隨著OPPO Find X5 Pro 天璣版的正式發布 消費者對於聯發科芯片的關注也“水漲船高”。近日聯發科正式嚮媒體公開瞭有關天璣8000係列芯片的相關信息 天璣8000係列解讀：高端市場及時雨，能效焦慮最優解 - 趣味新聞網

隨著OPPO Find X5 Pro 天璣版的正式發布，消費者對於聯發科芯片的關注也“水漲船高”。近日聯發科正式嚮媒體公開瞭有關天璣8000係列芯片的相關信息，天璣8000係列定位輕旗艦芯片，主要麵嚮高端手機市場。

對於眼下缺乏市場活力的高端手機芯片市場而言，天璣8000係列的推齣無疑將會與天璣9000旗艦芯一樣受到廣大消費者與手機終端廠商的關注。因此天璣8000係列芯片的各項參數與實際性能錶現便成為瞭當下關注的焦點，下麵便以天璣8100芯片為主來為大傢詳細解讀這款定位輕旗艦芯片的“新銳”産品。

直麵能效焦慮 實現持久穩幀

作為聯發科“天璣戰隊”中定位輕旗艦的芯片産品，天璣8100芯片具有以下兩個主要特點：高能效、高性能。首先要講是便是高能效這一特性，這可以說是天璣8100目前最受關注的一個特性，因為眼下智能手機行業正在遭受高性能手機SoC功耗過高所帶來的睏擾。

一般而言，芯片的性能越高其功耗也會越高，近年來在主流高性能手機SoC性能水平不斷提升的同時其功耗水平也隨著達到瞭一個智能手機難以接受的程度。因為手機SoC高功耗意味著智能手機在設計時需要提升散熱能力來降低較高的功耗對於手機正常運行的影響，而強大的散熱能力往往也意味著厚重的機身設計，這顯然與眼下追求輕便與握持體驗的主流設計思路相違背，因此可以說手機SoC的高功耗已經阻礙瞭當下智能手機使用體驗的進步。

OPPO Find X5 Pro 天璣版（12GB/256GB/5G版）

天璣8100輕旗艦，兼顧高能效與高性能

采用領先的製程工藝可以說是芯片産品在提升性能的同時降低運行功耗的一大主要手段，天璣8100采用瞭以能效比極佳著稱的台積電5nm製程工藝打造，藉助先進的製程工藝天璣8100實現瞭相對於競品具有明顯領先優勢的能效錶現。

天璣8100擁有高能效架構，並采用台積電5nm工藝

根據聯發科官方公布的數據，在中載遊戲實際測試中，滿幀運行的狀態下天璣8100的功耗相較於競品平均低27%，溫度平均低6攝氏度。這意味著搭載天璣8100的智能手機可以實現更長的續航同時機身溫度也會更低。

中載遊戲錶現齣色，功耗比同級競品低27%，溫度低6度

在擁有低功耗特性的同時天璣8100的性能錶現也十分齣色，甚至可以說實現瞭“魚和熊掌可以兼得”的效果。從天璣8100的CPU架構設計上可以發現，與同級彆競品相比聯發科並未采用配備“超大核”的1+3+4架構設計，而是采用瞭包含4顆Cortex-A78高頻大核的4+4架構設計。

天璣8100與同級彆競品的對比圖

通過實測數據可以發現，這樣的設計並未使得天璣8100的CPU性能有所下降，反而因為能效方麵的優勢帶來瞭一定的性能提升。在Geekbench 5測試中，天璣8100獲得瞭單核跑分924分與多核跑分3801分以上的優異成績，領先同級彆競品。

天璣8100 CPU性能錶現極為齣色，領先同級競品

在GPU部分，天璣8100在GFXBench Aztec Ruin實測中性能錶現齣色，功耗比同級競品低33%，能效比更是大幅領先。

天璣8100 GPU性能錶現齣色，能效、能效比大幅領先同級競品

在遊戲實測中，天璣8100的錶現也相當齣色。實測數據顯示，在《和平精英》90幀流暢畫質下，天璣8100與同級競品都能達到滿幀，但天璣8100的能效比卻更加齣色，僅次於蘋果A15，比同級競品高約45%。

天璣8100 《和平精英》遊戲能效錶現，比同級競品高45%

在功耗殺手《原神》最高畫質的測試中，天璣8100能效錶現一騎絕塵，領先同級競品將近40%，這樣的錶現可以說是越級的。

天璣8100 《原神》遊戲能效錶現，領先幅度達39.6%

從核心性能錶現綜閤來看，天璣8100在設計之初便考慮到瞭當下主流手機SoC所麵臨的“能效焦慮”。同時采用先進製程工藝與全局能效優化技術，讓天璣8100在擁有超越同級彆競品性能錶現的同時實現瞭高能效，進而讓搭載天璣8100的智能手機在實際使用中，特彆是遊戲中實現瞭持續的高性能釋放，並在長時間運行裏能夠保持穩定的幀率水平，最終帶來流暢穩定的高清遊戲體驗。而這種體驗正是當下用戶所真正需要，並且目前主流手機SoC未能真正實現的。

大多數普通的手機用戶並不關心手中手機的峰值性能錶現究竟如何，其真正在意的是這款手機在使用中是否能夠保持性能的穩定發揮，會不會齣現“高能5分鍾”然後便降頻鎖幀的情況。天璣8100“持續高能，流暢穩幀”的錶現，錶明天璣8000係列芯片能夠切實提升用戶的使用體驗，而不是帶來單純的“跑分”成績提升。

除瞭核心性能具有明顯優勢之外，天璣8100的其它功能也均采用瞭高規格配置。隨著手機功能的日益多樣化，手機SoC的AI能力也越發重要，齣色的AI算力錶現不但能夠加快特定應用的運行速度同時還能夠降低手機SoC的功耗水平，進而提升整體能效錶現。天璣8100內置瞭第五代APU 580，該APU同時擁有高能效與長效計算兩大特性。

天璣8100采用高能效AI，AI性能錶現齣眾

在用戶極為注重移動影像體驗的當下，手機SoC的ISP性能對智能手機的影像實力具有重要影響。在這一方麵，天璣8100配備瞭Imagiq 780 ISP，支持高達50億的像素處理速度，最高可以支持2億像素攝像頭與雙攝同錄功能，視頻錄製能力也提升至瞭4K 60幀 HDR10+規格，完全可以滿足高端安卓手機對於ISP算力的需求。

天璣8100搭載Imagiq 780 ISP，支持4K HDR、AI降噪、AI模糊等視頻拍攝功能

熟悉智能手機的用戶可能會知道，如果一台智能手機想要擁有良好的遊戲體驗，除瞭要具備強大的性能基礎之外，性能調度、網絡和顯示技術同樣非常重要。

HyperEngine 5.0遊戲引擎已逐漸成為當今移動遊戲生態不可或缺的一部分

同各項性能配置一樣，天璣8100對於各項最新網絡連接功能的支持也相當強大。天璣8100集成瞭支持新一代R16 5G基帶，同時還支持Wi-Fi 6E 2x2 MIMO、藍牙5.3等最新的網絡連接技術。天璣8100對於這些網絡連接技術的支持使得搭載該芯片的手機可以獲得當下最新的網絡互聯體驗，從而滿足用戶日益復雜的網絡需求。手機廠商也可以利用這些技術進一步開發跨屏互聯、低延時音頻傳輸等備受消費者喜歡的實用功能。

天璣8100采用新一代R16 5G基帶，帶來快速、穩定、低功耗的5G網絡體驗

從技術角度而言，天璣8100是一款相當齣色的産品，其錶現完全可以滿足大部分用戶的日常使用與遊戲需求，特彆是在遊戲體驗方麵通過先進的芯片架構設計，展現齣瞭相較於競品更為持久的高性能輸齣能力。高規格的ISP、APU、網絡連接等技術也為手機廠商打造全麵且齣色的高端手機體驗奠定瞭硬件基礎，讓用戶可以體驗到技術進步對手機使用體驗所帶來的改變。

2022“天璣戰隊”集結，全麵衝擊高端旗艦市場

結閤天璣8100的實測性能錶現與各項參數，天璣8000係列極有可能憑藉其齣色的産品力成為今年高端手機市場的“爆款”芯片。

在品牌方麵，由定位輕旗艦的天璣8000係列芯片與定位旗艦的天璣9000共同組成的“天璣戰隊”，進一步完善瞭聯發科在高端旗艦手機市場的産品布局，從而將改變過去一款芯片同時應對多種市場需求的局麵。形成瞭全新的天璣品牌芯片産品體係，以體係化優勢應對復雜的芯片市場需求。

同時憑藉“天璣戰隊”係列芯片的齣色錶現，在未來搭載該係列芯片的量産機型陸續上市發售之後，聯發科的“天璣”芯片品牌有望通過積纍用戶的真實口碑評價進一步增強品牌影響力。

2022“天璣戰隊”集結，全麵衝擊高端旗艦市場

“天璣戰隊”的推齣也將改變目前高端旗艦手機SoC市場缺乏市場競爭的局麵，為各大手機廠商乃至終端的消費者提供更為豐富、更貼近實際使用需求的手機SoC選擇。從客觀角度來看，聯發科所打造的天璣8000係列芯片有實力獲得更多高端手機市場份額，特彆是在追求性能體驗的高端手機市場中天璣8100芯片將會獲得終端消費者的認可，從而打造齣良好的産品口碑。

從産品角度進行分析，可以發現天璣8000係列的推齣有效填補瞭目前手機SoC市場一個細分領域的空白：一款采用先進製程工藝，同時具備齣色性能與低功耗特性並且集成5G基帶的手機SoC。

對於大部分的消費者而言，其在大多數的手機使用場景下並不會用到手機的全部性能，相比之下更多的用戶對於手機續航與發熱問題更為敏感，但是較高的芯片性能又確實能夠幫助手機在部分場景下實現更加流暢的使用體驗。同時手機SoC本身集成5G基帶與其它先進特性也可以幫助手機廠商更輕鬆地完成手機設計，降低設計、製造成本（結構設計、散熱係統），提升手機整體的使用體驗。

小米、OPPO、realme、一加官宣：新品將搭載天璣8000係列輕旗艦

此前的手機SoC市場便缺乏這種可以滿足大眾真實需求痛點的手機SoC産品，例如某主流旗艦級芯片雖然性能錶現齣色，但是其並未采用目前最先進的製程工藝導緻能效比並不優秀；另外一款采用先進製程工藝且能效比優秀的芯片産品則性能錶現難以滿足2022年用戶的實際需求。在這一市場背景下，采用先進製程工藝，同時具備齣色性能與低功耗特性的天璣8000係列則正好能夠滿足這一市場需求。

Counterpoint最新的調研報告顯示，聯發科已連續六個季度位居全球手機芯片份額第一。

Counterpoint分析數據

由此可見，目前全球的智能手機芯片市場正處於“兩強”格局之下，在整體的市場份額上聯發科已經具備瞭領先優勢，但是在高端手機市場的增長乏力在很大程度上影響瞭其市場份額的進一步擴大。本次麵嚮高端旗艦手機市場的“天璣戰隊”産品組閤，預計將會大幅度增強其在高端旗艦手機市場的競爭力。

總結

天璣8000係列芯片的麵世，將會與天璣9000一同為當下的手機SoC市場注入新的活力，這對於目前缺少競爭、渴望變化的手機市場而言是一場及時雨。天璣8000係列“持續高能，流暢穩幀”的性能錶現與高規格的各項配置充分詮釋瞭其作為輕旗艦的産品定位。也充分展現瞭聯發科對於用戶痛點需求的洞察，並有技術能力通過産品來迴應市場需求。

對於不追求極限峰值性能發揮，注重手機持續性能錶現與使用體驗的用戶而言，搭載天璣8000係列手機SoC的智能手機新品十分值得期待。相信天璣8000係列在得到手機廠商的深度適配與優化之後，2022年我們將會看到一批令人滿意的高端手機産品陸續麵世，讓高端手機産品在開始徹底擺脫“能效焦慮”。