

因保留頻寬給其他周邊所以預設值為Auto，需要調整為X4 Mode，方能將Intel SSD 750 400GB(HHHL)傳輸效能發揮至極緻。


兩者頻寬差異
ATTO
Auto


X4 Mode



AIDA
Auto


X4 Mode



TxBENCH
Auto


X4 Mode

可以發現Z170 PCH DMI3.0 傳輸效能確實不俗，能將Intel SSD 750 400GB(HHHL)傳輸效能發揮至極緻，在調整傳輸頻寬為為X4 Mode與 X99平台 效能差異並不大。


小結:
這張ASUS Z170-DELUXE不愧是主流産品的頂級版本，功能相當完整且強悍，超頻能力也不弱，也可以發現CPU經過超頻至4.5Ghz之後整體平台效能確實增進不少，另除瞭提供6組USB3.1(5組Type-A、1組Type-C)支援能力外，也提供M.2、SATA Express、原生 M.2/NVMe PCIe RAID、SATA6G等功能，效能也是相當齣色，整體且完善的硬體設計及軟體功能，有效滿足頂端玩傢及電競愛好者的使用需求，雖然ROG玩傢共和國係列産品名號響當當，但是Z170-DELUXE可以提供給ROG主機闆産品以外，近乎ASUS獨傢開發軟硬體全般技術的主機闆産品，讓使用者有不同選擇，除瞭在強化用料之外，這次也針對之前相當受到好評的LanGuard、Key Express、ASUS Pro Clock、Lighting Control、HyStream、WiFi GO!、Crystal Sound 3、Turbo LAN及Media Streamer等加值技術予以強化，ASUS工作團隊持續加入以使用者為考量的技術，當然ASUS主機闆將不僅僅推齣瞭目前這張頂鋒作品，更高階的Maximus VIII Extreme係列産品將在之後發錶，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!

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