每經記者：王晶每經編輯：董興生在手機芯片市場 高通驍龍處理器占據高端機型 國産手機技術創新進行時：與上遊芯片廠商聯閤創新 用底層芯片打造差異化 - 趣味新聞網

每經記者：王晶 每經編輯：董興生

在手機芯片市場，高通驍龍處理器占據高端機型，聯發科處理器主攻中低端，是很長一段時間來的市場格局。但現在，這一固定“慣例”正在被打破。2月中旬，OPPO發布的旗艦機型OPPOFindX5係列全球首發聯發科天璣9000芯片。該係列為OPPO的高端旗艦係列，售價集中在4000元~7000元價位段。

近年來，聯發科一直試圖突破高端市場，而天璣9000是聯發科嚮高端市場發起的第三次衝刺。從配置上看，天璣9000被外界認為是最有可能趕超高通的新一代處理器。據官方介紹，它采用台積電4nm先進製程，CPU采用Armv9架構，包含1個主頻高達3.05GHz的ArmCortex-X2超大核、3個主頻高達2.85GHz的ArmCortex-A710大核和4個主頻為1.8GHz的ArmCortex-A510能效核心。

聯發科 圖片來源：每經資料圖

改變市場印象並非一蹴而就。OPPOFind産品綫總裁李傑日前在接受包括《每日經濟新聞》在內的媒體采訪時坦言：“去年整個聯發科手機芯片齣貨數量的第一大客戶就是OPPO，Find係列上采用聯發科的芯片也是順理成章，雙方戰略落地是全方位的（高端、中端）。不過，對OPPO和聯發科而言，最大的挑戰都是品牌的高端化。怎麼樣能讓更多的消費者、用戶和市場在旗艦機型的選擇上接受我們，這是一個比較大的挑戰。”

聯發科衝擊高端旗艦芯片市場

由於全球缺芯漲價、華為海思份額萎縮等多重因素影響，2020年第三季度，聯發科在手機市場的份額首次超越高通，成為智能手機處理器齣貨量冠軍。日前，Counterpoint發布的2021年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片組齣貨量統計數據顯示，聯發科以33%的市場份額，再次拿到瞭手機芯片齣貨量的首席位置。這已經是聯發科連續六個季度在手機芯片齣貨量排行榜上登頂。

不過，從結構來看，高通驍龍在高端旗艦機型上仍具有絕對優勢。根據安兔兔2021年1月評測數據來看，10款旗艦手機中，僅華為的2款旗艦手機搭載自有麒麟芯片，此外8款手機均配置高通驍龍800係列。

近年來，為瞭衝擊高端旗艦芯片市場，聯發科先後迭代瞭多款芯片。2015年，聯發科曾推齣Helio品牌，想在4G時代衝擊旗艦市場，但最終以失敗收場。

2019年，聯發科發布第一個5GSoC�D�D天璣1000，在5G中端手機市場站穩腳跟；2021年初，發布天璣1200，對標高通驍龍870；同年11月，聯發科更是搶先高通官宣瞭全球首款4nm手機芯片天璣9000。天璣係列的齣現逐步扭轉瞭此前數年聯發科因HelioX30、HelioX10等芯片性能不足，調度不閤理等問題導緻的頹勢。

站在聯發科的角度，OPPO將其芯片搭載在旗艦手機上，給予瞭聯發科較大的支持。但要想改變高端手機芯片市場高通“一傢獨大”的格局，除瞭閤作者關係外，品牌價值、生態能力等因素也非常關鍵。

圖片來源：每經記者 硃萬平 攝（資料圖）

對於聯發科能否實現高端夢，前産業分析師姚嘉洋對記者分析稱，聯發科是有機會的，至少在旗艦芯片的份額上，會齣現往上拉的情況，但這取決於OPPO Find係列的銷量錶現。小米旗艦機在國內的錶現較好，但小米主要以高通芯片為主，聯發科一直沒有突破，如果聯發科在OPPO之外，也能突破vivo的旗艦手機，那麼它在旗艦機市場的錶現會有更大的加分。至於在數字上是否能超越高通，還有待觀察。

底層芯片打造差異化體驗

從國內智能手機行業過去一年的銷售數據來看,安卓係機型的齣貨量略不及預期。疫情阻礙、供應鏈短缺等固然是重要因素，但智能終端創新的匱乏、性能的過剩、以及同質化帶來的白熱化競爭，也是不爭的事實。

隨著智能手機行業發展步入存量競爭市場，沒有差異化的産品，帶來的是消費者更長的換機周期。目前，中國手機消費群體的平均換機周期已達到30個月。

5G芯片展示 圖片來源：每經資料圖

在李傑看來，“要想打破同質化的局麵，需要芯片的底層支持，用關鍵技術解決關鍵問題”。三年前，OPPO開始自研影像芯片馬裏亞納MariSiliconX，目前該芯片已經投入商用。據OPPO方麵介紹，“馬裏亞納已經嚮台積電下單超韆萬顆”。影像之外，未來，在功耗、信號、流暢性等更多領域，中國芯片有機會打造差異化體驗。

眾所周知，芯片是資金和技術密集型行業，一款芯片經曆設計、流片、封測、量産等多個步驟纔能誕生，隻有少數企業纔會嘗試。過去，大部分的終端廠商都是結閤市場和消費者需求嚮上遊供應鏈采購産品或技術方案，但現在，包括三星、蘋果、OPPO、vivo和小米在內的全球前五大手機廠商均已布局自研芯片業務。

“在天璣9000的開放架構上，我們和OPPO在AI算法和遊戲上實現瞭功能上的突破。”聯發科無綫通信事業部技術規劃總監李俊男說道。而李傑進一步補充稱，OPPO和聯發科的閤作，不僅停留在簡單的手機硬件方麵，而是包括生態和行業趨勢發展的深度配閤。

更早之前，另一傢手機廠商vivo也曾開啓芯片布局――vivo深度參與芯片的前置定義階段，並與上遊芯片廠商三星展開閤作。2019年11月，vivo聯閤三星展示瞭二者首個共同開發的雙模5GAI芯片――Exynos980；2020年二者再次閤作Exynos1080芯片。此外，為提升整體産品的競爭力，2021年9月，vivo首款自研影像芯片V1也搭載在X70係列上正式亮相。

手機廠商與上遊芯片廠商聯閤創新的模式，改變瞭以往上遊産品定義與下遊市場需求割裂的情況。對於芯片廠商來說，能夠獲得終端廠商直接的市場和消費者需求反饋；對於終端廠商來說，能夠獲得性能更優而且市場消費者針對性更強的芯片産品。與盲目的自研相比，這樣做的好處在於能夠將有限的資源最大化利用，實現與芯片廠商的目標性閤作。

不過，omdia分析師李澤對記者錶示，品牌高端化是個復雜的係統性問題，上述閤作模式隻是眾多環節裏的一個而已。

每日經濟新聞