2014年上半年 半導體教父張忠謀在許多重要場閤都提到：物聯網是下一個藍海！此後 産業鏈－半導體業靠3大技術 搶物聯網商機 - 趣味新聞網

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    2014年上半年，半導體教父張忠謀在許多重要場閤都提到：物聯網是下一個藍海！此後，整個半導體産業鏈也都動瞭起來，知名市調公司預估，整體物聯網産品數量在2020年將高達330億個，張忠謀認為，半導體業如能掌握3個關鍵技術，將可以抓住物聯網市場大餅。

    物聯網（IoT；Internet of Things）是利用無綫數據通信等技術，讓物品能夠彼此進行資訊交換和通訊，以達到智能化識彆、定位、跟蹤、監控和管理的目的。到底物聯網能帶給消費者什麼好處？對台灣的半導體業有什麼新的應用商機？

    由於物聯網是物件之間的聯結，首要好處是能增進物體自動控製、擁有更好的效能與效率；再者，環境管理效率的改善相對應的就能減少碳排放；三是利用物體跟物體之間的聯結，實現以上2個價值，就須透過最基礎的半導體元件，包括微機電係統、無綫感測器、通訊晶片等整閤，應用在醫療保健、物流、建築、能源、傢庭等場域，或穿戴式裝置、智慧電錶、室內LED照明、智慧藥丸等商品，來改善人類的生活。

    簡要說，物聯網不但會帶來新的商務模式，也將創造更多新的業務機會。

    管理生態係的廠商最賺錢

    2014年上半年，半導體教父張忠謀在許多重要場閤登高一呼：物聯網是下一個藍海！此後，整個半導體産業鏈都動瞭起來，並熱烈討論物聯網的議題。

    近年全球半導體業平均年成長僅3％～5％，已處在高原期，過去兩位數字的成長不復見，半導體廠商都很急迫想尋找下一個殺手級應用。雖然國際通訊大廠高通、台灣的聯發科與台積電的成長率多有兩位數，仍遠高於業界平均數，但主要還是來自智慧手機及平闆電腦的貢獻，手持式裝置的商機大約僅可持續2年。

    半導體業大都認為，物聯網是接續手持式裝置，産業主要快速成長的動能，也看好未來的爆發性，透過通訊技術、網通運算和雲端服務，預估物聯網商機可望於3到5年內萌芽。

    搭上物聯網順風車的半導體廠，應可維持快速成長，且超越整體半導體業，若無法供應的半導體廠，則將緩步成長，甚至可能麵臨負成長。

    在物聯網的産業鏈中，最賺錢的不一定是半導體公司，而可能是能管理整個生態係的公司，或許是Google、Amazon、Apple、騰訊、阿裏巴巴、華為、思科等，或創新商業模式的産業紅人。

    不過，因為所有物聯網商品都需要半導體晶片，所以半導體仍將扮演最核心關鍵的角色。對半導體廠商來說，未來物聯網的市場商機有多大？

    知名市調公司預估，至2020年，全球物聯網在半導體市場的産值有300億美元，佔整體物聯網3,280億美元市場約9％，包含軟體、硬體和服務。在市場量部分，預估整體物聯網産品數量將會從2009年的9億個，至2020年成長30倍達260億個，若包含傳統PC、智慧手機和平闆電腦等商品，數字更高達330億個。

    關鍵3大技術

    要抓住這330億個物聯網市場大餅，半導體業需掌握哪些技術，迎閤未來廣大的應用市場？

    張忠謀提到，要切入物聯網市場，半導體公司未來必須要掌握3大技術。

    技術1.先進係統級封裝（System in Package；SiP）技術，由於物聯網比手機更強調輕薄短小，但是同樣需要跟手機一樣的基礎功能，因此需要將各種不同製程和功能的晶片，利用堆疊的方式，全部封裝在一起，達到縮小體積的目的後，能提供完整的係統封裝和係統模組整閤能力的封測廠商，可望大大受惠。

    技術2.相較於智慧型手機，穿戴式裝置等物聯網商品，需要更低的耗電量和更省電，功耗必須是智慧型手機的十分之一，且最好一週隻要充電一次，所以半導體廠商必須往超低功耗（Ultra Low Power）技術開發方嚮去努力。

    技術3.搭配健康管理、居傢照護、安全監控、汽車聯網等情境，各式各樣感測器（sensor）應用大鳴大放，用來測量人體溫度、血壓、脈搏，感測環境溫濕度或車輛間安全距離等，也促使半導體廠商大量投入感測器相關的技術以及製程開發。

    若與過去3C電子産品相較，物聯網産品與3C電子在設計上基本的方塊圖相似，主要差異在於各種感測器，産品性能規格也不需要太復雜，能夠和低功耗取得平衡點，是主要設計精神。

    以穿戴裝置來講，産品並不一定要用最先進的零組件，輕巧與低功耗是競爭力關鍵，對台灣半導體業者而言，具備整閤型的能力，把應用處理器、微控製器、類比晶片、無綫網通晶片、記憶體晶片統整在一起，並朝低功耗設計的廠商，將是掌握市場大餅的業者。

    台廠動起來

    未來在中國大陸市場，延續過去台灣在中低價智慧手機的商業操作模式，應用在強調性價比的山寨穿戴裝置産品，可能是台灣半導體業者首波重要的市場之一。

    以台灣最擅長的IC製造業來說，台積電2013年資本支齣為100億美元，2014年上看115億美元，部分比例就是用來啓動4座八吋廠特殊製程升級，積極搶攻穿戴裝置的感測器、嵌入式快閃記憶體、指紋辨識、微控製器、微機電及光感測元件及汽車電子等晶圓代工訂單。

    記憶體製造部分，擅長高速度和低功率記憶體核心設計技術的華邦，推齣低功耗行動記憶體産品，廣泛應用在消費性、通訊、電腦周邊及車用電子等領域。

    旺宏更已提供NOR Flash快閃記憶體，給Jawbone Up智慧手環。

    在Oculus Rift 3D擴增實境頭戴式顯示器上，瑞昱提供顯示介麵控製IC、奇景提供時脈控製器、華邦提供256KB NOR Flash、群創供應7吋LCD麵闆，都已積極布局各式物聯網實際産品。

    台灣IC設計大廠聯發科在2014年6月發錶LinkIt開發平台和Aster的係統晶片（SoC），積極推動穿戴式裝置與物聯網生態。

    Aster是目前市場上體積最小的穿戴式係統晶片，目標鎖定中低價位的穿戴式應用而設計，較過去手機晶片模組體積大幅縮小36％。而LinkIt開發平台，則能夠提供客戶完整的參考設計，高度整閤微處理器及通訊模組，協助客戶簡化商品開發流程，可以更專注於産品外觀、創新功能及相關服務，打造一個由裝置製造商、應用程式開發商、服務供應商組成的産業生態係統，為消費者提供創新應用與使用經驗。

    強化軟硬體整閤五路人馬

    目前網路服務業者如百度、雅虎、亞馬遜，電信業者如中華電信、中國移動，係統廠商如小米、宏碁，行動軟體管理商Red Bend Software，半導體業者如影像感測器廠原相、觸控IC廠匯頂、動作感測器廠矽立等，都已成為聯發科技物聯網生態鏈的閤作夥伴。

    物聯網元件通常是異質整閤的，對半導體廠商而言是數量龐大的商機，所以廠商的思維不能隻單賣晶片，還要具備軟體能量、服務模式和應用程式等配套，可透過自有開發、策略閤作或聯盟來強化，並選定特定應用服務場域切入。

    （本文作者為工研院IEK ITIS計畫産業分析師）

    (工商時報)

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