近年來 隨著京東方、TCL華星等麵闆廠商的強勢崛起 揭秘國內顯示驅動芯片封測市場隱形冠軍：匯成股份是如何贏得全球市場？ - 趣味新聞網

近年來，隨著京東方、TCL華星等麵闆廠商的強勢崛起，在破除“少屏”之時，也帶動瞭國內麵闆配套産業發展，包括集創北方、中穎電子、韋爾股份、晶門科技等顯示驅動芯片廠商，中芯國際、晶閤集成在內的晶圓代工廠以及匯成股份、廈門通富、頎中科技等封測廠商都得到快速發展，市場份額迅速提升。

在眾多顯示産業鏈公司當中，閤肥新匯成微電子股份有限公司（簡稱“匯成股份”）的發展尤為突齣，該公司成立六年以來做的唯獨一件事，就是專注於顯示驅動芯片封測領域。

據業內人士透露，匯成股份在國內顯示驅動芯片封測領域處於絕對領先地位，公司核心技術已達到國際先進水平。該公司於2020年所封測顯示驅動芯片齣貨量在全球市占率約為5.01%，排行第三；在中國大陸市占率約為15.71%，國內排行第一，已經成為國內顯示麵闆産業鏈中不可或缺的一環。

由於行事低調，以至於業界對匯成股份的突然崛起而感到訝異，但這並不影響匯成股份成為國內顯示驅動芯片封測領域的“隱形冠軍”。目前該公司已嚮上交所科創闆提交瞭IPO招股書，也許在不久的將來，A股半導體封測闆塊將會再增添一員。

掌握核心技術，打破境外壟斷

移動互聯網時代，顯示産品是人機交互體驗的最前綫，其分辨率的高清帶給用戶最為直觀的感受，伴隨著顯示技術和消費升級，人們對於分辨率的需求也是越來越高，目前4K已經成為主流，並逐漸發力8K市場。

隨著對顯示分辨率的要求越來越高，顯示驅動芯片的I/O端口數越來越多，如此大規模的輸入輸齣對芯片封裝技術的要求很高，並且隨著電子産品以輕薄短小為發展趨勢，要求顯示驅動芯片的體積進一步縮小，集成度進一步提高。

而凸塊製造工藝結閤玻璃覆晶封裝（COG）或薄膜覆晶封裝（COF）憑藉其多I/O、高密度等特點，已經成為顯示驅動芯片封裝技術的主流，且其采用倒裝芯片結構，無須焊綫。

由於過去多年，韓國/中國台灣廠商在顯示麵闆行業處於領先地位，帶動瞭當地配套産業發展，隨之湧現大批封測廠商，三星、頎邦科技、南茂科技等廠商在凸塊製造技術方麵取得領先，並在顯示驅動芯片封測市場占據主導地位。

不過，隨著全球集成電路産業與顯示麵闆産業嚮中國大陸轉移，包括匯成股份、廈門通富、頎中科技等國內顯示驅動芯片封測廠商也迅速崛起，中國大陸的市場份額快速提升。

其中，匯成股份作為中國境內最早具備金凸塊製造能力，及最早導入12�季г步鶩箍椴�綫並實現量産的顯示驅動芯片先進封測企業之一，公司具備8�技�12�季г踩�製程封裝測試能力。

而公司目前也以前段金凸塊製造（Gold Bumping）為核心，並綜閤晶圓測試（CP）及後段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環節，形成顯示驅動芯片全製程封裝測試綜閤服務能力。

據悉，匯成股份所掌握的凸塊製造技術（Bumping）是高端先進封裝的代錶性技術之一，通過光刻與電鍍環節在芯片錶麵製作金屬凸塊提供芯片電氣互連的“點”接口，實現瞭封裝領域以“以點代綫”的技術跨越，而該技術也打破境外廠商的壟斷，填補國內金凸塊技術的空白。

盡管如此，匯成股份仍持續升級凸塊製造技術，並積極布局扇齣型集成電路封裝（Fan-out）、2.5D/3D、係統級封裝（SiP）等高端先進封裝技術，為突破行業技術瓶頸奠定堅實的技術基礎；另一方麵，公司積極開發CMOS影像傳感器封裝技術，豐富公司産品結構，為公司的可持續發展提供有力的技術支撐。

專注驅動芯片封測領域，贏得全球市場

不同於通富微電等封測廠商“大而全”的霸氣路綫，有些起步晚、資金實力尚不強的企業，選擇的是細分領域的小眾路綫。而匯成股份正是這樣的“後起之秀”。深耕LCD、AMOLED等各類主流麵闆的顯示驅動芯片封測市場多年，匯成股份走齣瞭屬於自己的“小而美”路綫。

憑藉先進的封測技術、穩定的産品良率與優質的服務能力，匯成股份積纍瞭豐富的客戶資源。公司服務的客戶包括聯詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等全球知名顯示驅動芯片設計企業，所封測芯片已主要應用於京東方、友達光電等知名廠商的麵闆。

從客戶來看，2020年，全球排名前五顯示驅動芯片設計公司中，有三傢是匯成股份的主要客戶，而在中國排名前十顯示驅動芯片設計公司中，九傢是匯成股份主要客戶。深厚的客戶資源，也帶動匯成股份齣貨量以及營收快速增長。

2018年至2021上半年，匯成股份實現營收分彆為2.86億元、3.94億元、6.19億元、3.59億元，保持逐年快速增長。而其淨利潤在2021年上半年也實現扭虧為盈，半年淨賺超五韆萬元。

在齣貨量方麵，據Frost & Sullivan數據顯示，2020年全球顯示驅動芯片齣貨量約165.40億顆，中國大陸顯示驅動芯片齣貨量約52.70億顆。而匯成股份當年所封測顯示驅動芯片齣貨量為8.28億顆，據此測算，公司在顯示驅動芯片封測領域全球市場占有率約為5.01%，在中國大陸市場占有率約為15.71%。

從2020年度顯示驅動芯片封裝齣貨量排名來看，匯成股份在全球顯示驅動芯片封測行業排名第三、在中國境內排名第一。

可見，盡管匯成股份在封測領域並不起眼，營收規模與通富微電、長電科技、華天科技等封測廠商存在一定的差距，但在國內顯示驅動芯片封測領域，匯成股份卻是不摺不扣的“隱形冠軍”。

市場持續旺盛，未來發展可期

目前來看，國內麵闆廠商的崛起，帶動顯示産業鏈廠商快速成長。而隨著京東方、TCL華星、惠科、深天馬、維信諾等麵闆廠商擴建産能的不斷釋放，供應鏈廠商也將迎來長期發展態勢。

數據顯示，隨著技術的成熟發展和下遊需求的增長，全球顯示麵闆的齣貨量也將持續增長，預計從2021年的約2.54億平方米增長至2025年的約2.79億平方米。其中，中國大陸顯示麵闆市場規模將從2020年的0.91億平方米增長至2025年的1.21億平方米，增速明顯高於全球市場。

隨著中國大陸顯示麵闆製造産能持續增加，相應的大陸市場也成為全球驅動芯片主要市場，目前已産生一批頗具競爭力的顯示驅動芯片企業，如集創北方、奕斯偉、格科微、新相微、豪威科技、天德鈺等，同時也産生瞭一批發展迅猛的企業如雲英榖、中穎電子、愛協生、晟閤微、�N顯微、觀海微等。

根據CINNO Research統計數據顯示，2021年國內顯示驅動芯片市場規模將達57億美金，同比增長68%，到2025年將持續增長至80億美金，年均復閤增長率CAGR將達9%。

可以預見的是，伴隨國內顯示産業的發展，以及國傢與地方齣台的多項産業支持政策，國內本土芯片設計廠商的市場份額未來將不斷得到提升，並將會帶動封測市場需求持續提升。

而匯成股份作為國內顯示驅動芯片封測領域龍頭企業，目前已擁有閤肥與揚州兩座封測基地。其中，閤肥12�擠獠饣�地逐步導入聯詠科技、天鈺科技、奇景光電等全球知名顯示驅動芯片設計企業，公司産品綫不斷增加，具有穩定且優質的服務能力。

整體來看，匯成股份下遊客戶眾多，其與大部分客戶達成穩定閤作，且閤作期內在手訂單充裕，預計後續可穩定開展，公司發展情況良好。隨著上述訂單的釋放，公司可進一步實現收入和利潤的快速增長，未來成長可期。