發表日期 3/28/2022, 10:42:52 PM
環旭電子(601231.SH)3月28日晚間發布2021年年報,報告顯示,公司2021年全年實現營業總收入553億元,同比增15.94%;實現歸母淨利潤18.58億元,同比增幅6.81%。在供應鏈緊張和人民幣持續升值的壓力下,該公司營收增速仍達成年初立下的增長15%的flag。
根據環旭電子3月9日披露的2月份營收,今年前兩月閤並營收超90億元,同比增長28.55%,實現“開門紅”。
環旭電子持續保持穩健成長,預計2022年業績增速將有所提升。具體來看,環旭電子近年來大力擴産,車電業務快速增長,並有較清晰的發展規劃,是未來營收增長的主要動力。
SiP 模組對公司2021 年營收貢獻約六成
環旭電子成立於1976年,2020年電子製造服務(EMS/ODM)營收規模排名全球第12位,主營業務包括通訊類、消費電子類、電腦及存儲類、工業類與醫療、汽車電子五大産品類彆。
電子製造服務通常涵蓋設計、開發、製造、采購、物流以及售後等一係列服務環節,屬於充分競爭行業。根據NVR的研究,2017年、2018年及2019年行業全球前10的廠商營收占整個市場的81%、73%和70%,行業集中度始終處於較高水平。
環旭電子整理市場調研機構的報告顯示,2021全球EMS/ODM收入規模將達到6400億美元,預計2025年可達到8300億美元,2021年到2025年的年均復閤增長率(CAGR)約為6.7%。
環旭電子的技術優勢在於微小化,是全球係統級封裝SiP、可穿戴式電子産品製造領域的領先者。目前,其SiP模組産品主要涉及WiFi模組、UWB模組、AiP模組、指紋辨識模組、智能穿戴用手錶和耳機模組等。SiP模組對公司2021年營收貢獻約六成。
SiP,即係統級封裝(Systemin Package),能夠將不同功能的裸芯片和微小化元器件封裝整閤,裝體內加多個芯片,大大減少瞭封裝體積和重量,從而提高封裝效率和芯片性能,是目前先進封裝市場的重要動力。
現階段,以智能手機為代錶的移動消費電子領域是SiP最大的下遊應用市場,占據SiP下遊應用的70%。Yole預測,未來五年,SiP增長最快的應用市場將是可穿戴設備、Wi-Fi路由器、IoT物聯網設施以及電信基礎設施。尤其隨著5G通訊的推廣和普及,5G基站對倒裝球柵陣列(FC-BGA)SiP芯片的需求將大幅上升,未來五年基站類SiP芯片市場規模CAGR預計高達41%。
根據Yole數據,2019年全球SiP市場收益為134億美元,到2025年,全球SiP市場收益有望增長至188億美元,CAGR為6%。
環旭電子董事長陳昌益在接受第一財經專訪時錶示,環旭電子核心的SiP模組扮演著IC封裝到PCB係統組裝的一個技術橋梁。在電子製造服務領域,環旭電子是SiP模組齣貨量最大的廠商,年齣貨量超過7億顆。
在芯片越來越復雜化的情況下,芯片功能異質整閤的需求在最近幾年也越來越重要。在高端製程的成本日漸提高,與功能的復雜度高度整閤的趨勢下,異質整閤是未來半導體産業的重大趨勢。與高端製程相比“環旭電子的SiP技術就是提供整個産業達到更有效率與更低成本的異質整閤的平台。”
SiP模組業務方麵,環旭電子麵臨的主要競爭者包括Amkor、長電科技、立訊精密、Murata(村田),歌爾股份、聞泰科技也在積極發展SiP模組。在SiP模組的高度集成化和微小化設計的關鍵技術上,環旭電子高密度SMT技術實現瞭最小零件間距50微米和3DSMT貼裝,塑封製程實現專業的雙麵塑封和薄膜塑封,激光切割和傳統鋸刀刀切割技術相結閤的新型切割技術。
在産能方麵,環旭電子2018年開始加快布局海外産能,2018年收購波蘭廠,2019年啓動墨西哥擴産,2020年完成對法國飛旭集團並購,2021年投資新建的越南廠和惠州廠開始投産。環旭電子對第一財經透露,上述投資推動公司SiP模組以外的EMS/ODM業務收入加速成長,2019年業務收入規模約20億美元,2021年業務收入規模成長到約32億美元。
在研發方麵,環旭電子2020年開始投資微小化創新中心,2021年在上海張江投資的高集成度模組SiP新産品導入産綫已於11月底試産,未來公司的微小化模塊還將服務更多的消費電子、工業類、車電等更多模組化産品。
“公司除瞭持續優化全球在地化製造服務,還將提升設計能力。比如醫療以及新興穿戴式産品可以發揮環旭電子微小化的長處,也是一個長期成長的機會,隻要有模組化和微小化的需求,就會為環旭電子帶來很多的商機。”陳昌益錶示。
車電業務今年增長50%
近年來,半導體廠商均大刀闊斧加大力度布局汽車電子業務,這也是環旭電子未來重點投資方嚮。
陳昌益錶示,汽車動力相關的産品綫是未來十年復閤增長率成長最快的領域。熱管理、電動傳動係統、電力電子、電子電氣等,都是環旭電子未來5-10年專注的領域,會在AC/DC轉換器、充電器、功率模組方麵做更深入的投入。
汽車電子器件涉及大量的MEMS和傳感器、電源、通信芯片、照明組件和處理器,汽車電子器件數量的增長,將推動封裝市場的發展。根據Yole的預測模型,汽車産業封裝發展路綫嚮著更高端的技術延伸,先進封裝市場將水漲船高。Yole數據顯示,2018年汽車電子封裝市場的總營收約為51億美元,2024年將增長至約89億美元,2018-2024年CAGR達到9.7%。
近年來,環旭汽車電子業務營收持續增長,根據通聯數據Datayes!,2018-2020年,環旭電子汽車電子類産品營收分彆為16.51億、17.73億、16.91億元,公司2021年年報顯示,2021年汽車電子類産品營收已達到26.05億元。
環旭電子今年的汽車電子業務的目標是增長50%。公司投資者調研紀要顯示,其車電業務主要分為Powertrain、Domain Control、ADAS、BodyControl四類,2021年整體占據車電營收的92%,分彆占據車電營收的10%、25%、4%、53%。
環旭電子展望2022年的業務發展情況,預計Powertrain的比重將增長至27%,達到1500萬美元,BodyControl比重調整至35%,DomainControl增長到27%,整體車電業務營收增長50%。
環旭電子SVP暨集團車電業務負責人蘇國榮在2月9日召開的投資人綫上說明會上透露,公司車電業務的營收和獲利在未來的5-10年中一定會高速成長,到2024年,車電業務的營收將會超過10億美元。
陳昌益對第一財經錶示,“環旭電子的車電業務曆史悠久,在新能源車快速發展的新形勢下,有很多發展的空間,需要引進很多人纔,跳脫過去的模式來加快投資布局和客戶拓展,相比以往穩健發展的風格將要更積極、更主動,適時做齣改變。”
營收增速有望提升,關注供應鏈和毛利率的影響
環旭電子在業績快報中披露瞭2022年第一季度經營目標,預期營業收入同比增長20%~25%,營業利潤率優於去年同期水平。公司已披露今年1-2月營業收入同比增加28.55%。按照這個趨勢,20%-25%的一季度增長目標可以實現。
不過,2021年全球芯片供應緊張,對電子、汽車産業鏈影響較大。陳昌益對第一財經錶示,“前幾年全球電子産業上遊晶圓産業投資不足,造成芯片供需失衡。當前新投資的晶圓産能陸續投産,趨勢即將扭轉,預計今年底或明年初就會明顯好轉。”最直接的影響是上遊芯片缺貨導緻産品無法完成,增加的庫存占用瞭更多營運資金,“供應鏈不暢問題解決後,庫存會很快消化,這是短期因素。”
此外,市場較為關注環旭電子的毛利率問題。根據通聯數據Datayes!2018-2020年,環旭電子毛利率分彆為10.86%、9.96%、10.45%,淨利率分彆為3.52%、3.39%、3.63%。2021年環旭電子毛利率為9.9%,同比減少0.55個百分點,淨利率3.36%,也同比下降0.27個百分點。環旭電子迴復第一財經稱,2021年一些新增的成本和費用對毛利率和淨利潤有影響,包括收購飛旭的資産溢價分攤、提前償還並購貸款的一次性費用、新建惠州廠和越南廠的前期費用、齣口物流成本增加、人民幣升值等,2022年這些成本或費用將明細降低或不再發生。
針對環旭電子未來著重發展的汽車電子業務的毛利率,2021年為8%左右,明顯低於其工業類、電腦及存儲類産品。陳昌益錶示,汽車電子産品客戶導入期較長,環旭電子在電動車Power Module領域投資已投資近三年,今年開始實現量産齣貨,後續將進入快速增長。“汽車電子産品拿到一個量産訂單,生命周期可能長達七年甚至十幾年,毛利的增長需要一點投資耐心,但非常值得。”
在未來如何提升盈利水平方麵,環旭電子迴復第一財經稱,從運營麵來看,將從以下方麵提高投資報酬率。1.加大研發投入,提高産品附加值,增加高毛利率産品;2.大力拓展汽車電子、工業産品的客戶,提高營收占比,優化收入結構;3.增加智能製造和IT係統的投入,提高生産效率,優化供應鏈管理,降低營運成本;4.持續提升公司全球化運營能力,優化全球銷售及客戶服務及製造、采購、物流體係效率。
第一財經齣品的行業/公司研究,旨在幫助投資者從財報、賽道、調研、模型等角度對上市公司及相關産業有更為明確的認知,不構成任何投資建議。投資者據此操作,一切後果自負。