發表日期 3/28/2022, 11:15:56 PM
華為今日發布2021年年度報告,實現全球銷售收入6368億元,同比下降近28%,但淨利潤1,137億元亮眼,同比增長75.9%。即使剔除資産處置收益,淨利潤同比仍有提升。麵對壓力,華為在技術路綫、供應鏈、底層理論上嘗試突圍。華為大手筆投入研發達到1,427億元,創曆史新高,占全年收入的22.4%,十年纍計投入研發費用超過8450億元。
規模小瞭盈利能力和現金流增強
2021年,華為運營商業務銷售收入2,815億元,企業業務實現銷售收入1,024億元人民幣,終端業務實現銷售收入2,434億元。
得益於主營業務的盈利能力提升,2021年華為經營現金流有較大增長,達到597億元人民幣;資産負債率降低到57.8%的水平,整體的財務結構的韌性和彈性都在加強。
為首席財務官孟晚舟在華為2021年年報發布會演講
華為首席財務官孟晚舟錶示:“我們的規模變小瞭,但我們的盈利能力和現金流獲取能力都在增強,公司應對不確定性的能力在不斷提升。
在5G網絡部署上,華為和運營商、閤作夥伴一起,纍計簽署瞭3000多個5G行業應用商用閤同,5G在製造、礦山、鋼鐵、港口、醫療等行業規模商用。據第三方報告顯示,在瑞士、德國、芬蘭、荷蘭、韓國、沙特等13個國傢,華為承建的5G網絡用戶體驗均為最佳。
麵嚮政府、交通、金融、能源以及製造等重點行業,華為發布瞭11大場景化解決方案,成立瞭煤礦、智慧公路、海關和港口等軍團,整閤資源高效服務客戶。
在終端業務,手機、平闆、PC三個受限業務下滑,智能穿戴、智慧屏、TWS耳機及消費者雲服務均實現持續增長,其中可穿戴設備和智慧屏業務收入同比增長超過30%。搭載HarmonyOS的華為設備超過2.2億台,成為全球發展速度最快的移動終端操作係統。
壓強式投入研發
華為研發投入
自2018年始,華為連續承壓,如何擺脫打壓一直是焦點。
“未來我們的生存和發展要依靠研發領域的強力投資,華為正在增強基礎技術和前沿科學方麵的突破和研究,華為的研發投入在去年達到瞭曆史新高。“華為輪值董事長郭平說,”麵嚮未來,我們還會保持壓強式的投入研發,華為的問題不是節衣縮食能夠解決的,要進行係統架構的優化、軟件性能的提升和理論的探索。同時通過解決技術和工藝的難題,構建一個高速、可信、可靠的供應鏈。“
華為輪值董事長郭平在華為2021年年報發布會演講
華為現在麵臨先進工藝不可獲得的睏難,在單點技術領先遇到睏難的時候,華為在積極尋求係統突破,嚮係統工程要競爭力。“係統驅動部件設計,框架為係統而生。”郭平說。通過部件、框架的持續小改進,嘗試推動係統能力的提升。
華為正在全球進行技術能力的部局、貼近學術源頭,與全球高校閤作建立聯閤實驗室,與全世界科學傢一起建立麵嚮未來的燈塔。
嚮三個重構要競爭力
在今年世界移動通信大會上,郭平首次提齣華為的三個重構:理論重構、架構重構、軟件重構。數字化和碳中和,是當今世界的兩大重要課題,對於ICT的未來影響深遠。有預測稱數字經濟今年占GDP的比重將超過50%,數字化需求超齣預期。反觀供給側,香農定理和馮諾依曼架構已遇到很大瓶頸。因此,華為提齣需要探索新理論和新架構,支撐數字可持續發展。
在理論重構上,華為持續探索新一代MIMO和無綫AI理論,逼近香農理論的極限,同時進一步發展語義通信,嘗試超越香農極限。根據MIMO創新理論推齣的META AAU,可以提升通信小區30%的上行覆蓋,能耗降低30%,也是在今年世界移動通信大會上推齣的。
架構設計上,將無綫與光技術協同,解決無綫超高頻、超大帶寬、超高速的問題,突破未來芯片麵臨的瓶頸。
在計算架構上,正在設計一個對等架構來突破傳統計算架構中一直以CPU為中心的構架,讓GPU、NPU以及全新的硬件都能夠支持AI的大發展。
在軟件重構上,未來AI對算力的需求急劇爆發,但硬件能力的提升在放緩,因此華為提升瞭軟件的優先級,梳理瞭基礎軟件的技術體係,通過鴻濛、歐拉更有效地發揮多樣化算力潛能。郭平錶示,華為通過軟件倍增計算,使得無綫小區數和調度用戶數提升一倍,以太交換機的用戶接入性能提升3倍。光傳輸也大幅提升。“這使我們在極端睏難的情況下仍然保持住世界一流的競爭能力。”
部分論理和架構已經齣現效果。在材料工藝上,華為不得不選擇替代工藝,如華為采用瞭氮化鎵替代LDMOS,功耗下降20%;光通信中,通過 LCoS(矽基液晶)交換、數字化光層等的突破支撐OXC的演進,實現一跳直達。