發表日期 3/1/2022, 11:55:58 PM
2022 MWC巴塞羅那拉開帷幕,高通公司CEO安濛將在公司新聞發布會上分享一係列激動人心的新品發布、技術創新和閤作動態,覆蓋連接、計算、XR、汽車、行業轉型、現代5G網絡、無綫光縴等眾多領域,展示高通如何憑藉“統一的技術路綫圖”加速移動創新步伐,開創智能網聯邊緣的全新機遇。
兩款全新音頻平台:S5音頻平台與S3音頻平台
高通技術國際有限公司今日宣布推齣兩款具備豐富特性的全新超低功耗無綫音頻平台――高通S5音頻平台和高通S3音頻平台,均支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術。兩款平台經過優化並支持雙藍牙模式,將傳統藍牙無綫音頻和全新LE Audio技術標準相結閤。
高通副總裁兼語音、音樂及可穿戴設備業務總經理James Chapman錶示:“通過充分利用驍龍8移動平台、高通FastConnect 6900和全新發布的FastConnect 7800連接係統,以及Snapdragon Sound驍龍暢聽技術,我們將帶來極緻的無綫音頻體驗。
例如,除率先提供對無損音頻的支持外,我們還增加瞭帶有遊戲內語音聊天功能的超低時延遊戲模式,以及針對耳塞的立體聲內容錄製功能,相信這些功能將為新一代創作者帶來巨大價值。在這些小巧的平台上,我們在專用硬件模塊中集成高通自適應主動降噪技術,無論用戶正在聆聽何種內容,都能體驗到實質性的降噪效果提升。”
上述兩款新平台為音頻OEM廠商提供瞭廣泛的靈活性,支持其麵嚮多個層級進行産品定製,開創更多設計可能,采用上述兩款新平台的音頻設備可支持更多特性,包括:
Snapdragon Sound驍龍暢聽技術支持:
16-bit 44.1kHz 的CD級無損藍牙音質
24-bit 96kHz的超高清藍牙音質
32kHz超寬帶語音支持超清晰通話
為創作者帶來立體聲錄音功能,使錄製的內容具有立體聲效果
即使在復雜的射頻環境中也能獲得穩健連接
在遊戲模式中音頻時延低至68ms並支持語音同步迴傳
雙藍牙模式,麵嚮音頻共享和廣播集成LE Audio
多點藍牙無綫連接,支持在音源設備間實現輕鬆無縫切換
第3代高通自適應主動降噪技術,搭載自然透傳模式
與上一代高通無綫音頻平台相比,全新平台實現瞭豐富的用戶體驗,這得益於增強的平台架構所帶來的算力整倍提升,並在超低功耗性能方麵毫不妥協。
目前,高通S5音頻平台和高通S3音頻平台正在嚮客戶齣樣,商用産品預計將於2022年下半年麵市。
全球首個且速度最快的Wi-Fi 7 商用解決方案
高通技術公司今日宣布推齣全球業內最先進的Wi-Fi和藍牙連接係統――FastConnect 7800。這款先進的客戶端連接方案支持最新的Wi-Fi 7規範,帶來高速網絡與超低時延Wi-Fi,並支持一係列藍牙音頻先進特性,以滿足消費者對於音質的更高期待。
FastConnect 7800憑藉高頻多連接並發(High Band Simultaneous Multi-Link)技術引領整個行業,該頂級特性麵嚮Wi-Fi 7網絡,利用5GHz和6GHz Wi-Fi連接所帶來的巨大潛能,提供極緻容量和持續極低時延,同時麵嚮藍牙和低帶寬Wi-Fi釋放高度擁擠的2.4GHz頻譜。
在高頻並發技術領域的領先優勢
高頻多連接並發技術是FastConnect 7800移動連接係統中的標誌性Wi-Fi 7特性,其可同時利用兩個Wi-Fi射頻,在5GHz和/或6GHz頻段實現四路數據流的高頻連接。基於高頻多連接並發技術,FastConnect 7800支持所有多連接模式,用戶可通過使用日益普及的6GHz頻段中的320MHz信道,或全球範圍可用的5GHz頻段中的240MHz信道,體驗最低的時延和乾擾,暢享無抖動的連接與巔峰速度。
將4路雙頻並發(DBS)特性拓展至高頻段可在當今網絡中實現直接的益處。高頻多連接並發技術以業界知名的高通4路雙頻並發(2x2+2x2)特性為基礎,通過5GHz和/或6GHz Wi-Fi 連接,可支持在接入點和客戶端之間協同使用或單獨用於多客戶端場景,以實現極低的時延性能錶現。例如,連接至Wi-Fi 6/6E接入點(使用高頻段中的2x2的迴程信道)的移動終端可同時連接XR頭顯(使用高頻段中的2x2的傳輸信道),從而避免受到2.4GHz 頻段低帶寬和網絡擁堵的影響。
先進的藍牙音頻
通過新一代的智能雙藍牙技術,即擁有優化連接的兩個射頻,FastConnect 7800為Snapdragon Sound驍龍暢聽技術、藍牙LE Audio(藍牙低功耗音頻)和藍牙5.3帶來強大支持,使藍牙配件的信號連接範圍增加近1倍、配對時間縮短一半,用戶可以輕鬆即時地調整智能手機和電腦間或耳塞和車內免提係統間的藍牙連接。通過FastConnect 7800,藍牙終端設備可利用Snapdragon Sound驍龍暢聽技術串流高帶寬的沉浸式音樂,同時為遊戲手柄和/或其他輸入設備提供穩健、快速響應的連接。
驍龍X70 5G調製解調器及射頻係統
高通技術公司今日發布第5代調製解調器到天綫5G解決方案――驍龍X70 5G調製解調器及射頻係統。驍龍X70在調製解調器及射頻係統中引入全球首個5G AI處理器,利用AI能力實現突破性的5G性能,包括10Gbps 5G下載速度、令人驚嘆的上傳速度、低時延、卓越的網絡覆蓋和能效。驍龍X70具備無與倫比的功能,為全球5G運營商帶來充分利用頻譜資源提供最佳5G連接的極緻靈活性。
驍龍X70引入高通5G AI套件,該套件旨在利用AI優化Sub-6GHz和毫米波5G鏈路,提升速度、網絡覆蓋、移動性、鏈路穩健性和能效並降低時延,賦能智能網聯邊緣。
高通5G AI套件為下一代5G性能增強特性奠定基礎,包括:
AI輔助信道狀態反饋和動態優化
全球首個AI輔助毫米波波束管理,支持齣色的移動性和覆蓋穩健性
AI輔助網絡選擇,支持齣色的移動性和鏈路穩健性
AI輔助自適應天綫調諧――情境感知能力提高30%,實現更高的平均速度和更大的網絡覆蓋範圍
基於驍龍X65、X60、X55和X50解決方案在全球市場獲得的成功,驍龍X70為全球運營商帶來極緻靈活性,支持其最大限度地利用頻譜資源嚮消費者、企業和智能網聯邊緣提供最佳5G連接。
驍龍X70的特性包括:
全球最完整的5G調製解調器及射頻係統係列産品,支持從600MHz到41GHz的全部5G商用頻段,為終端廠商設計滿足全球運營商要求的終端提供極大靈活性
無與倫比的全球頻段支持和頻譜聚閤功能,包括全球首個跨TDD和FDD頻譜的下行四載波聚閤,以及毫米波和Sub-6GHz聚閤
支持毫米波獨立組網,使得移動網絡運營商(MNO)和服務提供商無需使用Sub-6GHz頻譜即可部署固定無綫接入和企業5G網絡
無與倫比的上行鏈路性能和靈活性,支持跨TDD和FDD頻段的上行載波聚閤以及基於載波聚閤的上行發射切換
真正麵嚮全球市場的5G多SIM卡,支持雙卡雙通(DSDA)和毫米波等功能
可升級架構,支持通過軟件更新實現5G Release 16特性的快速商用
驍龍X70不僅和前代産品一樣支持無與倫比的10Gbps 5G峰值下載速度,還帶來瞭全新的先進功能,比如高通5G AI套件、高通5G超低時延套件和四載波聚閤,可實現無與倫比的5G傳輸速度、網絡覆蓋、信號質量和低時延。驍龍X70中的高通5G超低時延套件支持終端廠商和運營商最大限度地減低時延,支持超快響應的5G用戶體驗和應用。
驍龍X70引入全新第3代高通5G PowerSave,結閤4納米基帶工藝和先進的調製解調器及射頻技術,比如高通 QET7100寬帶包絡追蹤技術和AI輔助自適應天綫調諧,能夠在各種用戶場景和信號條件中動態優化發射和接收路徑,從而顯著降低功耗並延長電池續航。
驍龍X70預計於2022年下半年開始嚮客戶齣樣,商用移動終端預計在2022年晚些時候麵市。
全新Snapdragon Connect品牌標識
推齣全新Snapdragon Connect品牌標識,它將齣現在采用最佳驍龍連接技術的終端上。具有Snapdragon Connect標識的終端會搭載業內最佳的5G、Wi-Fi和藍牙技術,支持用戶暢享高速可靠的連接體驗,包括超快的數韆兆比特速度。
無論是智能手機、筆記本電腦、VR/AR頭顯,還是網聯汽車,Snapdragon Connect終端將帶來超快的下載和上傳速度。用戶隻需幾秒便可下載一部標準長度的電影,或是享受到他們所期待的高清視頻超流暢在綫觀看體驗,與此同時,快速的照片分享和文件傳輸正在變革居傢辦公和遠程教育體驗。
除瞭極緻的下載和上傳速度,Snapdragon Connect終端還支持快速響應的連接。憑藉多項旨在最大程度降低時延的技術,Snapdragon Connect將提升聯網遊戲、XR和邊緣計算等對時延敏感的應用體驗。
Snapdragon Connect終端也旨在提供穩定無縫的無綫連接。這意味著在頗具挑戰性的環境中,比如交通樞紐或體育場等人流密集場所,或當用戶遠離蜂窩基站或Wi-Fi接入點時,也能無憂地訪問互聯網,讓用戶能夠隨時隨地無縫加入視頻會議、進行綫上協同工作或遠程教育,這也是當前和未來所有終端的必備能力。
用戶享受上述穩定連接的同時,也能體驗到極緻的能效。驍龍計算平台采用獨特的係統級方式打造,在完整的節能設計中集成關鍵連接組件,該節能設計支持更長電池續航和一些場景中的多天續航。用戶通過Snapdragon Connect終端,將有更多時間享受高清視頻、與朋友暢玩遊戲、與同事協同工作以及與同學一起學習,縮短為設備充電的時間。
Snapdragon Connect提供用戶期待的業內最佳連接體驗。如果你期待在下一部智能手機、PC、手持遊戲設備、VR/AR眼鏡、手錶甚至是汽車中獲得卓越的連接體驗,請認準驍龍品牌。