發表日期 3/25/2022, 10:47:28 AM
半個月前的那場蘋果發布會,我猜不少小夥伴都上去湊瞭個熱鬧。
新手機、新電腦、新芯片。。。
其中讓大傢印象最深刻的肯定就是那款新的頂級芯片瞭:
M1 Ultra。
我為什麼會這麼說?因為這款芯片的性能,簡直是牛 x 上天瞭!
�G等等,這參數咋這麼眼熟。
你們等會兒哈,我再去蘋果官網給你們截張去年的圖。。。
不能說是一模一樣,隻能說是。。。正好翻倍。
就好像是冥冥之中有一種感覺:
蘋果該不會是把兩個 M1 Max 給粘一起瞭吧!!!
�G你還彆說,蘋果還真就是這麼乾的!!!
而且 M1 Ultra的多核跑分也剛剛好好是 M1 Max 的兩倍,蘋果本來就叼的起飛的芯片,變得加倍起飛瞭。
>/ 真膠水?假膠水?
但是哈。。。稍微對電腦知識有點兒瞭解的小夥伴可能就該說瞭。
這事怎麼有點兒不對勁啊!
因為,像 M1 Ultra 這樣的 “ 膠水芯片 ”,以前不是沒人做過,結果個個都翻車瞭。
十幾年前,Intel 和 AMD 都搞過,當年兩傢還都為瞭一個 “真假四核” 吵的不可開交。
結果最後通過拼接芯片造齣來的多核處理器,因為跨芯片的 性能協調不善 ,實際性能是 一個比一個拉 。。。
不光 CPU ,老黃當年也做過 GTX 690 一類的 “ 雙核顯卡 ”,號稱性能翻倍。
結果實際上,大多數遊戲中也隻能調用其中一顆核心進行渲染。
為什麼我知道的這麼清楚?因為我當年就是花 8000 塊錢買瞭一張這個卡的嫩韭菜!
哎,當年的傷心事,不提也罷。
換句話說,在以往的大多數情況下。
“ 膠水芯片 ” 都是 ―― 交雙份芯片的錢,辦一份芯片的工。
那。。。為啥這次蘋果整的這顆 M1 Ultra,就跟之前走在這條路上的老前輩們都不同,通過兩顆芯片拼接,就能夠實現 100% 的性能翻倍呢?
因為啊,蘋果在兩顆芯片之間的溝通上,做足瞭文章。
而彆看這玩意這麼薄,它能夠承載 2.5 TB/s 的數據通信量。
注意,是 2.5 TB!每秒!
這是個啥概念呢?咱們舉幾個可能不太恰當的例子吧。
5G 夠快吧,在咱們日常生活中都覺得不需要這個速度。
而 Ultra Fusion 是 5G 理論極限速度 2.5GB/s 的 1000 倍,是電腦顯卡 PCIE 4.0 x16 插槽理論速度的 近 80 倍。
根據蘋果發布會上的說法,這次 Ultra Fusion 的性能比彆傢的旗艦多芯片互連技術高瞭 4 倍還多。
就算是老黃在 GTC 上剛預告的最新膠水架構 NVIDIA Grace Hopper,片內互聯速度也隻做到瞭 900GB/s
蘋果這次具體用的是個啥工藝,咱們也說不清楚。
有人說是帶台積電的 CoWoS-S 封裝,也有人猜測是 INFO-LSI 封裝。
不過咱也不用費心去記這些名字,隻要知道是 非常非常非常 NB 就好瞭。
以往那些翻車的 “ 膠水芯片 ” 。
雖然芯片本身的多核心 調度效果 非常不錯,結果互相之間卻 不能協調 好要做什麼任務。
蘋果這次的方法非常簡單。
你通訊太慢是吧?
你溝通不暢是吧~!
我給你裝一個 2.5 TB/s 的通訊帶寬慢慢去玩。
粗暴,直接, 但有用 。
在蘋果官方的宣傳中,這兩顆芯片之間的絕大部分單元,都可以直接通過 Ultra Fusion 交換信息和數據。
從而實現不同 CPU,GPU 計算單元之間的充分利用,極大的降低數據的延遲。
所以啊,和以往的那些膠水芯片都不同,在解決瞭 片內通訊 的問題後。
蘋果的這顆膠水芯片根本就不需要被當作 “ 雙核芯片 ” 來看待。
對開發者來說,也不需要像以往那樣,對多芯片進程做齣額外的處理。
因為蘋果已經幫你把兩顆芯片優化成一個整體瞭。
>/ 小芯片?大芯片?
不過可能也有小夥伴會好奇瞭:
蘋果為什麼非得研究把兩顆芯片拼一起這麼麻煩的事。
直接像之前 M1 M1 Pro M1 Max 那樣,設計更大一號的完整芯片不就得瞭?
這樣不是效率更高,還省事?
嘖嘖嘖,其實吧,蘋果也想。
隻不過生産單片超大規格處理器的成本,就算是蘋果這樣大土豪掐指一算,也覺得劃不來、扛不住。
講到這,就不得不聊一聊芯片研發的 成本控製 瞭:
咱們都知道,芯片是在晶圓上切割齣來的。
晶圓、晶圓、晶圓,顧名思義是個圓形部件,而大傢常見的芯片則大多是個方形結構。
在切割的時候,就會尷尬的發現, 這方形的芯片做的越大。。。就越容易浪費造成側邊的浪費。
這浪費的邊角料,都是白花花的票子哇。
而且啊,咱們做芯片,還得考慮到一個 良品率 問題。
一塊晶圓做完光刻齣來,多多少少都會有些電路損壞。
一般來說,廠商會通過電路設計的冗餘( 備份電路 )來解決這個影響。
但是假如一個功能的主備電路 都刻壞瞭 ,那這顆芯片肯定就是 gg 瞭。
如果設計的是小芯片還好,本身麵積小,不容易齣故障,每次生産的齣貨量也多,壞瞭不心疼。
而超大規格的芯片。。。就反過來瞭,本身産量少,還容易壞。。。
所以用上膠水芯片設計的蘋果,實際上是給自己留足瞭退路:
準備生産的時候啊,就直接按照 M1 Max 的規格來做。
生産完成後找齣其中相鄰並且完好的電路,讓它們 兩兩成對 ,裝好 Ultra Fusion 後切下來,那就是一顆嶄新的 M1 Ultra。
剩下那些沒有成對匹配,但是本身性能完好的芯片,就可以將他們做正常的 M1 Max 繼續賣。
說到這裏還沒有結束,如果這 M1 Max 也做壞瞭呢?
要是這顆 M1 Max 隻是 底部 做壞瞭,那還可以切掉下半的 GPU 和 內存控製器,直接當作 M1 Pro 繼續齣售。
也就是說,彆看 M1 族有著四個兄弟。
但是理論上,隻要開兩條生産綫,就能給他全部生産齣來。。。
這刀法。。。老黃自愧不如。
其實早在發布會前,不少網友就已經在猜測蘋果會給大傢整這麼一手 “ 膠水芯片 ” 瞭。
不過當時大傢的猜測更加狂野,都認為蘋果還會帶來一款四芯片互聯的 M1 Super Special Final Ultra Pro Max。
長的是這樣。
或者說不定是這樣。
那這威力。。。可確實不敢想象。
>/ 造單芯?膠多芯?
雖然這次的 M1 Ultra,我們最終隻看到瞭兩顆芯片的膠水貼貼。
但是在發布會的最後,蘋果也強調瞭這次整個桌麵級處理的更新換代,還沒有結束。
說不定等到鞦天,齣現在我們麵前的蘋果能夠再進一步。
把四顆芯片用膠水粘起來,裝在瞭 Mac Pro 上。
話說迴來,蘋果發布會上的芯片,雖然性能毀天滅地。。。
不過對咱們普通消費者來說可能也就圖一樂。
誰吃得起茶葉蛋啊 (狗頭) ��
但是對一些芯片廠商說,蘋果走的這條路,也是在給他們打個樣。
這幾年,每年都能看到不少人在唱衰 摩爾定律 。
隨著半導體製程工藝的不斷進步,生産芯片的成本也節節攀升。
可成本上來瞭,做齣來的産品卻不能讓消費者滿意。
特彆是在手機 SoC 上,這兩年更是頻頻翻車。
在這種環境下,芯片廠商的視野更是再次落到 多芯集成 上來瞭。
單核不夠,多核來湊;多核不行,膠水再頂。
雖然 “ 膠水芯片 ” 隻能解決性能上的燃眉之急,不能從根本上提升晶體管的密度。
但其實廠商這幾年可一直沒有放下。
像 Intel 和 NVIDIA,雖然當年做的膠水品質不佳,但是這幾年也還在不斷的推齣新的 “閤成大芯片”
AMD 就更不用說瞭,前幾年能殺迴消費者市場,多靠瞭這一手膠水芯片 Ryzen 銳龍 和 EYPC 霄龍。
彆看今天,蘋果用 2.5TB/s 的 “膠水” 一時間 獨占鰲頭 。
但是技術的發展也是日新月異,各傢廠商的新技術,新工藝也是層齣不窮。
誰能在這場沒有硝煙的半導體戰爭中笑到最後,也還沒個準信。
想要真正做齣讓大傢 “眼前一亮” 的 “ One More Thing ”。
光靠膠水可不夠啊。。。